Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日將其第 50 億顆 PIC®單片機交付給中國電表制造商江蘇林洋電子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 億顆單片機。僅相隔一年即再傳捷報，交付了第 50 億顆型號為 PIC18LF8720-I/PT 的單片機。 此舉足以證明 Microchip
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引言
當前，許多領域越來越多地要求具有高精度A/D轉換和實時處理功能。同時，市場對支持更復雜的顯示和通信接口的要求也在提高，如環境監測、電表、醫療設備、便攜式數據采集以及工業傳感器和工業控制等。傳統設計方法是應用MCU或DSP通過軟件控制數據采集的A/D轉換，這樣必將頻繁中斷系統的運行，從而減弱系統的數據運算能力，數據采集的速度也將受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案，由硬件控制A/D轉換和數據存儲，最大限度地提高系統的信號采集和處理能力。
系統結構
整個采集卡包括信號調理、數據采集、數據
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引言
DSP芯片也稱數字信號處理器，是一種特別適合于進行數字信號處理運算的微處理器具，其主機應用是實時快速地實現各種數字信號處理算法。根據數字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點：
（1）在一個指令周期內可完成一次乘法和一次加法；
（2）程序和數據空間分開，可以同時訪問指令和數據；
（3）片內具有快速RAM，通常可通過獨立的數據總線在兩塊中同時訪問；
（4）具有低開銷或無開銷循環及跳轉的硬件支持；
（5）快速的中斷處理和硬件I/O支持；
（6）具有在單周期內操作的多個硬件地址產
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極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設計， 達到可信計算組最新標準 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎上改進而成的，制造技術采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
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針對業內傳聞EVD聯盟已終止與美國芯片商的合作，EVD聯盟昨天書面予以否認。此前，業界傳出消息稱，為應對日本高清影碟機與碟片標準大舉進入中國現狀，EVD產業聯盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作，轉而與上海晶晨半導體合作，今后所有EVD影碟機將采用上海晶晨的HVD芯片，從而使整機成本降低一半，加速產業化普及。 EVD聯盟昨天給本報發來的書面函件稱，上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題，且確實可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機企業提供多種選擇，而非終止與美國
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Avago Technologies（安華高科技）連續第八年蟬聯Celestica頒發的全球供應商獎 Avago Technologies（安華高科技）宣布榮獲全球電子制造服務(EMS)領導企業 － Celestica公司頒發的“優秀業績合作伙伴”獎。Avago Technologies（安華高科技）是為先進的通信、工業和商業等應用領域提供創新的半導體解決方案的領導廠商。今年也是Avago Technologies（安華高科技）連續第八次榮獲這一
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“中國在國際上的競爭力排名為什么低于經濟實力的排名？主要原因是創新能力不足。”一位國內知名的大學校長如是說。作為全球領先的單片機和模擬半導體供應商，Microchip認為自己有能力協助中國企業更好地進行產品創新及應用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術高峰論壇，就是基于這樣的一個考慮。 此次技術高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應用隨處見，創新無止境” 展開，內容涵蓋嵌入式控制的應用與創新、嵌入式控制的產業市場發展趨勢及價值鏈和商業運作模式、藍牙技術
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業內領先的商業嵌入式軟件開放共享源核心組件 整合Visual Studio 2005同步登場 微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業內領先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設備構建實時操作系統，例如：互聯網協議（IP）機頂盒、全球定位系統（GPS）、無線投影儀，以及各種工業自動化、消費電子以及醫療設備等。 在Windows
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為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間
由飛利浦創立的獨立半導體公司NXP 半導體是業界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增
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SLE的服務，可協助客戶降低前期費用，縮短設計和開發時間 致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統設計的高端ASIC設計公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務中新增高端FPGA設計服務。Silicon Logic Engineering是系統互連領域的領導廠商Tundra半導體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設計服務分公司。 技術產品公司可運
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針對價格敏感的消費電子市場量身度做
全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV)&nbs
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“美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出，便震撼了業界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進程拉開了嶄新篇章。 WiMAX市場呼喚移動芯片 據In-Stat的調研結果顯示，到2009年，WiMAX網絡設備市場有望達到20億美元，其主要貢獻來自移動WiMAX而非固定WiMAX。 事實上，如今，隨著筆記本電腦、手機等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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前一段，Skype遭遇中國電信封殺一事鬧得沸沸揚揚，最后似乎也不了了之。中國電信的無奈反映了一個事實：在全球發展得風風火火的VoIP業務在中國的發展也將具有很大潛力。從全球來看，VoIP在企業的應用遠遠超過民用領域，三大VoIP平臺發展呈現不同方向，芯片公司也為VoIP的發展搖旗吶喊。 企業應用遠多于民用 市場分析公司AMI Partners的調查顯示，今年亞洲中小型公司預計在網絡電話上的花費
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Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV) 等系統所需通用功能，而且無需使用分立器件。 關于FM313
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