手機(jī)芯片 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科旗艦手機(jī)芯片量產(chǎn) 投行看好
- 備受外界期待的聯(lián)發(fā)科旗艦型手機(jī)芯片MT6253已正式量產(chǎn)，高盛與摩根大通證券等投行指出，除了可減緩MT6225降價(jià)壓力外，新一輪新產(chǎn)品循環(huán)也將正式展開，看好其明年獲利。 從近期營(yíng)運(yùn)角度來看，聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收讓投行感到驚艷，摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示，12月應(yīng)可維持跟11月差不多水準(zhǔn)、甚至更高，但因10月底調(diào)降部分芯片價(jià)格，拉低11與12月毛利率，第4季整體毛利率可能略微下滑至58.5%，但以目前市場(chǎng)預(yù)估第4季每股獲利來看，還有5~10%調(diào)升空間。 高盛證券半導(dǎo)體
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聯(lián)發(fā)科稱明年手機(jī)芯片出貨量將增長(zhǎng)15至20％
- 12月17日消息，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士今日表示，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，明年手機(jī)芯片出貨量有望較今年增長(zhǎng)15-20%。 該不愿透露姓名的人士說，“這是內(nèi)部設(shè)下的增長(zhǎng)目標(biāo)，因?yàn)槿蚓皻饣厣瑏碜孕屡d市場(chǎng)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。” 聯(lián)發(fā)科此前曾表示，今年手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)為3.50億顆，前一年為2.80億。
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聯(lián)發(fā)科技登上全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)增長(zhǎng)速度冠軍寶座
- 近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進(jìn)入全球前20大半導(dǎo)體廠商排行榜，并以高達(dá)21.7%的年增長(zhǎng)率，成為這一榜單中成長(zhǎng)速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的IC設(shè)計(jì)公司，能進(jìn)入全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性價(jià)比和高集成度的手機(jī)芯片解決方案，得
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手機(jī)芯片降價(jià)反成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)
- 聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動(dòng)公司11月營(yíng)收不退反進(jìn)，硬是較10月新臺(tái)幣 96.3億元增加4.9%，成長(zhǎng)到101.1億元水平，收復(fù)連續(xù)2個(gè)月失守的百億元大關(guān)。不過，雖然聯(lián)發(fā)科11月業(yè)績(jī)出乎意料之外的走高，但公司派仍不打算調(diào)高2009年第4季財(cái)測(cè)目標(biāo)，因?yàn)椋瑑?nèi)部初估11月所發(fā)生的杜拜事件將略為影響中東訂單，而這項(xiàng)利空將反應(yīng)在公司12月營(yíng)收表現(xiàn)上，短期并無調(diào)整單季營(yíng)收目標(biāo)的必要性。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)表示，原先預(yù)估11月營(yíng)收將是2009年第4季營(yíng)收
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聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉、三星供應(yīng)鏈 拿下3家訂單
- 聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國(guó)際品牌手機(jī)大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺(tái)系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片解決方案，因此，聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機(jī)廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進(jìn)一步帶動(dòng)公司市占率向上攀升，更呼應(yīng)聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介計(jì)劃把戰(zhàn)場(chǎng)拉到全世界的做法。 由于全球手機(jī)芯片供應(yīng)商已將主力戰(zhàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)進(jìn)3G芯片市
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兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
- 兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)科在價(jià)格策略奏效下市場(chǎng)反應(yīng)熱烈，并向上游晶圓代工廠聯(lián)電、臺(tái)積電追加第4季投片;而展訊也賣到缺貨，向臺(tái)積電大增第4季投片量，粗估單季增幅約3成左右。兩岸手晶芯片雙雄火拼，臺(tái)積電、聯(lián)電儼然是坐收訂單的大贏家。 臺(tái)積電、聯(lián)電第4季營(yíng)收皆可望呈現(xiàn)持平或微幅成長(zhǎng)，其中臺(tái)積電受惠于手機(jī)芯片與部分網(wǎng)通芯片客戶投片量不減反增，幾乎已經(jīng)確立營(yíng)收將有機(jī)會(huì)呈現(xiàn)3~5%的成長(zhǎng)力道。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電大陸手機(jī)芯片
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山寨王遭遇國(guó)際官司，聯(lián)發(fā)科被控手機(jī)芯片侵權(quán)
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，歐洲主要電信公司英國(guó)電信向美國(guó)麻州地方法院提出控訴，指控聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片侵權(quán)，這是聯(lián)發(fā)科跨入手機(jī)芯片以來首次面臨的跨國(guó)官司。外界認(rèn)為，山寨王聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片漸在歐美國(guó)家滲透，引起國(guó)際大廠關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言人昨日表示，英國(guó)電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯的專利已在今年10月到期，也就是說，這項(xiàng)專利已經(jīng)過期，聯(lián)發(fā)科過去及現(xiàn)在銷售中的手機(jī)芯片也沒有使用這項(xiàng)專利，已委托律師處理相關(guān)訴訟事宜。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科被英國(guó)電信控訴的這項(xiàng)專利，是聯(lián)發(fā)科先前收購美商亞德諾(ADI)手機(jī)和無線通訊芯片部門所取得的
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英國(guó)電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯手機(jī)芯片專利
- 11月6日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體今日?qǐng)?bào)道，英國(guó)電信向美國(guó)馬塞諸塞州地方法院提出控訴，指控聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片侵權(quán)，這是聯(lián)發(fā)科跨入手機(jī)芯片以來面臨的首次跨國(guó)官司。外界認(rèn)為，被稱為“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片逐漸在歐美國(guó)家滲透，引起國(guó)際大廠關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科昨日表示，英國(guó)電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯的專利已在今年10月到期，也就是說，這項(xiàng)專利已經(jīng)過期，聯(lián)發(fā)科過去及現(xiàn)在銷售中的手機(jī)芯片也沒有使用這項(xiàng)專利，公司已委托律師處理相關(guān)訴訟事宜。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科被英國(guó)電信控訴的這項(xiàng)專利，是聯(lián)發(fā)科先前收
