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        手機芯片 文章 最新資訊

        高通公布2010財年第一財季財報 凈利同比增147%

        •   高通于今天公布了其截至2009年12月27日的2010財年第一財季的業績報告。據此財報顯示,由于手機芯片市場的反彈,高通2010年財年第一財季凈利潤同比翻了一倍。   2010財年第一財季,高通符合美國通用會計準則的收入為26.7億美元,同比增長6%,環比下降1%。   2010財年第一財季,高通符合美國通用會計準則的運營利潤為8.79億美元,同比增長18%,環比增長47%。   2010財年第一財季,高通符合美國通用會計準則的凈利潤為8.41美元,同比增長147%,環比增長5%。   201
        • 關鍵字: 高通  手機芯片  

        聯發科帶山寨軍團生死突圍:智能山寨機上市

        •   據臺灣媒體報道,首批采用聯發科智能手機解決方案的山寨手機已經在深圳上市。   自今年開始,我國手機產業加速從2G朝向3G升級,由于3G手機芯片專利掌握在國外高通等企業手中,手機廠商必須支付高額授權金;對此有業內人士指出,在產業升級之時,山寨手機面臨生存的關鍵時刻。   聯發科跨入智能手機領域時間較晚,但強大的技術能力仍被業者視為山寨機升級的“救世主”。   據悉,第一批亮相的聯發科山寨智能手機搭載微軟Windows Mobile作業系統,年中將推出Google平臺的And
        • 關鍵字: 聯發科  3G  手機芯片  智能手機  

        聯發科3月份營收有望重達21億人民幣

        •   據臺灣媒體報道,3月在農歷新年過后,營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上,聯發科董事會通過每股配發26.02元新臺幣股利,創下歷史新高,其中現金股利26元、股票股利0.02元,現金殖利率約4.8%,可望成為臺股今年配發股利最多的上市公司。。   臺灣工銀表示,聯發科2月合并營收下滑至17億(78.79億元新臺幣),月減41.99%。前二月營收合計46億(214.6億新臺幣),年成長率51.78%,3月在農歷新年過后,營收可望回到100億元以上,第一季營收320.0億元,季成長率9.93%
        • 關鍵字: 聯發科  手機芯片  

        聯發科調整晶圓供應商名單 聯電取代臺積電居首

        •   晶圓第二大廠商聯電趁晶圓代工先進制程全面吃緊,本季優先提供大客戶產能保障,策略奏效。業界傳出,聯電本季成為聯發科手機芯片代工最大供貨商,取代臺積電,不僅對聯電攻占大客戶有指標意義,也有助于挹注營收。   對于市場傳聞,晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯發科主管表示,在晶圓供貨商之間轉單是常有的事,這是市場自然競爭下的結果。   聯發科早期主力投片來源均為聯電,為風險控制,2006年開始首度將手機芯片分散到臺積電,業界有“高階在臺積、成熟制程在聯電”的說法。不過,隨著手機芯片
        • 關鍵字: 聯發科  手機芯片  晶圓代工  

        高通曲線擴張 英特爾高筑防火墻

        •   “我們是沒有人知道的大公司。”   1月9日,在美國電子消費展(CES)上,面對圍觀者的一臉詫異,高通執行副總裁史蒂夫·莫倫科普夫如此自嘲。與那些熟悉的公司面孔相比,高通的出現確實有些唐突——這是高通CEO保羅·雅各布第一次發表CES主題演講。   在此之前,高通的主業一直為生產廠商提供手機芯片支持或收取專利轉讓費用。IDC的數據顯示,2009年高通手機芯片的營收仍位居全球該市場的首位,其份額在29%以上。   在此次電
        • 關鍵字: 高通  手機芯片  移動無線通信  

        聯發科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應鏈

        •   據臺灣媒體報道,手機芯片大廠聯發科為控制庫保持在正常水位,擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯電的投片量,幅度約10%到20%,此舉或引發業界對晶圓代工業出現“重復下單(double booking)”的擔憂,為第二季訂單蒙上陰霾。   針對傳出聯發科擬減碼投產事件,聯發科主管昨天表示,聯發科有多家晶圓代工合作伙伴,調整對個別廠商下單數量是常有的事,并不表示看淡市場需求,且聯發科上季庫存水位雖上升,但仍維持在正常水位。   聯發科是國內最大、全球第二大手機芯片廠商,也是臺積電、聯電
        • 關鍵字: 聯發科  手機芯片  

        聯發科技將提供運行Windows智能手機芯片

        •   聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱:聯發科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示,雙方建立戰略聯盟,聯發科技將向其客戶出售運行微軟Windows操作系統的智能手機芯片。   按收入規模衡量,聯發科技是全球第二大手機芯片設計公司,僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯發科技表示,該多媒體智能手機芯片將主要針對新興市場銷售。   微軟OEM Mobile部門總經理Daren Mancini稱,新興市場對智能手機需求巨大。為了滿足這一需求,該公司與聯發科技結盟以
        • 關鍵字: 聯發科  手機芯片  芯片設計  

        本土芯片廠商細分市場逐漸站穩腳跟

        •   在國內半導體行業受困于2009年全球消費電子市場疲軟之際,相當一部分本土芯片廠商則找到了屬于自己的“藍海”。近日,安凱微電子公司董事長胡勝報表示,2009年該公司營業收入已經超過2億元,芯片出貨量超過千萬片,目前安凱已經成為國內教育電子產品芯片最大供應商之一。   不僅安凱在教育電子市場成功蠶食國際芯片巨頭的市場份額,包括marvel(馬威爾)、飛利浦、飛思卡爾、TI、三星、東芝、NEC等國際芯片巨頭在PMP、MP4、電子書、機頂盒等細分市場也逐步被本土芯片廠家所替代。  
        • 關鍵字: marvel  芯片設計  手機芯片  

