- 兩款由日本東芝與臺灣聯華電子制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件 由Chipworks 率先披露元件的內部結構 分析報告現已接受客戶訂購 Chipworks 公司宣布，已分析Xilinx公司采用65納米制程的XC5VLX50Virtex-5 FPGA兩個元件樣本。其中一款元件由數位消費市場65納米技術的領導廠商日本東芝公司制造；而另一款元件則由另一業界先鋒臺灣聯華電子制造，亦是Xilinx過去10多年來的主要晶圓代工伙伴。Chipwo
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- 賽靈思XtremeDSP開發工具降低功耗并擴展Virtex-5 DSP應用的性能 AccelDSP及System Generator for DSP 8.2版本工具支持65nm Virtex-5 LX及LXT FPGA 賽靈思公司宣布其8.2 版本的XtremeDSP™開發工具上市。這些工具包括System Generator for DSP及AccelDSP™，
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- 德州儀器針對基于達芬奇技術的便攜式電子設備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結合了高效率與數控技術，以延長電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達芬奇 (DaVinci™) 技術的多媒體設備的所有電源系統需求。這款高靈活性的器件實現了動態電壓縮
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- 為各種汽車、工業和消費應用的機械式旋轉開關提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進一步擴展其旋轉編碼器產品線。新推出的器件可為汽車、工業和消費類應用的機械式旋轉提供可靠的、非接觸式替代解決方案。 通過數字串行接口（SSI）或脈沖寬度調制（PWM）輸出，AS
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- 促進低成本多媒體功能電話的開發 近日，德州儀器 (TI) 攜手領先應用軟件供應商，共同推出可擴展的集成應用套件，促進了低成本多媒體功能電話的開發，并進一步加速中國無線市場的發展，帶動了全球高速發展市場的不斷前進。領先軟件供應商合作伙伴提供的應用套件能夠完美集成在 TI “LoCosto”單芯片平臺以及 OMAP-Vox™ 多媒體產品系列上，實現了高度可定制的手機解決方案。TI 客戶可從眾多品牌中選擇所需的應用套件，如摩托羅拉
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- Source Electronics提供交鑰匙閃存編程服務，幫助MCU客戶降低裝配成本， 縮短產品面市時間 為幫助客戶簡化大批量制造流程，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL, FSL.B）日前推出了面向其廣泛使用的8針腳和6針腳 MC9RS08KA （KA）系列8位MCU的編程服務。客戶現在可以靈活選擇飛思卡爾的內部MCU編程功能或Source Electronics的交鑰匙編程服務。Source Electronics是為集成電路和其
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- 最新 OMAP-Vox™ 單芯片平臺可支持 EDGE 標準，提高軟件重復使用性，使設計人員能夠以更快速度、更低成本開發擁有豐富多媒體特性的功能電話 德州儀器 (TI) 在北京舉行的無線通信高峰會上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 單芯片解決方案 —“eCosto”。 該款最新單芯片平臺完美結合了 TI 多項成功技術，如在已量產的“LoCosto”低
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- 支持其低功耗 IP 電話解決方案 MIPS-Based™ TNETV1051 千兆以太網 SoC 可減少開發時間和成本；保證下一代 IP 電話卓越的 VoIP 質量 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布德州儀器（TI）已經授權使用 MIPS32® 24Kc™ 處理器內核，用于其最新一代千兆以
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- 作為全球最大的手機市場，中國的成功對于德州儀器 (TI) 具有重要意義，而言非常重要。我們希望能幫助中國運營商拓展其產品范圍，從而實現讓更多的中國人——尤其是農村人口——使用手機及手機服務的目標。 最重要的是，我們認為有責任幫助中國客戶進行創新、擴大業務范圍，提高在全球市場的競爭力。 對中國無線通信行業而言，這是一個激動人心的時期，前途充滿了機遇。移動網絡目前是全球最受歡迎的通信平臺，甚至超過了因特網。而手機則成為了消費電子創新的平臺，數碼相機、視頻播放和 MP3
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- 在DSP應用系統中，需要大量外擴存儲器的情況經常遇到。例如，在數碼相機和攝像機中，為了將現場拍攝的諸多圖片或圖像暫存下來，需要將DSP處理后的數據轉移到外存中以備后用。從目前的存儲器市場看，SDRAM由于其性能價格比的優勢，而被DSP開發者所青睞。DSP與SDRAM直接接口是不可能的。
FPGA（現場可編程門陣列）由于其具有使用靈活、執行速度快、開發工具豐富的特點而越來越多地出現在現場電路設計中。本文用FPGA作為接口芯片，提供控制信號和定時信號，來實現DSP到SDRAM的數據存取。
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- 據市場調研機構Strategic Marketing Associates 公布最新調查數據稱，今年全球半導體行業構建新工廠的投資創歷史最高紀錄。這些新工廠明年將開始大量制造產品。 調研機構總裁 George Burns表示，今年年底前，全球半導體行業將有36個新工廠開始構建，這些新工廠的投資至少將達到590億美元。在這36個新的半導體工廠中，計劃有25個工廠將制造300毫米晶圓。 總裁在一份聲明中表示，構建新工廠的數量
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- 日本東京大學6日發布了GRAPE-DR處理器及芯片組。GRAPE-DR為一顆數學協處理器，有512個核心，晶體管數約為3億個，由臺積電以90納米制程制造。 目前實驗用的主機板只能容納1個Grape DR處理器，今年底將開發能配備4個該處理器的主機板。東京大學平木敬教授表示，512核心的GRAPE-DR處理器在實驗中達到500MHz與每秒5120億次浮點(512Gflops)的運算能力，最大功耗60W，每消耗1W電力可得到8.5Gflops的運算效果。&
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- 市場研究機構IC Insights最近發布了對全球15大半導體廠商的排名預測，而伴隨這一預測的還有不少令業界感到意外的觀點。 英特爾公司預計仍將成為全球市場上最大的半導體廠商，而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。 IC Insights認為，前三位的座次就算到2006年結束，正式的排名出爐的時候也不會有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。 另一方面，沒有生產工廠的半導體設計廠商臺積電，微處理器廠商A
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- 為實現全新的非接觸式支付系統奠定基礎 新技術使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能 德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達 PayPass 認證的業界最小型支付產品，可實現多種支付可能性。TI 全新產品的推出為非接觸式支付領域帶來了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發卡行實現各種尺寸的卡產品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
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- ARROW 2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纖傳輸，同時滿足運營商對升級與擴展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案，該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯，以及一流的背板SERDES，可用于下一代結構緊湊且可擴展升級的基于機架的SONET/SDH平臺。運營商目前正積極推動匯聚網絡應用，以便更有效管理新型以太網服
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