- 日前,“瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽”新聞發布會在競賽秘書處單位北京理工大學舉行,從而拉開了本屆大賽的序幕。教育部高等教育司、工業和信息化部電子信息司相關領導,全國大學生電子設計競賽組委會主任、兩院院士、北京理工大學名譽校長王越,協辦單位瑞薩電子(中國)有限公司大中國區總經理兼CEO鄭力先生等出席了此次新聞發布會。
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瑞薩 MCU 設計大賽
- 據IHS iSuppli公司的研究,第一季度的過多半導體庫存,幫助半導體產業避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂,日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。
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瑞薩 半導體
- 瑞薩電子日前修正了2010財年全年(2010年4月~2011年3月)的合并業績預測。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10~12月)的結算時,曾將全財年的銷售額預測下調至1萬億1500億日元,此次再次下調130億日元,降至1萬億1370億日元。
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瑞薩 MCU
- 日本半導體業者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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瑞薩 半導體
- 在日本大地震中受災的瑞薩電子在半導體業務方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產,其中尤以生產車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災最為嚴重,可能會對今后的整車生產造成影響。
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瑞薩 MCU
- 日本半導體業者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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臺積電 瑞薩
- 中國智能社會建設正讓MCU應用愈來愈廣,如同泛用型處理器走過的軌跡,原本設計邏輯應用簡單易用的MCU,在各種需求驅動下,正在朝更復雜架構邁進。但MCU在研發上,由于顧客的強調和最終消費者的關注,目前仍以節約整體成本作為重要開發標的——其一,為客戶的顧客提供更低的使用成本,比如提升工作效率或更顯著節電;其二,為客戶生產提供更低的采購成本,例如1個MCU節省0.1美元,當整批產品產量增加,就能讓總成本節省愈多;當然,同時要有支持當今建設綠色環保社會的潮流命題。
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瑞薩 MCU RL78
- 隨著許多應用逐漸被開發,微控制器的市場不斷的成長,其中32位微控制器的成長幅度已超越8位,各家廠商無不使出渾身解數,提高32位微控制器產品的性能以搶攻龐大的市場商機。而16位也不若人后,透過混合式的IP核心,更進一步提升效能,積極突圍。
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MCU 瑞薩
- 瑞薩電子(中國)宣布在大中國區推出超低功耗的新型RL78族微控制器(MCU)。RL78族融合了R8C和78K(78K0,78K0R)兩族產品的優勢特性,實現了更低的功耗、更優的性能和更高的集成度,并可提供強大的移植路徑。新產品采用了全新的RL78 CPU內核,該款內核以低功耗、高性能78K0R CPU內核為基礎,整合了R8C族和78K族各種強大的外設功能,適用于包括電池供電設備和家用電器在內的大量應用。
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瑞薩 MCU RL78
- 瑞薩電子計劃上市SiC(碳化硅)功率半導體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開始樣品供貨。除了空調等白色家電外,預計還可用于通信基站和服務器等配備的PFC(功率因數校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計劃從2011年10月開始少量量產,2012年3月以后以10萬個/月的規模量產。該公司還打算在2011年度內,樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。
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瑞薩 功率半導體
- “世界半導體峰會@東京2011~半導體產業,成長宣言~”(2011年1月24日于日經大廳召開,《日經電子》主辦)隆重舉行,各大半導體廠商高層分別就各自的發展戰略等發表了演講。
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瑞薩 MCU
- 瑞薩電子開發出了利用與標準CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術。該項技術面向28nm工藝以后的產品,瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產全面委托給代工企業。
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瑞薩 DRAM CMOS
- 為降低成本,集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強,加上價格較為便宜,IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠,將威脅臺積電與聯電的接單量。
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瑞薩 晶圓
- 為了因應全球節能需求日益高漲,東芝(Toshiba)和瑞薩電子(Renesas Electronics)等日本半導體廠商紛紛計劃增強可刪減家電耗電力的電源控制芯片產能。據報導,瑞薩電子計劃于2012年度結束前(2013年3月底前)將2座采用8吋晶圓的工廠合計產能提高至現行的2倍。
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瑞薩 電源控制芯片
- 2010年12月2日,瑞薩電子(中國)宣布在大中國區推出超低功耗的新型RL78族微控制器(MCU)。RL78族融合了R8C和78K(78K0,78K0R)兩族產品的優勢特性,實現了更低的功耗、更優的性能和更高的集成度,并可提供強大的移植路徑。新產品采用了全新的RL78 CPU內核,該款內核以低功耗、高性能78K0R CPU內核為基礎,整合了R8C族和78K族各種強大的外設功能,適用于包括電池供電設備和家用電器在內的大量應用。
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瑞薩 RL78
瑞薩 設計競賽介紹
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