- 1. 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地(必須有網
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基板 計時
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！ τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路
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PALUP PCB 基板 結構工藝
- 巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之出具報告表示，半導體產業仍為減碼，預估聯電、世界先進，晨星在去年第4季和今年第1季優于預期下，將優于同業的表現。短線建議投資人避開基板廠如南電，景碩。展望今年晶圓代工、封測，以及基板廠營收年成長可達5-9%，資本支出將持平，但今年折舊速度過快，產能恐過剩，預期價格戰將起，部分廠商現金流可能惡化。
展望今年第1季，陸行之指出，基板廠營收可能季減10-12%，封測廠營收季減8-12%，晶圓代工臺積電、聯電營收季減也有4-6%。由于眾多相關應用興起，預估PC、
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半導體 基板
- 最近主流的0.5W和1W LED的價格降得比較快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。預計2012年這個速度將會趨緩一點，因為高功率LED還是有一定的技術門檻和成本，因此估計2012年全年它的價格將會下降20-30%。
為了進一步降低LED的成本，目前業界有一些供應商在嘗試利用更便宜的硅和金屬材料作為襯底材料開發高功率LED，但這種做法在2011年初的時候還是一個不錯的題目，但到了去年第三、四季度，隨著LED產能需求和藍寶石襯底制造的產能擴張，去年底藍寶石的價格
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基板 藍寶石
- a.OP增幅器構成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合，導致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為plusmn;1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差
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模擬電路 基板 導線 設計實例
- 在當前LED的應用當中，液晶電視背光和照明等兩大領域的應用加速成長，大功率LED的使用越來越多，同時相關散熱技術...
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散熱 LED 基板
- 1:藍寶石詳細介紹藍寶石的組成為氧化鋁(Al2O3)，是由三個氧原子和兩個鋁原子以共價鍵型...
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LED 藍寶石 基板 襯底
- 1、OP增幅器構成的全波形整流電路patterning 圖1的全波形整流電路，經常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合，導致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為plusmn;1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1
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模擬電路 基板 線的設計
- 1. 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地(必須有網
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基板 注意事項
- 受LED背光液晶電視需求減少的影響，LED晶粒、藍寶石基板庫存大增，價格下跌將更加明顯。
業內人士預估，Q3藍寶石基板價格跌幅恐達15%到20%，Q4可能再跌10%到15%，相關晶棒廠恐提列存貨跌價損失，切片廠獲利也受侵蝕，藍寶石基板供應廠如越峰、兆遠、鑫晶鉆、合晶光等，下半年營運獲利減小。LED晶粒廠及外延廠包括晶電、億光、璨圓等營運視庫存調整而有極大差異，須留意LED需求轉弱所衍生庫存升高及報價下跌。
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LED 基板
- LED藍寶石長晶、基板廠鑫晶鉆、兆晶宣布合并，未來將同步擴充藍寶石長晶以及基板的產能，合并后的新公司仍是以今年底月產能60萬片(約當2吋)為目標，期待進一步提升市場占有率以及分散客戶。
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鑫晶鉆 基板
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”。 對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路
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PALUP PCB 基板 結構工藝
- 高導熱金屬陶瓷(LTCC-M)復合基板例如：高功率LED陶瓷基板，它的主要特點如下：1.高熱傳導低熱阻2.熱膨脹...
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貼片 LED 基板
- 針對日本強震對電子供應鏈的影響，美銀美林證券全球半導體研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天表示，由于BT樹脂兩大供貨商三菱瓦斯與日立化成現在已停止接單，而兩家占BT樹脂供給量的九成，使得基板供給影響比想象嚴重，目前預估這次震災對NAND、LCD面板、太陽能等供給的影響分別為40%、10%、20%，預期這次電子供應鏈修復期至少4-6個月?！?/li>
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NAND 基板
基板介紹
什么是基板
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我們一般時說什么是基板的情況下,指的基板就是覆銅箔層壓板,本文介紹什么是基板,基板的發展歷史,以及基板的分類方法以及執行標準。
一、什么是基板
現今，印制電路板已成為絕大多數電子產品不可缺少的主要組件。單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有選擇地進行孔 [
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