汽車和工業系統正變得日趨復雜，這無疑增加了原始設備制造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。為幫助客戶應對這一挑戰，日前，德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經過TÜV SÜD的認證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準的相關要求。這有助于OEM花費較少的時間和精力即可使自己的產品通過認證。此外，TI還宣布推出兩款
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德州儀器 MCU LaunchPad
2014年德州儀器(TI)全國大學教育者年會于11月28日至29日在上海召開。來自 TI 的中國大學計劃總監沈潔女士以及 TI 模擬和嵌入式技術領域的專家們與來自國內50余所高校的120名電子工程學科教師們就如何促進高性能模擬技術和嵌入式技術的教學改革和創新人才培養進行交流和分享，并就就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產業如何結合、以及當前電子產業熱點，如本土 IC 產業發展，及物聯網等話題展開了分享和探討。
TI 全國大學教育者年會是一個教育者針對模擬及嵌入式技術教育方面進行技術交流和分
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德州儀器 DSP MCU
僅僅獲得一個領域的成功對于高通來說是遠遠不夠的。目前，這家公司正將觸角延伸到汽車、智能家電、可穿戴設備甚至是服務器市場，致力于變得“無處不在”。
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高通 德州儀器 Snapdragon
對用于高級駕駛員輔助系統(ADAS)的TDA3x汽車片上系統(SoC)產品系列，Brooke Williams在進行研究工作時并未刻意花費很大力氣來尋找靈感。這位ADAS的業務經理只是看了一眼他辦公桌上的相框。 “我有三個孩子，都還沒有達到可以駕車的年齡，不過其中一個再過三年就該開車了?！盉rooke說道，“當看到世界各地與車輛事故相關的死亡人數，尤其是了解到超過90%的事故皆因駕駛員失誤所導致時，我知道，我們必須盡快解決這個問題?！薄 ∪缃?，ADAS在很多豪華車內均司空見慣，而例如車道偏離警告或盲點
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德州儀器 ADAS TDA3x
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款全新全差分放大器 (FDA)，可通過為 DC 耦合應用提供業界最佳 AC 性能增強系統功能與性能。與現有 ADC 驅動器相比，該LMH3401 和 LMH5401 FDA 可提供更高的帶寬、壓擺率以及更低的失真。LMH3401 和LMH5401不僅可支持雷達系統，幫助保護居民安全，而且還支持無線基站，可幫助減少通話掉線，同時還可提供更快的上傳速度。
LMH3401 可在減少30% 的尺寸與功耗的前提下，提供比類似 FDA 性能更好、達16dB 的增益。同時還
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德州儀器 差分放大器 LMH3401
日前，德州儀器(TI)宣布推出集成了智能模擬的全新系列MSP430™工業級微控制器(MCU)，以實現高準確度、高精密度并節約成本。MSP430i204x MCU可滿足工業和智能電網應用所需的-40℃至+105℃寬泛溫度范圍要求。全新MSP430 i系列MCU非常適用于占位傳感器、遠程溫度與壓力變送器、電源監控等各種成本敏感型工業領域。
全新MSP430i204x工業級MCU具有集成的智能模擬設置，包括多達四個集成式Σ-Δ模數轉換器(ADC)，這些轉換器所提供的
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德州儀器 MSP430 模數轉換器
什么是MEMS?
