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        測試 文章 最新資訊

        2003年8月,英特爾宣布在成都建立封裝和測試半導(dǎo)體產(chǎn)品的工廠

        •   2003年8月,英特爾宣布在四川省成都市投資建立封裝和測試英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)品的工廠。
        • 關(guān)鍵字: Intel  封裝  測試  

        線卡的環(huán)路測試

        • 在制造電信線路卡時,必須保證它們符合各種標準,必須使每一線卡的接收器經(jīng)受抖動和低功率信號的考驗,其發(fā)送器必須能夠提供足夠的功率以最小的抖動實現(xiàn)跨長距離傳送,同時還必須對該線卡是否正確復(fù)用和解復(fù)用數(shù)據(jù)流進行測試。表1是電信線路卡主要測試一覽表。進行線卡測試時,必須把線卡安裝到模擬電信網(wǎng)絡(luò)的測試臺中。圖1示出利用回送信號進行線卡測試的典型測試過程。借助回送法,通過由電信測試裝置產(chǎn)生的光測試信號對線卡的接收器進行測試。線卡的接收器把光信號轉(zhuǎn)換成電信號,并將它沿背板回送給另一線卡,將測試信號環(huán)回到測試裝置。接收器
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        全國電子測試工程系統(tǒng)學術(shù)報告會召開

        • 由中國電子學會測試與儀器分會、中國計量測試學會國外儀器技術(shù)專業(yè)委員會和電子計量專業(yè)委員會聯(lián)合組織的“2002年全國計量、儀器、測控工程系統(tǒng)學術(shù)報告會”10月中旬在武夷山舉行。來自全國儀器儀表、測量測試行業(yè)、大學及產(chǎn)業(yè)界的100多名專業(yè)技術(shù)人員參加了大會。第二炮兵工程學院教授、工程院院士黃先祥先生到會并講話。哈爾濱工業(yè)大學孫圣和教授介紹了儀器儀表及測試測量技術(shù),從模擬到數(shù)字,再到標準化模塊的發(fā)展趨勢及現(xiàn)狀。
        • 關(guān)鍵字: 測試  測試測量  

        2002年5月,英特爾宣布在中國組裝和測試英特爾奔騰4處理器

        •   2002年5月,英特爾宣布在中國組裝和測試英特爾 奔騰 4 處理器。
        • 關(guān)鍵字: Intel  處理器  組裝  測試  

        測試技術(shù)發(fā)展趨勢

        •   IC測試、通信測試、網(wǎng)絡(luò)測試和虛擬儀器的發(fā)展已出現(xiàn)一些新的勢態(tài)。     降低測試成本成為發(fā)展IC測試的首要目標   對體積更小、功能更強的芯片的需求正推動IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,同時也推動著IC設(shè)計和測試的發(fā)展。對于系統(tǒng)芯片(SOC)的測試,其成本已幾乎占芯片成本的一半。根據(jù)英特爾公司副總裁提出的測試摩爾定律,未來幾年,每一晶體管的硅投資成本將低于其測試成本。 因此未來IC測試設(shè)備制造商面臨的最大挑戰(zhàn)是如何降低測試成本。     過去的集成電
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        1997年,Maxim首家自主的測試工廠在菲律賓的Cavite投入使用

        •   1997年,Maxim首家自主的測試工廠在菲律賓的Cavite投入使用。
        • 關(guān)鍵字: Maxim  測試  Cavite  

        1995年6月,上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立

        •   1995年6月,由中、泰、美三方合資的上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立,這是國家重點工程“集成電路專項工程”的兩大關(guān)鍵項目之一,主要從事集成電路的封裝和測試。
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  封裝  測試  

        1994年11月,英特爾位于上海的芯片測試和封裝工廠破土動工

        •   1994年11月,英特爾位于上海的芯片測試和封裝工廠破土動工。
        • 關(guān)鍵字: Intel  測試  封裝  
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        測試介紹

          中文名稱:   測試   英文名稱:   test   定義1:   對在受控條件下運動的裝備,進行其功能和性能的檢測。   應(yīng)用學科:   航空科技(一級學科);航空器維修工程(二級學科)   定義2:   用任何一種可能采取的方法進行的直接實際實驗。   應(yīng)用學科:   通信科技(一級學科);運行、維護與管理(二級學科) [ 查看詳細 ]
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