德州儀器為工業和物聯網應用帶來2.4 GHz與5 GHz Wi-Fi及Bluetooth組合模塊

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出可在2.4 GHz與5 GHz頻段支持Wi-Fi的WiLink™ 8組合連接模塊，旨在幫助制造商將Wi-Fi®與雙模Bluetooth®輕松添加到嵌入式應用。憑借穩健的Wi-Fi + 藍牙共存性，這種高度集成的全新模塊系列可提供高吞吐量并擴展工業級溫度范圍。WiLink 8模塊非常適用于家庭和樓宇自動化、智能能源、網關、無線音頻、企業、可佩戴式應用等工業和物聯網(IoT)應用的功耗優化型設計。WiLink 8模塊與軟件能和許多處理器(包括TI的Sitara™處理器)兼容，并可和這些處理器進行預先集成。通過WiLink 8系列，用戶無需太多在硬件和射頻(RF)的設計經驗，WiLink 8可提供Wi-Fi、藍牙軟件棧和示例應用，并且這些模塊已經通過了FCC/IC/ETSI認證。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.ti.com/wilink。

　　“作為一種完全集成的解決方案，WiLink 8模塊可縮短開發時間并加速產品上市進程。此外，獲得必要行業認證和管理認證所需的周期時間也大大減少。”思科(Cisco)互聯生活網關項目的高級架構師Ken Sooknanan說道，“對IoT產品而言，必須有多種硬件變體來滿足特定市場的需求，而WiLink 8模塊恰好能滿足這種需求。”

　　通過推出引腳對引腳兼容的2.4 GHz與5 GHz版本，WiLink 8系列提供了可擴展的靈活型產品組合。WiLink 8模塊可借助集成式Wi-Fi與藍牙來實現全新的案例和更好的用戶體驗，包括：

　　· 工業應用所需的擴展級溫度范圍(-40℃至85℃)

　　· 全新的5 GHz模塊，使客戶能利用噪聲較低的頻段來打造高性能解決方案

　　· 具有Wi-Fi、藍牙與ZigBee®共存性的智能能源和家庭網關，可憑借Wi-Fi多通道多用途(MCMR)功能來管理多臺設備

　　· 采用TI的WiLink 8 MRC(最大比合并)及MIMO(多輸入與多輸出)技術，可實現高達100 Mbps的吞吐量并將溫度范圍擴展到原來的1.4倍

　　· 可憑借較低的閑置連接電流消耗來實現對低功耗應用的優化

　　· 采用Wi-Fi與雙模藍牙/藍牙低耗能技術，可實現適合家庭娛樂應用的音頻流

　　“全新的WiLink 8認證模塊可為任何客戶帶來尖端的連接技術，并可使多種不同的工業和消費類應用輕松獲得開發工具、軟件和支持。”TI無線連接解決方案業務部總經理Amichai Ron說道，“作為嵌入式連接市場的領導者，TI很高興能與思科這樣的客戶合作，從而提供完整的IoT解決方案，包括無線連接、處理器及模擬組件。”

　　WiLink 8模塊能和多種TI平臺相輔相成，以便為制造商提供系統解決方案，包括基于WiLink 8模塊的評估板(2.4 GHz WL1835MODCOM8與5 GHz WL1837MODCOM8)，該評估板能和AM335x EVM及AM437x EVM兼容。此外，WiLink 8模塊提供藍牙和藍牙低功耗雙模技術，還能與允許開發人員創建完整端到端應用的TI藍牙產品組合兼容。

　　引腳對引腳兼容的WiLink 8模塊系列包括：

　　供貨情況

　　· WiLink 8評估板(WL1835MODCOM8與WL1837MODCOM8)現已通過TI的網上商店(eStore)和TI授權分銷商開始熱賣。

　　· WiLink 8模塊生產單元將于2015年第一季度通過TI授權分銷商供貨。

　　進一步了解TI的WiLink生態系統：

　　觀看WiLink 8視頻系列：

　　WiLink 8系列概覽

　　采用MIMO技術使吞吐量增加一倍

　　采用MRC技術實現擴展級溫度范圍

　　Wi-Fi Direct多通道多用途功能

　　訪問WiLink wiki以了解更多詳情

　　· 加入TI E2E™社區

　　商標

　　WiLink、Sitara和TI E2E是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。