- 重新登基的股王聯發科業績逐月走高,受惠于中國大陸與新興市場的崛起,業績增長力道強勁。高盛證券半導體首席分析師呂東風的研究報告中指出,中國大陸手機市場的增長動能將于9月達到高峰,對聯發科第3季營收季增率自先前預估的8%調升至10%;但新興市場將能維持增長動能至11月,預期將可持續增持聯發科第4季營收。
據臺灣媒體報道,IDC認為,大陸市場將零件出口至新興市場組裝,并于當地販賣,不只可以獲得當地政府的協助,也能獲得稅務減免。更重要的是,新興市場的增長動能將維持至11月,可彌補中國市場增長動能不足之處
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- 聯發科總經理謝清江4日宣布,上修2009年手機芯片出貨量目標,由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產品需求強烈,加上大陸手機客戶成功由內銷轉為外銷,目前外銷業務比重已提高到40~45%,促使聯發科手機芯片出貨大增,并可望拉升聯發科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平,晉身全球第2大手機芯片供應商。
謝清江指出,大陸手機客戶轉作外銷業務成績卓越,一舉拉升聯發科第2季手機芯片出貨量較第1季成長逾17.7%,展望第3季在旺季效應加持下,單季營收應有15~20%增幅
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- 3G時代的終端有很多特點。其中的一個主要特點就是手機和電腦的使用環境越來越接近。”多普達CEO陳敬宏認為,“3G手機的基本功能必須要強大,在提升硬件的基礎上,能夠體現出所有的應用。這決定了3G手機要向PC化演進。”
系統選擇:豐富+開放
目前,多普達是WindowsMobile操作系統的重要合作伙伴。陳敬宏表示,多普達選擇WindowsMobile的原因在于,在3G時代,滿足第三方開發需求至關重要。從產品開發的角度來講,在WindowsMobile之下,
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- 大陸訂單占據30%之后,中芯國際還不滿足,它開始挖對手臺積電主力客戶的墻腳。
消息人士對CBN記者透露,幾日前,被視為“山寨手機之父”的聯發科董事長蔡明介訪問了中芯國際上海總部,與張汝京談了大約兩個小時,出來時,滿面春風。
“聯發科有望對中芯釋放不少的手機芯片訂單。”該人士說,這將讓臺積電、聯電大為光火。
蔡明介深居簡出的時候多,之前他從沒去過中芯國際總部。中芯國際公關經理林學恒確認雙方會面,但是拒絕透露雙方會談內容。此次主動上門找張汝
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- 市場研究公司IC Insights指出,第二季度芯片市場銷售額的反彈使IC廠商排名發生了較大變化。
以銷售額來計,第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。
Intel仍然位居榜首,Samsung、Toshiba、TI緊隨其后。由于第二季度表現突出,TSMC從第十躍至第五。
ST排名第六,后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix從第13名升至第10名。另一個排名上升的公司是Media
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- 華為、聯發科殺入智能手機市場,讓這一領域充滿變數。它們的攪局,將使智能手機從高價的寶座上跌落紅海,續寫手機歷史上大眾化、廉價普及的新一頁。
市場調研機構Gartner日前公布的數據顯示,今年第一季度全球手機銷量銳減近10%,創歷史同期最大降幅。
與手機整體市場走勢相反,智能手機銷量卻逆勢上揚,一季度銷量同比增長12.7%。
而華為、聯發科加入智能手機陣營,它們推出的手機芯片解決方案高度集成各種應用功能,價格更低,將不可避免地引發行業混戰,將眾多廠商拖入價格戰的泥淖。
這種擔心正
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- 臺灣IC設計業者拜客戶將6月最后2周訂單遞延到7月初入賬,加上7月中旬過后,旺季訂單陸續浮現的貢獻,包括PC相關、手機及消費性IC設計業者7月業績可望爆沖,展現旺季已至的氣勢,包括瑞昱、致新及立锜7月業績均有挑戰單月歷史新高的機會,聯發科、揚智、聯詠及晶豪科也有單月逾20%的增幅可期,臺系IC設計類股擔綱臺股沖鋒的角色吃重。
由于下游客戶習慣在季底美化賬面,希望讓公司財報上的庫存水平較低,因此,即使6月底已先行拉貨,但發票多開在7月的情形,讓臺系IC設計類股6、7月營收表現將出現「朝三暮四」的虛
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- 據國外媒體報道,今年初從AMD分拆出來的芯片制造業務新公司Globalfoundries今天宣布,意法半導體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。
