- 近日，應用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理氣相沉積）系統，這是業界唯一在亞55納米存儲芯片銅互聯的關鍵阻擋層薄膜沉積工藝中具有量產價值的系統。Extensa系統獨特的Ti/TiN工藝技術使擴散阻擋薄膜具有高水準的階梯覆蓋率，整塊硅片上薄膜厚度的不均勻性<3%。同其他同級別競爭對手的系統相比，它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。
應用材料公司副總裁兼金屬沉積產品部總經理Prabu Raja表示：“由于存儲單元的高電壓和高
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應用材料 PVD 存儲芯片 Extensa
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