LED新應用帶動封裝基板新革命（二）

　　在LED產業前景一片看好時，高功率LED是目前大家關注的焦點，發展高功率的利基點，除了考量臺灣產業本身的結構鏈、高功率的組態和散熱方式、散熱基板的發展背景以及目前散熱基板的技術演進。

　　LED散熱的原理與結構

　　高功率的LED，所輸入能源只有20%轉化成光，其余的都以熱的形態消耗掉，若這些熱能未能及時的排出外界，那么LED的壽命就會因此大打折扣。那么LED的熱能是如何排出的呢?LED散熱能力通常受照封裝模式、及使用材質的導熱性所影響，熱的散逸途徑不外乎傳導、對流、輻射這3大類，而LED的封裝材料里積聚的熱能，大部分是以傳導方散出，所以封裝方式和材質選用就相當關鍵。

　　傳統砲彈型封裝，以插件式運用，廣泛運在家電或是通訊產品的指示燈，常看到的顏色多為紅、黃、綠色光等，但因為大部分LED產生的熱只能藉由2根導線，往組裝的基板上導熱，散熱效果不佳。

　　平板型的封裝方式，因為整體與基板貼合，整體導熱面積增加，加上近年來基板材質已針對散熱，作許多研發與改良，LED運用也就更為廣泛。

　　圖說：傳統與新型態的封裝方式。(資料來源：http://www.lumileds.com/)

　　LED散熱基板的種類

　　目前常見的基板種類有，硬式印刷電路板、高熱導系數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料。硬式印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)，多用于各項電子基板，最常見到的就是電腦內部的各項元件，如主機板、顯示卡、音效卡…等。臺灣發展了30多年，有完整的體系，從上游到下游，有助于LED基板的發展。

　　傳統的PCB板，無法乘載高功率的熱能，發展仍停在低功率的LED，但由于轉型、投資、技術等其他考量，并不會往高功率的LED生產研發方向規劃，而會以現有的機臺、或是利用其它電子基板技術轉移到LED運用上，達到降低成本、提高效率目的。

　　高熱導系數鋁基板(Metal Core PCB;MCPCB)，是以PCB將下方基材改為鋁合金，一般來說純鋁的散熱系數k(W/mK)較鋁合金高，但由于純鋁的硬度不高造成使用上的困難，所以會以鋁合金的型式，來制作基板。

　　在MCPCB國內廠商發展出不同型態的種類，有以軟板取代氧化鋁板方式，發揮高效能的散熱，也有的廠商改變樹脂配方，不但將涂布的關鍵技術提升，也顧慮到基材的環保問題。

　　圖說：傳統電子零件用PCB板與LED用PCB板，在材料本質上架構相同，但為了達到不同用途，還是會有微小差異。

　　陶瓷基板目前有3大類，Al2O3(氧化鋁)、LTCC(低溫共燒陶瓷)、AlN(氮化鋁)，技術門檻性而言，但AlN最高、LTCC次之。由陶瓷燒結而成得LED基板，有散熱性佳、耐高溫、耐潮濕等優點。但是價格高出傳統基板數倍，所以至今仍不是散熱型基板主要元件，但若不考慮價格因素，陶瓷基板是為最佳首選。

　　未來需要耐高溫的LED，會以需長時間照明的路燈、需強光照明的醫療燈具...等用途為主，陶瓷基板的優勢，要選擇需高度散熱的商品，且需有完備規格，才能符合生產效益比，才會有前景。

　　圖說：不同種類陶瓷基板，以瓦數、內部顏色元件作區分。

　　軟式印刷電路板(FPC)具有重量輕、可撓性、厚度薄、運用空間靈活等優點，熱傳導系數優于傳統PCB基板或是MCPCB基板，且應用面積大于陶瓷基板。

　　圖說：軟性電路板的基本結構，由膠片組成，具有高度可曲撓性，可以用于狹窄空間中。(資料來源：http://www.mektec.com.tw)

　　圖說：軟性電路板已廣為運用在LED基板上，其柔軟特色，可簡單組裝在空間狹小的電器內。

　　金屬復合技術，學理上熱傳導率高、導熱性好，工研院曾發表過相關技術，但相關技術仍處于實驗階段，良率偏低，目前在市場并沒有正式生產。

　　目前市場LED基板選用方式

　　PCB板屬于低功率LED封裝，而大于1W(瓦)則以MCPCB為主，以億光電子為例，并沒有著重在任何基板種類，而完全是以市場需求和產品特性區分，用適合的素材匹配出最合宜的商品。相對于億光這類生產多元商品的公司，禾伸堂則把主力放于陶瓷基板產品，一類由公司自行設計規格占總體10%，其余占90%則是由下游廠商委托制造。軟板具有可曲撓性，可應用于特殊結構，且熱導率與MCPCB接近，特別適用在小體積、需折疊類型的商品。

　　LED散熱基板的市場需求量，預估2009年會迅速的膨脹，相機閃光燈、手機面板背光、按鍵，車用燈、顯示器、筆記型電腦、桌上型顯示器、電視的背光源，以及室內照明、路燈...等。都將由LED扮演要角，在未來的商機非常可觀。