格羅方德 文章 最新資訊
格羅方德14HP制程技術(shù)量產(chǎn) 為IBM量身打造
- 半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進入量產(chǎn)，此技術(shù)將運用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認知運算時代，這項由雙方共同研發(fā)的14HP制程，將協(xié)助IBM為其支援的云端、商務(wù)及企業(yè)級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢。14HP是業(yè)界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構(gòu)的技術(shù)。此技術(shù)擁有17層的金屬堆疊，每片芯片具有超過80億個電晶體，并運用內(nèi)嵌式DRAM和其他創(chuàng)新功能，提供
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格羅方德推出12nm制程 成都新廠也將于2018年底投產(chǎn)
- 格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半導(dǎo)體制程計劃。格羅方德表示，此技術(shù)將可望超越格羅方德現(xiàn)行14nm FinFET技術(shù)的產(chǎn)品，提供密度及效能上提升，進而滿足運算密集型的應(yīng)用，例如包括人工智能、虛擬現(xiàn)實、高端智能手機以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)等的處理需求。 格羅方德指出，相較于現(xiàn)今市場上的16nm和14nm FinFET制程解決方案，全新12LP技術(shù)可提供高達15%的電路密度提升，以及超過10%的效能強化
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X30未能憑臺積電10nm“飛升” 聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊鲎吒窳_方德
- 對于聯(lián)發(fā)科來說，引入一個新的半導(dǎo)體代工企業(yè)也有助于它平衡與臺積電的關(guān)系，高通出走后臺積電其實也是相當緊張的，去年就傳聞它希望吸引高通回歸采用它的10nm工藝，結(jié)果卻是高通進一步將更多的芯片訂單轉(zhuǎn)往三星。
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莫大康：中國半導(dǎo)體這場力量的博弈要堅持不懈努力
- 全球半導(dǎo)體業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移加劇，勢不可擋。面對新的形勢下，中國半導(dǎo)體業(yè)試圖借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以償“，尚不好下最后的定論。恐怕這是一場力量的博弈，關(guān)鍵在于自身要努力。 回顧剛開始芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移中國時，外方都采用獨資模式，因為它們自身不缺資金，更多方面是擔(dān)心IP的洩漏。本來西方的“瓦圣約條約”對于芯片生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移中國是有嚴格的限止，然而經(jīng)過實踐的證明，它們的疑慮消失。因此海力士，英特爾，三星，之后的臺積電都
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格羅方德在成都建立12英寸晶圓生產(chǎn)基地 投資超百億美元
- 新年春節(jié)剛過，2月10日，從成都傳來重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動建設(shè)12英寸晶圓成都制造基地，推動實施成都集成電路生態(tài)圈行動計劃，投資規(guī)模累計超過100億美元。 格羅方德是全球領(lǐng)先的集成電路企業(yè)，致力于為全球最出色的科技公司提供獨一無二的設(shè)計、開發(fā)和制造服務(wù)。 當天，格羅方德?12英寸晶圓成都制造基地項目在成都高新區(qū)正式簽約并舉行開工儀式。 近年來，成都把電子信息產(chǎn)業(yè)作為“突出發(fā)展”的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)來抓，采
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格羅方德業(yè)務(wù)拓展以滿足全球客戶需求
- 格羅方德今日公布其全球制造業(yè)務(wù)版圖的擴展計劃,以滿足客戶對其專有尖端技術(shù)的迫切增長的需求。公司不僅在美國和德國繼續(xù)投資其現(xiàn)有的先進晶圓制造廠，在中國成都設(shè)立全新工廠以積極發(fā)展中國市場，并在新加坡擴充其成熟技術(shù)產(chǎn)品的產(chǎn)能。 格羅方徳首席執(zhí)行官Sanjay?Jha表示：“為滿足全球客戶群的需求，我們將不斷在產(chǎn)能和技術(shù)上進行投資。從應(yīng)用于無線互聯(lián)設(shè)備的世界頂級?RF-SOI?平臺，到占據(jù)科技前沿的?FD-SOI?和FinFET工藝路線圖，這些均見證了市場對
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