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LED新應用帶動封裝基板新革命（二）
- 在LED產業前景一片看好時，高功率LED是目前大家關注的焦點，發展高功率的利基點，除了考量臺灣產業本身的結構鏈、高功率的組態和散熱方式、散熱基板的發展背景以及目前散熱基板的技術演進。 LED散熱的原理與結構 高功率的LED，所輸入能源只有20%轉化成光，其余的都以熱的形態消耗掉，若這些熱能未能及時的排出外界，那么LED的壽命就會因此大打折扣。那么LED的熱能是如何排出的呢?LED散熱能力通常受照封裝模式、及使用材質的導熱性所影響，熱的散逸途徑不外乎傳導、對流、輻射這3大類，而LED的封裝材
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LED新應用帶動封裝基板新革命（一）
- LED，從早期傳統的砲彈封裝，發展到現在的平板型封裝，已經歷多年演化，運用在傳統的電子零組件或最新型顯示器，LED儼然是個不可或缺的角色。LED基本發光原理是利用電子能階遷移，釋放出能量、產生光，最簡單的構造是將發光層夾于正負極，導電透過電子能階讓發光層發量。 ? 圖說：傳統型態與新形態各異，使用的層面也不同。(資料來源：http://www.liteon.com/) ? ? ? &nb
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LED新應用帶動封裝基板新革命（一）
- 高功率LED發展趨勢 前言： LED自發明以來，時至今日，已深入生活各個角落，因LED本身各方面優勢，使傳統發光元件正逐一被LED所取代，目前市場正積極導入室內用照明區塊。 本文： LED，從早期傳統的砲彈封裝，發展到現在的平板型封裝，已經歷多年演化，運用在傳統的電子零組件或最新型顯示器，LED儼然是個不可或缺的角色。LED基本發光原理是利用電子能階遷移，釋放出能量、產生光，最簡單的構造是將發光層夾于正負極，導電透過電子能階讓發光層發量。 ? 圖說
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基板介紹
什么是基板
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我們一般時說什么是基板的情況下,指的基板就是覆銅箔層壓板,本文介紹什么是基板,基板的發展歷史,以及基板的分類方法以及執行標準。
一、什么是基板
現今，印制電路板已成為絕大多數電子產品不可缺少的主要組件。單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有選擇地進行孔 [ 查看詳細 ]
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