聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片

　　在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節(jié)暫且不表。

　　而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。

　　不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄，反超高通。同時基于10nm先進制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直接就坐二望一了。

　　留下現(xiàn)在最弱的就是聯(lián)發(fā)科了，有點一樣沒吃著的挫敗。

　　據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科決定加速發(fā)力基帶。他們有望在今年底完成5G原型芯片的設(shè)計，明年投入驗證階段。

　　報道稱，聯(lián)發(fā)科無線通訊發(fā)展部門的經(jīng)理TL Lee接受采訪時表示，運營商開始部署5G服務(wù)時，會確保第一時間用上聯(lián)發(fā)科的方案。

　　目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布和中國移動、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗。

　　此外，展訊也希望在2018年推出5G原型芯片。

　　當然，目前最激進的還是高通，CEO Steven Mollenkopf明確表態(tài)，2019年將讓消費者可以提前買到5G手機。

　　根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2016年的基帶市場，排名前五的分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和華為海思。