- 2010年12月2日，瑞薩電子（中國）宣布在大中國區推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產品的優勢特性，實現了更低的功耗、更優的性能和更高的集成度，并可提供強大的移植路徑。新產品采用了全新的RL78 CPU內核，該款內核以低功耗、高性能78K0R CPU內核為基礎，整合了R8C族和78K族各種強大的外設功能，適用于包括電池供電設備和家用電器在內的大量應用。
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瑞薩 RL78
- 日前，瑞薩電子開始在中國推廣78款超低功耗內置閃存32位微控制器，并于即日起開始提供樣品。產品優化了配置的外部引腳數量及內置閃存容量，以滿足高性能、小型設備的需求。
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瑞薩 V850ES
- 2010年12月2日，北京 – 瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱瑞薩電子）今天宣布，開始在中國推廣其新一代RX族32位微控制器（MCU），包括RX62N群、RX621群和RX62T群。
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瑞薩 RX
- 12月初，在北京、深圳、上海三地舉行的“瑞薩中國論壇2010”上，一個以半導體為核心構建的“綠色智慧地球”影像每每沖擊來賓視覺，讓人印象深刻。
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瑞薩 MCU
- 身為全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供應商，市占率高達30%以上的瑞薩電子(Renesas)，近幾年來在全球MCU市場開疆闢士的好表現，足以成為日本科技公司的表率，而日系企業細心、負責、強調質量與效能的特色，更讓瑞薩在非常強調服務內容及中、長期合作關系的MCU市場里如魚得水，并立下5年后在全球MCU市占率達到 35%為目標。
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瑞薩 MCU
- 瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產品開發出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預定2011年底開始樣品供貨。據瑞薩介紹，利用該技術，可將裸片尺寸為1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封裝體積由原來的3mm×3mm×0.7mm削減80%至2mm×2mm×0.3mm。
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瑞薩 微控制器 封裝技術
- 新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖, 但是并未透露計劃細節, 預計將用它新的結構產品來復蓋市場。
針對全球上升的8位,16位及32位MCU市場那些它的競爭對手會不會感到威脅是個問題。
至少從目前的態勢似乎瑞薩的競爭對手并未感到震動, 但是它們會用一只眼睛嚴密觀察新形成的市場。剛由瑞薩與NEC電子進行合并的新瑞薩, 定于今年4月1日正式開始運營。
如依市場份額計瑞薩是世界上最先進的MCU制造商, 它將持續開發與支持各種性能完全不同的MCU產品。但是公司的重心將放在研發方面, 如之前
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瑞薩 MCU
- 瑞薩的汽車用MCU瑞薩的汽車用MCU已有25年以上的歷史，在世界汽車用MCU中占有20%以上的市場份額。瑞薩的...
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瑞薩 MCU 汽車 汽車電子 SH705x
- 近日據外國媒體報道，全球領先的高級半導體解決方案(包括面向網絡平臺中高級包分類的三態內容尋址存儲器(TCAM))供應商：瑞薩科技公司，與在支持網絡、通信、存儲、無線、視頻和安全應用多核處理領域的領先供應商：Cavium Networks ，已于2010年3月24日共同宣布建立戰略合作，旨在將QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核處理器中，以便為客戶提供高度優化、性能卓越的聯合參考設計解決方案。今后，兩家公司將以獨立和聯合兩種方式向其各自的OEM客戶營銷這種優化型
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瑞薩 處理器 MIPS64 TCAM
- 在2010年2月10日召開的國際固態電子電路大會上，IMEC、株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、M4S聯手推出了利用40nm低功耗CMOS工藝制造而成、帶有RF、基帶和數據轉換器電路的完整收發器。這款完全可重配置的收發器符合各種無線標準和應用要求，并且符合即將推出的移動寬帶3GPP-LTE標準。
可隨時隨地為用戶提供大量服務的無線通信終端發展趨勢，推動了利用深亞微米CMOS工藝制造而成的可重配置無線電的發展。就3GPP-LTE標準自身非常靈活的特性而言，可重配置無線電就成為其最經濟的實現方式。并
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瑞薩 40nm CMOS 無線收發器
- 2010年2月25日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布推出包括BCR16CM-16LH在內的新型800V三端雙向可控硅產品，其所具有的業內最佳高換向性*特點和150°C結溫(Tj)，使其成為洗衣機和真空吸塵器等家電內AC電機驅動應用的理想之選。該產品樣品將于2010年4月起在日本發售。
新型三端雙向可控硅是用于控制AC電路內電源開關的功率半導體器件，具有如下主要特性：
(1) 提高換向性，減少元件總量
新型三端雙向可控硅具有800V的額定電壓，實現了業內最高的換向性。其臨
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瑞薩 功率半導體 三端雙向可控硅 BCR16CM-16LH
- 2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產規模。
為了進一步鞏固全球第一MCU市場份額的優勢，瑞薩計劃擴大其核心產業MCU的生產。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產品，已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴建制造新廠房的計劃正是在這個前提下啟動的，目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。
按計劃，
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瑞薩 MCU
- SH-Stick是瑞薩公司推出的一款簡易、超小型，采用串口調試軟件實現在線調試功能的試用套件。面向SH/Tiny單片機的SH-Stick為最新開發的產品，可調試SH7124，SH7125等單片機，目前演示板采用的是SH7125單片機。
配合瑞薩集成開發環境HEW及燒寫軟件，SH-Stick可對瑞薩單片機進行在線調試與Flash編程，提供的軟件，使用指南和演示源程序，配合SH/Tiny演示板，能讓用戶在10分鐘內學會調試SH/Tiny單片機。SH-Stick可以讓用戶更加輕松的開始瑞薩單片機及其開
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瑞薩 SH-Stick SH7124 SH7125
- 瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)宣布推出R8C/33T系列16-位MCU，這是瑞薩推出的第一款采用面向電容觸摸傳感器的片上傳感器控制單元*1的產品，其目標應用包括白色家電(如IH烹調爐)的開關和移動器件(手機和便攜式音樂播放器)的操作鍵。該產品已于2009年10月于日本開始發售樣品。
R8C/33T系列MCU產品是第一款整合了瑞薩久負盛名的R8C系列高性能、低功耗16位MCU的特性和基于歐姆龍公司的先進觸摸傳感器技術的片上電容觸摸傳感器電路產品。其采用的單芯片設計有助于縮小系統尺寸，降低功耗和改
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瑞薩 MCU R8C
- 2009年12月22日，日立高科公司(以下簡稱日立高科)和瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)共同宣布，就瑞薩將其100%子公司----總部設在山梨縣的株式會社瑞薩東日本半導體公司轉讓給日立高科的全資子公司株式會社日立高科設備有限公司一事，達成吸收其企業的剝離協議。兩家公司以及日立高科和瑞薩同時還簽署了業務轉讓方面的最終協議。這是日立高科和瑞薩于2009年10月28日所發表的就“日立高科將從瑞薩科技收購其半導體生產設備業務”事宜的最新更新信息。現將業務轉讓方法、背景和日期分述如下：
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