        博通調整手機芯片策略 欲與高通聯發科搶食

        •   博通公司資深副總裁兼移動平臺集團總經理斯科特·比博(Scott Bibaud)在接受C114采訪時表示,雖然尚未最終確定針對中國市場的具體措施,但博通高層已經在整體戰略上達成一致,將會加大對中國市場的投入,在各個方面都將會進行傾斜。   “博通正處于市場策略轉換的關鍵時期,之前非常關注于移動通信領域內的大客戶市場。雖然進入他們的短名單非常困難,但他們對供應商的選擇非常謹慎,一旦成功入圍,在采購量和業務持續性方面都將有良好的保障。”斯科特·比博如此表
        • 關鍵字: 博通  手機芯片  

        結盟傲視通 聯發科欲單挑TD

        •   面對即將爆發的TD終端市場,全球手機芯片老大聯發科(MTK)正謹慎地布陣其新的TD棋局。   “我們與蘇州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片開發商)的合作已經展開,但新的TD芯片推出可能還要一點時間。”昨日,MTK財務官喻銘澤對《第一財經日報》表示,MTK與聯芯科技的合作還會繼續,但與傲世通的合作,讓MTK在TD芯片上布局可以兩條腿走路,未來MTK將會提供兩套TD方案供客戶選擇。   此前業界已經傳言,MTK與聯芯科技即將分道揚鑣,此時MTK結盟傲世通似乎從另一個角度
        • 關鍵字: MTK  TD終端  手機芯片  

        張忠謀:臺積電今年研發經費將達270億臺幣

        •   1月19日消息,據路透社報道,臺積電周二表示,今年研發經費將達270億臺幣,較去年成長25%。   臺積電董事長暨總執行長張忠謀在一場論壇上表示,即使去年在金融風暴的沖擊下,臺積電研發費用占營收的比重仍高達7.3%,2008年比重則為6.5%。   他表示,要保持元氣,即使在景氣、業績非常不好時,還是要持續研發,必須持續要大量的資本支出,臺積電做到的。   他并表示,整體資訊產業在去年第三季已陸續復蘇,而且是強勁反彈。他并相信今年對整體資訊產業“都會是非常好的一年,明年也會是不錯的一
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  手機芯片  

        張忠謀:今明兩年都是好年 信息產業景氣強勢反彈

        •   臺積電董事長張忠謀19日表示,目前全球景氣已進入復蘇階段,之前客戶調節庫存已告一段落,目前紛紛回補庫存,他看好2010年信息產業的強勁反彈態勢,甚至2011年也會是個景氣不錯的好年;他說,臺積電過去2年研發投資并未受金融風暴沖擊而減低,甚至比重還更提高,2010年臺積電將繼續加碼研發支出,預估將投資新臺幣270億元的研發經費。   張忠謀表示,全球景氣已經進入復蘇階段,之前許多業者面對景氣不確定性,紛紛調節手上庫存,不過受惠于需求回溫,之前的庫存面臨需回補的情形。   張忠謀預期,2010年的信息
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  手機芯片  

        形勢大好 晶圓雙雄訂單大增

        •   晶圓代工廠2010年第1季業績可望超乎預期,原本業界預計晶圓雙雄臺積電、聯電第1季業績將出現些微衰退,但近期因手機芯片業者陸續回補庫存,加上網絡通訊應用需求強勁,大客戶投片量不減反增,增幅甚至高達2位數,使得臺積電第1季業績展望可望逆勢成長3~5%,聯電則約成長6%,預料晶圓雙雄1月底法說會將端出業績展望樂觀及擴大資本支出的好消息。   由于晶圓雙雄2009年下半業績逐季增加,業界多預期2010年第1季業績恐面臨回檔壓力,客戶訂單將呈現下滑1~5%情況,然由于北美網通芯片、系統等大客戶采購投片量持續
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  手機芯片  

        GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協議

        •   Qualcomm擴充了代工廠商,宣布將與GlobalFoundries簽署代工協議。   此前,GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術,并在未來先進節點開展合作。   GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠為Qualcomm代工。   除了先進節點技術,雙方還希望在其他領域,如芯片封裝和3D封裝技術上開展合作。   此
        • 關鍵字: GlobalFoundries  手機芯片  45nm  28nm  

        聯發科與聯詠科技聯手 搶攻大陸山寨機市場

        •   據臺灣媒體報道,聯發科和聯電集團合作有望破冰,消息人士稱,聯電旗下IC設計公司聯詠科技,近期針對聯發科的手機芯片平臺,開發手機用電源管理芯片,協作范圍包括第二、三代手機,此舉有助聯詠搶進大陸山寨機市場,使聯發科元器件布局更趨完整。   聯發科董事長蔡明介曾兼任聯詠科技等多家聯家軍IC設計公司董事長,但為專注聯發科營運,曾一一卸下這些公司的董事長;隨著聯電退出聯發科董事會、出售所有聯發科股份,聯電集團和聯發科漸行漸遠,事隔多年,最近市場傳出聯詠將成為聯發科手機平臺的電源管理IC供應商。   聯發科是
        • 關鍵字: 聯發科  手機芯片  
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        手機芯片介紹

          手機芯片   手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。   中文名手機芯片   性 質手機通訊功能的芯片   性 質帶、處理器、協處理器   重 要無線IC和電源管理IC   功 能運算和存儲   目錄   1簡介   2分類   1簡介   手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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