聯(lián)發(fā)科旗艦手機芯片量產(chǎn) 投行看好

　　備受外界期待的聯(lián)發(fā)科旗艦型手機芯片MT6253已正式量產(chǎn)，高盛與摩根大通證券等投行指出，除了可減緩MT6225降價壓力外，新一輪新產(chǎn)品循環(huán)也將正式展開，看好其明年獲利。

　　從近期營運角度來看，聯(lián)發(fā)科11月營收讓投行感到驚艷，摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示，12月應(yīng)可維持跟11月差不多水準、甚至更高，但因10月底調(diào)降部分芯片價格，拉低11與12月毛利率，第4季整體毛利率可能略微下滑至58.5%，但以目前市場預(yù)估第4季每股獲利來看，還有5~10%調(diào)升空間。

　　高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風指出，由于MT6253穩(wěn)定度非常好、市場給予高度評價，包括聯(lián)想、天語、康佳、龍旗等手機與IC設(shè)計廠商皆已開始試用，未來可望成為客戶。

　　呂東風認為，聯(lián)發(fā)科此舉對明年獲利表現(xiàn)將有極大幫助，由于布局IC設(shè)計族群必須掌握新產(chǎn)品推出時的黃金時間點，因此建議現(xiàn)階段應(yīng)布局聯(lián)發(fā)科。

　　郭彥麟則將聯(lián)發(fā)科列為亞太區(qū)科技股優(yōu)先買進名單，投資評等與目標價為“加碼”與630元，約為15倍的2010年本益比。