- 傳統的矢量網絡分析儀 VNA(vector network analyzer)在測量平衡/差分器件時，通常采用所謂的“虛擬”方法：網絡分析儀用單邊(single-ended)信號激勵被測件，測出其不平衡(unbalanced)參數，然后網絡分析儀
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VNA 測試 分析
- 81. 請問貴公司的儀器能否和Ni的Labview軟件配合使用?我的意思是貴公司的儀器是否支持LABVIEW軟件?NI支持我公司所有的產品，并為其開發了PNP的驅動。謝謝82. 麻煩問一下 你們那個免費的DP自動化運行程序有沒有操作系
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TEK 高速串行 調試 測試
- 61. 有沒有可以測試Isup2;C信號的示波器?有。DPO4000或DPO700062. DPOJET在測試高速串行總線有哪些突出功能?DPOJET具有操作簡單、測試準確、測試項目豐富等特點。63. Tektronix可以做到的最大采樣率是?業界現有的AD
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TEK 高速串行 調試 測試
- 41. 聽說泰克出了100fs的示波器，是真的嗎?100fs是采樣頻率。請問他的帶寬能達到多少?100fs是等效采樣率，泰克的DPO70000/DSA70000系列的示波器都能達到，這和實時帶寬沒有直接關系。42. 請問能否測大電流?泰克示波器
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TEK 高速串行 調試 測試
- 21. 如何去除抖動的?一會我會講到抖動分離，以及如何將各種類型的抖動消除。謝謝22. Tektronix 公司目前的示波器的最大帶寬是多少啊?目前TEK示波器的帶寬達到20GHz，是業內最高的。23. 兩位專家 好.請問測試的數據結
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TEK 高速串行 調試 測試
- 1. 專家你好:請問DPOJET的主要應用領域DPOJET的主要應用領域是高速串行總線研發、調試和一致性測試，如：PCI_E/DDR/HDMI/DISPLAYPORT/SATA等高速串行總線。2. 我想問張欣 高級工程師:所謂的高速是指的?結合Tektronix
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TEK 高速串行 調試 測試
- 每個人都想有輕薄的移動設備，這也是新發布的iPhone 6比前幾代產品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發出更先進的封裝技術。遺憾的是，傳統的環氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備，因為其封裝占位面積比其內部
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芯片級封裝 CSP 測試
- 以前很多人直接使用直流電源進行短路，通過控制電流來校準傳感器。但是效果卻很差，原因很多，主要有以下幾點：電流控制要達到足夠的精確度，要求控制準、變化小、紋波小。控制準確：就要求是一個精密電源。儀器電源
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電流傳感器 電子負載 校準 測試
- 3.2 高阻樣品噪聲測試解決方案為解決國內外現有高阻器件低頻噪聲測試技術中存在的問題，本文設計了兩種噪聲測試技術作為解決方案，分別是一種電壓噪聲測試技術和一種電流噪聲測試技術。這兩種技術分別解決了前文中描
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高阻器件 低頻噪聲 測試 樣品
- 電子器件或材料按其等效電阻大小可劃分為：高阻器件、中阻器件、低阻器件。根據傳統噪聲測試原理，改進已有噪聲測試技術和測試方法還可以繼續測量一些等效阻值在該范圍之外的器件的噪聲，這些器件被定義為低阻器件或
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高阻器件 低頻噪聲 測試 漏電流 聚合物鉭電容
- 消費電子產品，如手機、PDA數碼相機以及便攜式娛樂系統，正在變得更小、更快和更便宜，而且這類新產品的面市時間也比以往更短了。為了與時俱進，半導體、無源和有源器件行業正不斷推動其研發工藝向集成度和復雜度更
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測試
- TSP技術通過允許用戶使用標準的PC控制或者創建在儀器內的微處理器上執行的嵌入式測試腳本，增強了儀器控制。通過使用TSP測試腳本而非PC用于儀器控制，能夠避免PC控制器和儀器之間的通信延遲，這提高了測試產能。測試
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測試 TSP
- 進行布線和夾具設計時，考慮系統安全性也很重要。為了確定操作人員以及儀器會遇到什么危險，要對各種故障情況進行思考，包括因操作人員失誤以及因器件狀態變化而帶來的故障。大電流測試的潛在危險之一是火災或或燒傷
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儀器 測試
- 封裝技術的進步推動了三維(3D)集成系統的發展。3D集成系統可能對基于標準封裝集成技術系統的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統的設計和測試要求仍在不斷變化，但很顯然先進的測試自
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3D芯片 測試 堆疊
- 功耗是當今電子設計以及測試中最熱門也是競爭最激烈的領域之一。這是因為人們對高能效有強烈需求，希望能充分利用電池能量，幫助消減能源帳單，或者支持空間敏感或熱量敏感型應用。在經過30年的發展之后，硅MOSFET發
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GaN 測試
測試介紹
中文名稱：
測試
英文名稱：
test
定義1：
對在受控條件下運動的裝備，進行其功能和性能的檢測。
應用學科：
航空科技(一級學科);航空器維修工程(二級學科)
定義2：
用任何一種可能采取的方法進行的直接實際實驗。
應用學科：
通信科技(一級學科);運行、維護與管理(二級學科)
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