明年半導體景氣高峰再現，今年成長率下修后，明年可望反彈。
據臺灣媒體分析報道，臺灣半導體產業協會(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預估2008年將成長10.2%及8.7%，TSIA亦預估2008年半導體產業可望成長約10.2%，且不排除再現景氣高峰，不過，大環境如油價、Vista、數碼電視(DTV)產品帶動及奧運效應等因素影響，仍值得后續關注。
2008年會否成為另一波半導體景氣高點，大環境仍有幾點因素需后續觀察，包括美國總統大選通常伴隨較高經濟成長率，以及2008年奧
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最近公布的數據顯示，2007年IC單位出貨量將增長10%，略高于市場調研公司ICInsights最初預計的8%。自2002年以來，IC單位出貨量一直保持兩位數的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數據轉換(58%)、和汽車相關的模擬IC(32%)出貨量強勁增長，正在推動總體產業需求，并使IC出貨量保持在高位。
1980年以來，IC產業單位出貨量有兩次實現連續三年保持兩位數增長率，分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后，IC的單位出貨量增長速
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設計公司國內投片量增加多企業突破
設計業絕對值仍偏低
我國集成電路設計業的發展與世界Fabless統計數據的相對值基本一致，FSA會員有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中國集成電路設計企業也有近500家;世界Fabless銷售額占集成電路產業銷售總額的20%，我國同比也占20%。
但就絕對值而言，我國的集成電路設計業仍處于發展中國家的行列：目前，世界、中國臺灣、中國大陸設計業前10名的最高銷售額分別為40億美元、16億美元和1.6億美元，世界為中國大陸的25倍
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一向有些默默無聞、冷冷清清的集成電路與元器件等基礎電子產業，近幾年來日漸熱鬧繁榮和備受關注。這一方面是由于電子信息產品整機制造業持續增長的拉動，另一方面是由于這些產業的快速發展，技術水平不斷提升，同時，這也是有關政府部門和產業鏈企業逐漸重視上游產業，并希望打造電子信息產品制造業核心競爭力的結果。
產業規模急劇擴大
數字是最好的說明。我國集成電路產業銷售額2002年只有268.4億元，但到2006年卻突破千億元大關，達到1006.4億元，平均增長速度在30%以上，有的年份甚至高達近50%。目
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最近公布的數據顯示，2007年IC單位出貨量將增長10%，略高于市場調研公司ICInsights最初預計的8%。自2002年以來，IC單位出貨量一直保持兩位數的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數據轉換(58%)、和汽車相關的模擬IC(32%)出貨量強勁增長，正在推動總體產業需求，并使IC出貨量保持在高位。
1980年以來，IC產業單位出貨量有兩次實現連續三年保持兩位數增長率，分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后，IC的單位出貨量增長速
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由IBM主辦，索尼電腦娛樂公司和東芝公司協辦的2007 IBM Cell/B.E.校園大賽在上海交通大學舉行了歐亞賽區頒獎典禮。在頒獎典禮上，IBM向上海交通大學、天津大學和南京大學的獲獎團隊頒發了獲獎證書和獎金。同時，IBM還宣布通過共享大學研究資助項目（Shared University Research Program，簡稱：SUR項目）支持上海交通大學和清華大學基于Cell/B.E.計算平臺開展的研究項目。IB
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圖示電源電路的特點是負載無電流時。電源開關可自動切斷。當負載有電流通過時，VD2、VD3上的電壓可使VT2導通，隨之VT1導通，從而繼電器吸合，保持正常供電。一旦負載斷開，VT2截止，此時電容器C2通過VT1基極放電，幾秒鐘后VT1截止、繼電器釋放。只有再接上負載，按開關S，電源才再次接通。
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高壓電力電纜的銅屏蔽和鋼鎧一般都需要接地，兩端接地和一端接地有什么區別?制作電纜終端頭時，鋼鎧和銅屏蔽層能否焊接在一塊?制作電纜中間頭時，鋼鎧和銅屏蔽層能否焊接在一塊?