微機電系統(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統技術，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發的直徑小很多。
MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。
今天很多產品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨
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11月17日消息，日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可提供加強型隔離功能的數字隔離及 Δ-Σ 調制器系列產品，此次推出的產品可幫助電子設備免受高線路電壓損壞。ISO7842 系列可提供業界最高抗擾度的加強型隔離器和首批可承受 1,500Vrms 工作擊穿電壓的隔離層產品，具有至少 40 年的使用壽命。AMC1304 Δ-Σ 調制器系列可在最低功耗條件下，同時提供業界一流的高精度性能，為電流分流監控實現更高的隔離性能。如欲了解有關最新加強型隔離產品系列的更
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德州儀器 隔離技術 ISO7842
日前，德州儀器(TI)宣布推出其適用于工業應用及航空電子的創新型產品 —— 基于KeyStone™的AM5K2Ex處理器系列。較之前同類處理器，這些處理器能更快速地處理海量數據，且功耗更低，持續工作時間更長，在惡劣環境中更加穩定可靠，是工廠和飛機的最佳選擇。
“新型處理器能使節電設備的性能充分發揮，這在類似的應用中是前所未見的。”TI產品市場營銷工程師Ellen Blinka說道。
傳統上，在相當短的時
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日前，德州儀器(TI)宣布推出可在2.4 GHz與5 GHz頻段支持Wi-Fi的WiLink™ 8組合連接模塊，旨在幫助制造商將Wi-Fi®與雙模Bluetooth®輕松添加到嵌入式應用。憑借穩健的Wi-Fi + 藍牙共存性，這種高度集成的全新模塊系列可提供高吞吐量并擴展工業級溫度范圍。WiLink 8模塊非常適用于家庭和樓宇自動化、智能能源、網關、無線音頻、企業、可佩戴式應用等工業和物聯網(IoT)應用的功耗優化型設計。WiLink 8模塊與軟件能和許多處理器(包括TI的
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德州儀器(TI)Sitara™處理器上的可編程實時單元(PRU)使客戶能夠從ARM®內核卸載實時處理任務，從而令自己的產品與眾不同。PRU是為決定性處理及實時處理而優化的200MHz低時延多核協處理器，擁有本地外設和內存，可幫助客戶在系統設計中避免昂貴的現場可編程門陣列(FPGA)或專用集成電路(ASIC)，以節省時間和成本。PRU不僅可從ARM卸載處理任務以應對如時間要求嚴格的I/O操作等決定性任務，而且其功能足夠強大，可在3D打印機、LED照明控制、機器人、熱敏打印等應用領域中
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引言
隨著計算機的普及和信息處理技術的廣泛應用，不間斷電源UPS在關鍵負載連接至公共電網方面扮演著重要角色。它們旨在為處于任何正?；虍惓嵱秒娫礂l件下的負載提供清潔、持續的電源。德州儀器(TI)TMS320F28335 DSP為在線UPS設計提供增強的、經濟高效的解決方案，可以高速執行多種控制算法，從而使實現高采樣速率成為可能。
本文實現了基于TMS320F28335的不間斷電源控制系統的設計，該系統能夠在單芯片中實現在線UPS的多控制環路，從而提高集成度并降低系統成本。數字控制還為每個控
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德州儀器 DSP UPS
11月6日消息，德州儀器 (TI)今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產能，并在更大程度上滿足客戶需求。
在宣布即將設立新的晶圓凸點加工廠的同時，TI的第七個封裝、測試廠也于今天舉行了開業典禮。該封裝、測試廠占地面積達33, 260平方米，采用先進的方形扁平無引腳 (QFN) 封裝技術，目前已通過認證并投產。
2010年，TI在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠。今天開業的封裝、測試廠毗鄰晶圓廠，標
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全球領先的模擬與嵌入式處理領導廠商德州儀器(TI)捐建的“四川省丹棱縣雙橋鎮德州儀器TI希望小學”新教學樓奠基儀式在四川省丹棱縣舉行。丹棱縣人大常委會主任彭紅勤、中國青少年發展基金會副秘書長楊春雷、四川省青少年發展基金會秘書長蔣英、TI高級副總裁、全球技術與制造部總經理Kevin Ritchie及TI中國團隊代表、志愿者與兩百余名小學生一起參加了奠基儀式。
圖1：四川省丹棱縣雙橋鎮德州儀器TI希望小學奠基儀式
圖2：四川省丹棱縣雙橋鎮德州儀器TI希望小學奠基儀式
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北京時間11月4日上午消息，博通和德州儀器已經推出了安裝蘋果HomeKit固件的藍牙和WiFi芯片，意味著首批支持HomeKit的設備將會很快上架。
“大家都已經準備就緒，預計在下一個產品發布周期就會看到新的產品推出?！辈┩ㄒ苿雍蜔o線部門嵌入式無線技術高級總監布萊恩·貝德羅希安(Brian Bedrosian)說。
具體而言，博通將面向所謂的“智能家居”設備制造商推出HomeKit芯片，用于照明、空調、攝像機、門鎖等產品。雖然具
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