借助德州儀器(TI)全新的超低成本C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ LaunchPad開發套件，開發人員現可在幾分鐘內實現對三相電機的控制。該平臺提供了一種模塊化的快速啟動開發工具，包含MCU、仿真以及首次推出的InstaSPIN-MOTION軟件等一切必要配件，使工程師能輕松高效地設計具備優化傳感器或無傳感器運動控制的完整實時運動控制系統。
基于TI既定的InstaSPIN-FOC™電機控制解決方案
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德州儀器 C2000 LaunchPad
日前，德州儀器 (TI) 推出其NexFET™ 產品線11款新型N溝道功率MOSFET，其中包括具有業界最低導通電阻并采用QFN 封裝的25-V CSD16570Q5B 和 30-V CSD17570Q5B，可應用于熱插拔和ORing應用。此外，TI面向低電壓電池供電型應用的新型12-V FemtoFET™ CSD13383F4在采用0.6 mm x 1mm纖巧型封裝的情況下實現了比同類競爭器件低84% 的極低電阻。如需獲取更多信息、樣片或參考設計，敬請訪問：www.ti.co
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德州儀器 MOSFET CSD16570Q5B
小米發布了售價2299元的小米Note和3299元的Note頂配版。與小米4發布時間相隔不足半年，這次發布的小米Note在不少參數方面與小米4相似，升級的點主要體現在設計和音效上，比如更大的屏幕、2.5D 玻璃、3D 玻璃背面材質以及 HiFi 音效。
前面板2.5D曲面玻璃，后面板3D曲面玻璃;康寧大猩猩3玻璃，伯恩光學+藍思科技頂級加工。
在處理金屬與2.5D玻璃的過渡上，小
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小米Note 德州儀器 OPA1612
電源晶片商正爭相競逐穿戴式無線充電市場。無線充電在穿戴式裝置領域將大有可為，因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州儀器(TI)、安森美半導體(On Semiconductor)等晶片商，都積極瞄準穿戴式應用推出無線充電解決方案，并針對周邊的電源管理平臺發展策略做出相應變革。
穿戴式裝置囿于外型設計，通常無法水平置放于充電基站上;而這樣的先天限制，讓必須經由發射端與接收端(Rx)水平貼合方能充電的磁感應(Magnetic Induction)技術碰到了發展瓶頸，因此晶片商更須積極尋思解決之
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博通 無線充電 德州儀器
德州儀器(TI)與福特汽車公司(Ford Motor Company)日前聯合推出了可改進消費者與其車輛互動方式的信息娛樂解決方案。全新的通信和娛樂系統Ford SYNC® 3采用TI“Jacinto”汽車處理器系列中的OMAP™ 5處理器，同時集成了囊括高性能Wi-Fi®、Bluetooth® 4.0與全球導航衛星系統(GNSS)的WiLink™ 8Q平臺以及TI的電源管理和FPD-Link III串行器/解串器(SerDes)
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德州儀器 SYNC Bluetooth
日前，德州儀器(TI)宣布其voice-over-RF4CE™ ZigBee®遙控技術已被康卡斯特(Comcast)選用，以強化其最新的XFINITY電視(TV)遙控器功能。Comcast與TI的合作讓消費者現在僅用語音即可控制自己的電視。通過采用TI的集成式軟硬件語音致能遙控技術，XFINITY遙控器允許用戶利用語音命令來搜索網絡和節目，同時還可設置DVR錄像并瀏覽推薦目錄等。TI將在2015年國際消費電子展(CES)上的TI Village(#N115-N118)展示其語音致能
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德州儀器 康卡斯特 微控制器
在您的家庭、工作和生活中，每件電子產品都必須由電力驅動，而正是通過模擬、數字組件或兩者的結合使這些電力驅動成為可能。 通常來說，電力都由高壓輸送到我們的家庭和企業，所以必須借助電源將高壓電轉換成大多數電器以及電器中半導體電路(芯片)適用的電力資源。電源可采用的控制類型有多種，而傳統上采用的是模擬控制。但隨著我們的世界數字化程度越來越高，從鐘表到電視機，各類電源也正逐步數字化。 在供電系統方面，數字電源并不新奇。甚至數字控制已有超過25年的應用歷史，只不過一直被用于配備高
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數字電源 德州儀器
德州儀器(TI)宣布將于明年1月在2015年國際消費電子展(CES)上展示其半導體技術的最新消費類產品。從新一代高級駕駛員輔助系統(ADAS)到面向物聯網(IoT)與可穿戴技術的創新型產品，TI創新的電源管理、接口、觸摸與音頻集成電路、嵌入式處理器、無線連接及DLP®技術產品組合可幫助打造最先進的多功能消費類設備。
TI通過研發可改善人類生活方式、提高人類生活水平的技術，將一個個偉大的夢想變為現實。TI的創新為消費電子行業帶來了持續的變革，旨在實現類似自動駕駛、3D打印和能量收集等更加令