35KV高壓電纜多為單芯電纜，單芯電纜在通電運行時，在屏蔽層會形成感應電壓，如果兩端的屏蔽同時接地，在屏蔽層與大地之間形成回路，會產生感應電流，這樣電纜屏蔽層會發熱，損耗大量的電能 ，影響線路的正常運行，為了避免這種現象的發生，通常采用一端接地的方式，當線路很長時還可以采用中點接地和交叉互聯等方式。
在制作電纜頭時，將鋼鎧
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阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。
大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力(lumped-circuit matching)，另一種則是調整傳輸線的波長(transmission line matching)。
要匹配一組線路，首先把負載點的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數值劃在史密夫圖表上。
改變阻抗力
把電容或
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隨著無線應用領域開始向開放式及可授權的信號處理解決方案轉移，在這業界趨勢推動之下，CEVA公司作為DSP內核授權的領先廠商現正逐漸成為全球領先的無線手機IC供應商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進一步印證了這個趨勢的發展。
NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
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據SEMI統計，2006年全球半導體產業、半導體設備業和半導體材料業的市場總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年，全球半導體總產能將比2006年增加17%。從2000年到2007年，中國半導體產業生產總值增加了859%，增長速度居全球首位，消費類電子產品成為半導體市場主要的推動力量。市場需求為我國集成電路產業發展提供了歷史性的產業發展機遇與空間。但是，我們也應該看到，我國整個集成電路產業自主創新能力、可持續發展能力和市場核心競爭力都亟待提高。從設計到制造到設備材料，特別是設備
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在半導體和電子產品供貨商之間流傳著一句有關巴西新市場的佳話：“邁阿密有的巴西都有!”
這句話指的是國外生產的芯片與產品從邁阿密出貨到秘魯再非法走私到巴西的比例。之所以走私當然是為了逃避進口關稅，在巴西，像半導體這樣的產品關稅約在5到10%之間，分析人士表示。
巴西政府一方面透過法律嚴厲制裁走私犯，另一方面正計劃落實其理念：作為全球第五大的人口國，巴西必須發展自己的IC產業。目前已初步顯示出這樣的一種端倪：藉由巴西本身的力量來滿足該國不斷成長的IC需求既可抑制芯片走私浪潮，又能提升競爭力。
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通信模擬IC包括了收發器和放大器這兩大部分，正是這兩類元件使信號傳輸成為可能。這是一個115億美元的市場,并且由于全球對通信設備的需求不斷增長，該市場預計在2012年接近220億美元，其中大部分新收入來自亞太地區。
通信模擬領域可被分為四類產品，其中三類為RFIC或無線產品，一類為有線產品。有線產品包括用于電信信號傳輸的收發器。無線產品包括功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA),以及收發器。各類產品的增長率不同，但年均復合增長率(CAGR)達到了14%，這遠遠超出了半導體產業9%的年均增長率
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凌力爾特公司(Linear Technology Corporation)推出新的DC/DC uModule穩壓器系列的首款器件LTM8020，該器件用高達36V(40V最大值)的更高電壓輸入電源工作。LTM8020是一個200mA的完整DC/DC解決方案，器件中包含一個DC/DC控制器、電源開關、電感器、補償電路、以及輸入和輸出旁路電容器。這個解決方案極端緊湊，占板面積僅為6.25mm
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模擬ic介紹
模擬IC就是處理模擬信號的進程電路，比如，運算放大器，穩壓器等，其內部的主要晶體管大部分工作在放大狀態。其輸入輸出可以用外圍電路精確設定。
電子電路中的信號分為兩種，一種是數字（邏輯）信號，只有高低電平之分（1/0），另一種是模擬信號，是一種從低到高連續變化的電壓信號。前者如現在的手機和基站之間發送接收的信號、從CD/DVD光盤里讀出的信號等等；后者如半導體收音機調幅或調頻信號經解調后的音 [
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