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國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起 沖擊原有市場(chǎng)秩序
- 隨著中國(guó)3G的蓬勃發(fā)展，中國(guó)企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進(jìn)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟(jì)衰退下，國(guó)外無線芯片企業(yè)遭到了嚴(yán)重的考驗(yàn)，北電無線事業(yè)部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢(mèng)瀕臨破產(chǎn)，其變賣通信業(yè)務(wù);索尼愛立信虧損嚴(yán)重;ST-愛立信連續(xù)巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績(jī)大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國(guó)外傳來。令人振奮的是中國(guó)無線芯片企業(yè)卻逆勢(shì)而上，華為海思推出智能手機(jī)K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統(tǒng)的第一個(gè)手機(jī)芯片;聯(lián)芯
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國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起，沖擊全球原有市場(chǎng)秩序
- 隨著中國(guó)3G的蓬勃發(fā)展，中國(guó)企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進(jìn)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟(jì)衰退下，國(guó)外無線芯片企業(yè)遭到了嚴(yán)重的考驗(yàn)，北電無線事業(yè)部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢(mèng)瀕臨破產(chǎn)，其變賣通信業(yè)務(wù);索尼愛立信虧損嚴(yán)重;ST-愛立信連續(xù)巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績(jī)大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國(guó)外傳來。令人振奮的是中國(guó)無線芯片企業(yè)卻逆勢(shì)而上，華為海思推出智能手機(jī)K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統(tǒng)的第一個(gè)手機(jī)芯片;聯(lián)芯
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聯(lián)發(fā)科向聯(lián)華電子下急單訂購手機(jī)芯片
- 臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周五援引未具名消息人士的話報(bào)道，由于10月初中國(guó)大陸十一黃金周銷售狀況好于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(聯(lián)發(fā)科)已經(jīng)向聯(lián)華電子下急單，訂購手機(jī)芯片。 報(bào)道援引消息人士的話稱，由于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(臺(tái)積電)12寸晶圓產(chǎn)能全滿，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急向聯(lián)華電子下單。報(bào)道未作詳細(xì)說明，也未披露訂單的價(jià)值。
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聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機(jī)芯片
- 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》近日援引未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo)，由于10月初中國(guó)大陸十一黃金周銷售狀況好于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經(jīng)向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單，訂購手機(jī)芯片。 報(bào)導(dǎo)援引消息人士的話稱，由于臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能全滿，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)緊急向聯(lián)電下單。報(bào)導(dǎo)未作詳細(xì)說明。
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手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)飽和危機(jī)，聯(lián)發(fā)科公司架構(gòu)大變動(dòng)
- 聯(lián)發(fā)科越來越能居安思危了。它正以一場(chǎng)組織結(jié)構(gòu)變革應(yīng)對(duì)2010年不明朗的通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境。 該公司大陸一位人士表示，盡管公司已經(jīng)成功度過了第一波金融危機(jī)的沖擊，但是，2010年的手機(jī)產(chǎn)業(yè)調(diào)整將更加劇烈，競(jìng)爭(zhēng)也更激烈，為尋找新的成長(zhǎng)動(dòng)力，日前公司內(nèi)部已經(jīng)啟動(dòng)新的組織結(jié)構(gòu)變革，并伴隨有人事調(diào)整。 具體內(nèi)容為，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)將一分為二：第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機(jī)之外光存儲(chǔ)事業(yè)部、數(shù)字消費(fèi)事業(yè)部以及數(shù)字電視事業(yè)部等業(yè)務(wù);后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè)，即手機(jī)相關(guān)部門，包括無
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“山寨手機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流？
- 最近，聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長(zhǎng)蔡明介的電子郵件，蔡明介在郵件中激勵(lì)員工，要在今年有更大的突破，拿下全球一線手機(jī)品牌廠商的大廠訂單。 從“黑手機(jī)芯片之王”、“山寨手機(jī)芯片之王”，再到大陸國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)芯片供應(yīng)商巨頭，聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，目前聯(lián)發(fā)科正準(zhǔn)備從大規(guī)模打入全球手機(jī)一線品牌、拉低高端智能手機(jī)售價(jià)等路徑突破，其夢(mèng)想是能夠比肩全球手機(jī)芯片巨頭高通。 聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)首席代表廖慶豐表示，此前聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡
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手機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科組織架構(gòu)一分為二
- 聯(lián)發(fā)科越來越能居安思危了。它正以一場(chǎng)組織結(jié)構(gòu)變革應(yīng)對(duì)2010年不明朗的通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境。 該公司大陸一位人士表示，盡管公司已經(jīng)成功度過了第一波金融危機(jī)的沖擊，但是，2010年的手機(jī)產(chǎn)業(yè)調(diào)整將更加劇烈，競(jìng)爭(zhēng)也更激烈，為尋找新的成長(zhǎng)動(dòng)力，日前公司內(nèi)部已經(jīng)啟動(dòng)新的組織結(jié)構(gòu)變革，并伴隨有人事調(diào)整。 具體內(nèi)容為，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)將一分為二：第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機(jī)之外光存儲(chǔ)事業(yè)部、數(shù)字消費(fèi)事業(yè)部以及數(shù)字電視事業(yè)部等業(yè)務(wù);后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè)，即手機(jī)相關(guān)部門，包括無
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手機(jī)芯片介紹
手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
中文名手機(jī)芯片
性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運(yùn)算和存儲(chǔ)
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