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        東芝與聯(lián)華制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件

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        作者:電子產品世界 時間:2006-11-10 來源:eepw 收藏
        兩款由日本與臺灣電子制造的  元件
        由Chipworks 率先披露元件的內部結構
        分析報告現(xiàn)已接受客戶訂購

        Chipworks 公司宣布,已分析公司采用制程的XC5VLX50 兩個元件樣本。其中一款元件由數(shù)位消費市場技術的領導廠商日本公司制造;而另一款元件則由另一業(yè)界先鋒臺灣電子制造,亦是過去10多年來的主要晶圓代工伙伴。Chipworks現(xiàn)已開始接受客戶訂購有關結構分析報告,  Xilinx/UMC (SAR-0612-801) 及 Xilinx/Toshiba (SAR-0612-802.)。Chipworks公司亦開始了DC電晶體特性檢測,比較結構對效能的影響,為先進節(jié)點競爭的重要資訊。

        Chipworks公司創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官Terry Ludlow先生表示:「對于Xilinx及所有半導體廠商而言,領先同業(yè)均非常重要。正突顯Xilinx運用多家晶圓代工伙伴以加強65納米元件的生產,不但解決許多制程上的問題,更提高產量的能力。此外,Xilinx與日本及臺灣電子之間的合作關系,亦能確保Xilinx能走在科技尖端?!?

        兩款元件都有12層金屬層(11層銅與1層鋁),并以12吋晶圓制造。此外,兩款元件都在NMOS電晶體上運用tensile nitride strain技術進行生產。但Chipworks的分析結果顯示,兩者在金屬化(metallization)與電介質(dielectric)結構上有相當大的差異。其他差異已詳列于Chipworks針對是次分析所出版的報告。當這些元件已投入量產,相信有關差異對Virtex-5在效能、成本或功耗上的影響將值得關注。

        Chipworks的分析報告充分披露Xilinx用以提升Virtex-5的效能、降低功耗及比過往版本減少45%成本的各項結構與制程元素。Chipworks的客戶能利用這些資訊從同業(yè)身上學習,進而改進其設計,并加快產品上市時間。

        Virtex-5的誕生是源自Xilinx對競爭技術資訊充分了解。Kevin Morris先生在2006年出版的《與結構ASIC》雜志中撰寫的專文提及:「Xilinx充分展現(xiàn)他們是一家從成功、錯誤、甚至競爭對手學習的企業(yè)。這些得益都完全展現(xiàn)于技術、市場推廣等層面,以及Xilinx所推出的Virtex-5上。」


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