格羅方德推出12nm制程 成都新廠也將于2018年底投產(chǎn)

　　格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半導(dǎo)體制程計(jì)劃。格羅方德表示，此技術(shù)將可望超越格羅方德現(xiàn)行14nm FinFET技術(shù)的產(chǎn)品，提供密度及效能上提升，進(jìn)而滿足運(yùn)算密集型的應(yīng)用，例如包括人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、高端智能手機(jī)以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)等的處理需求。

　　格羅方德指出，相較于現(xiàn)今市場(chǎng)上的16nm和14nm FinFET制程解決方案，全新12LP技術(shù)可提供高達(dá)15%的電路密度提升，以及超過10%的效能強(qiáng)化，這將賦予12LP技術(shù)與其他12nm FinFET技術(shù)全面競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)，而此技術(shù)將運(yùn)用于格羅方德位在美國紐約薩拉托加郡晶圓8廠的生產(chǎn)中。

　　而除了電晶體方面的效能提升，12LP平臺(tái)還將包含專為車用電子設(shè)備和射頻及模擬應(yīng)用(RF/analog application)所設(shè)計(jì)，并以市場(chǎng)為導(dǎo)向的新功能。而車載電子設(shè)備和射頻及模擬應(yīng)用，預(yù)計(jì)將是產(chǎn)業(yè)中成長(zhǎng)最快速的兩個(gè)領(lǐng)域。因此，12LP平臺(tái)將會(huì)為市場(chǎng)帶來新的發(fā)展領(lǐng)域。

　　此外，格羅方德預(yù)計(jì)斥資總金額超過100億美元，在中國成都高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德Fab11晶圓代工廠，預(yù)計(jì)將在10月份舉行封頂作業(yè)。并且預(yù)計(jì)在2018年年底前，進(jìn)行第一期的投產(chǎn)。據(jù)了解，目前已經(jīng)有數(shù)家的中國廠商開始與格羅方德合作，開始規(guī)劃22nm FD-SOI制程的的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。

　　按照規(guī)劃，累計(jì)投資達(dá)百億美元的格羅方德Fab11晶圓廠，預(yù)計(jì)將分為兩期建設(shè)。第一期為主流CMOS制程12寸晶圓生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2018年年底投產(chǎn)。第二期為格羅方德最新的22FDX，22nm FD-SOI制程12寸晶圓生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2019年第4季投產(chǎn)。

　　據(jù)了解，格羅方德的22FDX制程采用22nm FD-SOI(全耗盡型絕緣上覆矽)電晶體架構(gòu),為無線的、使用電池供電的智能系統(tǒng)提供業(yè)界最佳的性能、功耗和面積組合。未來，格羅方德在成都高新區(qū)打造的全球首條22nm FD-SOI 12寸晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。