展訊發布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產

　　據媒體報道，展訊通信宣布，業界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產品SC6530已經實現商業化應用。

　　展訊通信董事長兼首席執行官李力游(LeoLi)表示：“SC6530是業界面向2.5G市場的領先產品。通過采用2.5G最先進的工藝節點，與競爭對手相比，我們能夠以更低的成本實現更高的性能。”

　　除采用40納米工藝設計外，SC6530還是展訊通信首款把領先的基帶芯片和射頻收發器技術集成到單芯片的2.5G產品，這不僅簡化了設計，而且還降低了整個解決方案的布板面積。SC6530在低成本平臺上集成了高性能的ARM9處理器，支持四波段GSM/GPRS、三個SIM卡功能、HVGA顯示和H.264解碼，并集成了一個音頻功率放大器。SC6530還利用展訊通訊成熟且被證明的交鑰匙軟件，把產品的先進性能、成本和集成度有機地結合在一起。

　　SC6530現在開始供貨。展訊通信預計今年5月實現量產。