AMD今年3月初完成了其制造工廠業務的分拆工作,這部分業務已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風險投資公司ATIC組建的合資公司,公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后,Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商,雖然AMD為其主要客戶,但其他科技
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- 據國外媒體報道,盡管幾天前剛剛被韓國反壟斷監管機構開出2億美元巨額罰單,高通公司表示,仍將考慮在韓國開設研發中心。據了解,此前高通名義上已在中國設有研發中心。
《韓國時報》援引新上任的高通韓國總裁車榮九(Cha Young-koo,音譯)的話稱,高通正在考慮選擇第二個亞洲研發中心建設地,今年年底有望做出決定,印度是另一個可能的地點。
目前高通正在探索與韓國領先的科技院校聯合研發的可能性,包括首爾國立大學、延世大學、延世大學以及韓國科學技術院(Korea Advanced Institute
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- 7月20日消息,臺灣《工商時報》上周六援引未具名行業消息人士的話報導,聯發科技股份有限公司第三季度手機芯片組發貨量有望達到1億套,因為中國大陸和其他亞洲市場的低價手機銷量強勁。
聯發科手機芯片組在第二季度單季出貨量近8000萬套,但二季度底中國內需與外銷的山寨機訂單熄火,外界對聯發科與山寨機前景一度充滿疑慮。
業界人士透露,聯發科第3季出貨量將達1億套,創歷史新高紀錄,今年出貨量亦有機會上看3.5億套,若以今年全球手機出貨量約為12億支來看,僅靠著山寨機,聯發科的占有率就已逼近3成。
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- 據國外媒體報道,今年3月初從AMD分拆出來的芯片制造工廠業務新公司Globalfoundries日前宣布,該公司將于不久后迎來除AMD之外的首位新客戶,以擺脫對AMD的完全依賴,進而逐步走上獨立運營之路。
AMD今年3月初完成了其制造工廠業務的分拆工作,這部分業務已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風險投資公司ATIC組建的合資公司,公司新名稱為Globalfoundries。按照原先分拆計劃,GlobalFoundries共承擔11億美元原屬于AMD的部分債務。包括債務在內,Global
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- 7月13日消息,據臺灣媒體報道,聯發科新款手機單芯片已獲LG支持,力壓對手英飛凌。
報道稱,晨星、展訊等手機芯片商紛紛以低價搶進市場,山寨機芯片龍頭聯發科便以主打低成本的單芯片6253來反擊,近期開始出貨。
據《工商時報》報導,國際一線手機廠商中,LG將率先采用聯發科單芯片6253,并稱此款產品是聯發科力壓勁敵英飛凌的利器,聯發科第四季度起將以低價在中國大陸大量鋪貨。
聯發科首席財務官兼新聞發言人喻銘鐸近期在接受媒體采訪時曾表示,“聯發科之所以成功,主要是向國內的大手機廠
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- 高盛證券近日調高聯發科今、明年每股獲利能力,第三季新興市場動能仍強,海外其他新興國家市場需求更大,聯發科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司,目標價由435元(臺幣,下同)調高至480元。
聯發科近日公布7月17日為除權息交易日,每股配發現金股利14元、股票股利0.02元,合計發出150億元現金。由於去年聯發科除權息僅三個交易日就完成填權息,今年能否再現頗值得關注。
隨五一長假拉貨告一段落,手機芯片市場需求成長趨緩,第三季表現要看十一長假前拉貨需求。不過,聯發科第二季營收確定在財測高標之
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- 有山寨機之父之稱的臺灣聯發科董事長蔡明介昨日表示,非常欣賞大陸電信設備龍頭華為總裁任正非,稱華為今日已擁有世界級地位,卻常常保有強烈危機感,任正非此前所寫《華為的冬天》、《北國的春天》兩篇文章蔡明介都不時拿出來閱讀提醒自己。
聯發科是臺灣最大的手機芯片公司,其推出的手機芯片等受到大陸手機制造商廣泛采用,尤其是因其成本低廉、方案完備,在“山寨機”廠商中口碑頗佳,深受歡迎。此外,聯發科還在光存儲、DVD播放機與電視芯片領域占據大多數市場份額。
蔡明介說,華為與聯發科有共
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質手機通訊功能的芯片
性 質帶、處理器、協處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
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手機芯片通 [
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