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瑞薩 設(shè)計(jì)競(jìng)賽
瑞薩 設(shè)計(jì)競(jìng)賽 文章 最新資訊
瑞薩移動(dòng)公司與諾基亞西門子展示手機(jī)VoLTE功能
- 2012年7月19日 日本東京訊 — 高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩移動(dòng)公司(Renesas Mobile Corporation，以下簡(jiǎn)稱“瑞薩移動(dòng)”)今天宣布已與全球移動(dòng)寬帶專家 - 諾基亞西門子通信技術(shù)有限公司 - 聯(lián)袂成功演示了高清晰度語(yǔ)音LTE(VoLTE)和短信服務(wù)(SMS)的空中下載。該測(cè)試?yán)弥Z基亞西門子通信的商用基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行，是首次利用VoLTE進(jìn)行基于Android 4.0(Ice Cream Sandwich)的器件呼入與呼出的空中下載演示。這個(gè)技術(shù)
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瑞薩重整產(chǎn) 日月光受惠最多
- 全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡(jiǎn)人事、并針對(duì)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行整編，市場(chǎng)認(rèn)為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時(shí)間、在日本設(shè)有廠區(qū)的封測(cè)大廠日月光，將在瑞薩重整、釋出后段訂單過程中，成為最大贏家。 由于瑞薩規(guī)劃將整編其位于日本的18座工廠，用以生產(chǎn)系統(tǒng)整合晶片的10座廠區(qū)產(chǎn)能將進(jìn)行縮編，甚至出售、關(guān)廠都在其選項(xiàng)之列，之后公司資源將進(jìn)一步集中于車用MCU等強(qiáng)項(xiàng)上;業(yè)界人士表示，瑞薩為了進(jìn)一步強(qiáng)化MCU產(chǎn)品線的成本
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張忠謀：沒有計(jì)劃購(gòu)買瑞薩12英寸晶圓廠
- ??????? 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前對(duì)外表示，公司沒有計(jì)劃收購(gòu)瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續(xù)保持與日本芯片制造商的密切關(guān)系。 之前業(yè)界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺(tái)積電的可能性。 臺(tái)積電與瑞薩之前也簽署了一項(xiàng)協(xié)議，延長(zhǎng)雙方在MCU技術(shù)，以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認(rèn)為，這兩家公司可能進(jìn)一步擴(kuò)大在20/28nm工藝上合作。 張忠謀還表示，臺(tái)積電的28
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瑞薩與臺(tái)積電聯(lián)手開發(fā)40nm閃存混載技術(shù)
- 繼長(zhǎng)期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤(rùn)最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺(tái)積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù)，并委托臺(tái)積電生產(chǎn)。車載MCU也將成為外包對(duì)象。瑞薩表示，到2016年度將把半導(dǎo)體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15%提高到30%。 日本國(guó)內(nèi)工廠進(jìn)一步空洞化? 雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務(wù)相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設(shè)備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況，但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認(rèn)為難以實(shí)施外包生產(chǎn)。“情況因東日本大地震而發(fā)生了
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瑞薩獲ARM下一代通信與應(yīng)用處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可
- 瑞薩電子株式會(huì)社及其子公司高級(jí)無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩移動(dòng)公司Renesas Mobile Corporation(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩移動(dòng)”)已獲得使用ARM? Cortex?- A7 MPCore?和ARM Cortex-A15 MPCore?處理器的許可。該兩款處理器通過部署在ARM的big.LITTLE?配置中，可以幫助瑞薩移動(dòng)開發(fā)新一代渦輪增壓應(yīng)用處理器、通信處理器及可提供超強(qiáng)性能和更長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間的LT
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瑞薩 設(shè)計(jì)競(jìng)賽介紹
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