瑞薩電子宣布開發智能模擬產品

　　高級半導體解決方案的領軍廠商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)，于日前宣布推出了智能模擬技術，這是為工程師們進行傳感器的嵌入式設計提供根本性幫助的一大技術革新。

　　現代傳感器設備需要對電路進行調諧，以便將傳感器本身產生的模擬信號轉換成與微控制器(MCU)的模擬-數字轉換器(ADC)子系統相匹配的信號。這種迭代調諧的過程非常費時，它會影響大多數項目的上市時間。模擬前端(AFE)，是一個將模塊建在傳感器電路中的重要系統，它可以放大和(或)過濾通常較弱的傳感器信號，另外，其電氣配置與MCU所采用的電氣配置不同。執行這一重要橋梁作用的AFE通常很難模擬，由于特定部件的性質、電路板布局和附近噪聲源的不同，必須對其進行調整。在許多情況下，工程師們必須利用試錯法來校準正確的模擬電路設計。

　　瑞薩電子公司將其技術專長應用于微控制器和模擬IC中，目的是開發智能模擬產品。對嵌入設計師們來說，這是一種配置其模擬電路的巧妙而簡單的方法，從而在將MCU應用于自動化傳感器微調并校正長期的參數漂移，制造出更智能型傳感器的同時，加速產品的上市時間。

　　智能模擬的主要特點

　　1) 配置放大器電路，適應數百個傳感器的應用

　　智能模擬技術采用了一系列可簡單編程的AFE拓撲結構，用于支持無數種帶單一裝置的傳感器。該技術采用一組可以利用智能、直觀的軟件GUI進行調整的可配置型放大器電路。這種可配置性使得工程師們能夠在不進行板級測試的情況下，針對傳感器、電路板、噪音和其他特性進行調整。由于智能模擬可現場編程，因此，可在設備安裝完成后，針對傳感器參數漂移對電路的特點進行修改，從而降低了系統供應商的服務和維護成本。有了智能模擬技術，便可輕松地對諸如加速器、流量、超聲波測距、氣體/化學品，甚至人體傳感器進行調整，以滿足廣泛的工業、商業和醫療應用程序的系統要求。

　　2) 功耗低，占用空間小的硬件平臺

　　智能模擬技術取代了一般需要進行測量并將傳感器數據調整到一個半導體封裝中的分立元件。分立元件的數量可減少10個，從而可使用總體空間比原來小得多的結構。此外，智能模擬子系統每個模塊的自動開/關功能可顯著地節省功耗，在某些情況下高達20%。

　　3) 減少開發時間和成本

　　您不需要再為設計您的AFE而使自己成為模擬專家。工程師們可通過強大的GUI基傳感器配置軟件工具啟動他們的開發項目，并使其輕松、快速的運行。利用GUI基傳感器配置軟件工具，設計師可通過輕松地改變增益值或進行偏移調整來實現“重配置”和模擬前端的模擬，這大大簡化了傳感器的標定和調試操作，并可將總體設計交貨周期減少3～8個月，從而顯著降低了開發成本。