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德州儀器 智能家居 可穿戴技術
日前，德州儀器(TI)宣布推出業界首款靈活型高頻13.56 MHz傳感器應答器系列。高度集成的超低功耗RF430FRL15xH片上系統(SoC)產品系列把符合ISO 15693標準的近場通信(NFC)接口與可編程微控制器(MCU)、非易失性FRAM、模數轉換器(ADC)、SPI或I2C接口進行了完美的結合。雙接口RF430FRL15xH NFC傳感器應答器經優化可用于完全無源(無電池)模式或半有源模式，以便在多種消費類可穿戴設備、工業、醫療和資產跟蹤應用中實現更長的電池壽命。
非易失性FRAM將
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德州儀器 NFC 傳感器
德州儀器(TI)一直致力于擴展其物聯網(IoT)云服務供應商第三方生態系統。該生態系統于2014年4月推出，日前又添加了10個新成員，至此，TI IoT云生態系統的規模已達18家公司，旨在為多種云選擇提供支持。此外，生態系統成員還能提供解決方案，以幫助客戶將其基于TI的IoT解決方案快速連接到云。此次添加的新成員包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo和Weaved。
基于針對工業、
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德州儀器 物聯網
汽車和工業系統正變得日趨復雜，這無疑增加了原始設備制造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。為幫助客戶應對這一挑戰，日前，德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經過TÜV SÜD的認證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準的相關要求。這有助于OEM花費較少的時間和精力即可使自己的產品通過認證。此外，TI還宣布推出兩款
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德州儀器 MCU LaunchPad
2014年德州儀器(TI)全國大學教育者年會于11月28日至29日在上海召開。來自 TI 的中國大學計劃總監沈潔女士以及 TI 模擬和嵌入式技術領域的專家們與來自國內50余所高校的120名電子工程學科教師們就如何促進高性能模擬技術和嵌入式技術的教學改革和創新人才培養進行交流和分享，并就就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產業如何結合、以及當前電子產業熱點，如本土 IC 產業發展，及物聯網等話題展開了分享和探討。
TI 全國大學教育者年會是一個教育者針對模擬及嵌入式技術教育方面進行技術交流和分
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德州儀器 DSP MCU
僅僅獲得一個領域的成功對于高通來說是遠遠不夠的。目前，這家公司正將觸角延伸到汽車、智能家電、可穿戴設備甚至是服務器市場，致力于變得“無處不在”。
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高通 德州儀器 Snapdragon
對用于高級駕駛員輔助系統(ADAS)的TDA3x汽車片上系統(SoC)產品系列，Brooke Williams在進行研究工作時并未刻意花費很大力氣來尋找靈感。這位ADAS的業務經理只是看了一眼他辦公桌上的相框。 “我有三個孩子，都還沒有達到可以駕車的年齡，不過其中一個再過三年就該開車了。”Brooke說道，“當看到世界各地與車輛事故相關的死亡人數，尤其是了解到超過90%的事故皆因駕駛員失誤所導致時，我知道，我們必須盡快解決這個問題。” 如今，ADAS在很多豪華車內均司空見慣，而例如車道偏離警告或盲點
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德州儀器 ADAS TDA3x
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款全新全差分放大器 (FDA)，可通過為 DC 耦合應用提供業界最佳 AC 性能增強系統功能與性能。與現有 ADC 驅動器相比，該LMH3401 和 LMH5401 FDA 可提供更高的帶寬、壓擺率以及更低的失真。LMH3401 和LMH5401不僅可支持雷達系統，幫助保護居民安全，而且還支持無線基站，可幫助減少通話掉線，同時還可提供更快的上傳速度。
LMH3401 可在減少30% 的尺寸與功耗的前提下，提供比類似 FDA 性能更好、達16dB 的增益。同時還
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德州儀器 差分放大器 LMH3401
德州儀器介紹
德州儀器（Texas Instruments, TI）是一家數字信號處理與模擬技術半導體供應商，提供創新的數字信號處理器及模擬技術。德州儀器總部位于美國得克薩斯州達拉斯，在25個國家設有制造、設計或銷售機構。在臺灣創立臺積電的張忠謀先生曾任德州儀器副總裁，德州儀器在歐洲的筆記型電腦(NB)部門后來賣給宏碁電腦(Acer)，讓宏碁電腦在歐洲的銷售量大幅增加。
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