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        中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)份額將變

        作者: 時(shí)間:2011-10-12 來源:人民郵電報(bào) 收藏

          最近,我們對(duì)中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查,調(diào)查結(jié)果顯示,2011年發(fā)給中國(guó)手機(jī)廠商的手機(jī)總發(fā)貨量(GSM/GPRSCDMAUMTS)將達(dá)到10億件,年增長(zhǎng)率則可能從2010年的47%降至17%。我們認(rèn)為,2G功能手機(jī)市場(chǎng)的增幅有限是增長(zhǎng)勢(shì)頭受阻的主要原因。預(yù)計(jì)中國(guó)市場(chǎng)的份額將再次出現(xiàn)改變。中國(guó)市場(chǎng)以往由Qualcomm(與CDMA)和聯(lián)發(fā)(2G)主宰。從2009年下半年起,展訊的份額逐步提高,并在2G市場(chǎng)上占有約30%的份額。目前,兩家新進(jìn)入者(晨星半導(dǎo)體和RDA/Coolsand)正在低端和高端市場(chǎng)獲取市場(chǎng)份額。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/124340.htm

          2G和芯片市場(chǎng)冷熱不均

          ——新進(jìn)入者正在搶占2G市場(chǎng)份額

          兩家新進(jìn)入者(晨星半導(dǎo)體和RDA/Coolsand)正在加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的手機(jī)芯片發(fā)貨量。我們估計(jì)RDA/Coolsand已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了每月100萬件的發(fā)貨量,而晨星在400萬件左右。RDA/Coolsand采用的是低端市場(chǎng)低價(jià)策略(價(jià)格為1.8美元,而聯(lián)發(fā)和展訊在2.1~2.2美元)。晨星半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)主要在高端功能手機(jī)市場(chǎng),部分中國(guó)手機(jī)廠商采用晨星的芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)“半智能手機(jī)”。

          由此,我們認(rèn)為領(lǐng)頭羊(聯(lián)發(fā)和展訊)的2G芯片市場(chǎng)份額將從2011年上半年的92%降至下半年的88%。盡管新進(jìn)入者的市場(chǎng)份額依然較低,但在近期也將給價(jià)格帶來壓力。

          ——WCDMA市場(chǎng)份額的變動(dòng)依然有限

          我們認(rèn)為,近期高通在市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位不會(huì)被撼動(dòng),其主要的競(jìng)爭(zhēng)壓力來自于聯(lián)發(fā)的新3G手機(jī)解決方案,但后者的市場(chǎng)需求仍然較低。領(lǐng)先品牌(華為、中興和TCL)仍然在其領(lǐng)先的品牌智能手機(jī)中使用高通的芯片產(chǎn)品。只有聯(lián)想今年年底會(huì)使用聯(lián)發(fā)的芯片組,我們預(yù)計(jì)訂單量將不足100萬件。

          預(yù)計(jì)今年高通將在中國(guó)內(nèi)地售出約1.8億件3G和CDMA芯片(約3000萬件用于智能手機(jī),5000萬件用于功能手機(jī),1億件用于數(shù)據(jù)卡),同時(shí)聯(lián)發(fā)將成為第二大3G芯片廠商,不過其總發(fā)貨量不足1000萬件(其中智能手機(jī)不足300萬件)。

          ——TD-LTE備戰(zhàn)中

          雖然中移動(dòng)在積極推廣TD-SCDMA,但TD網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)問題以及缺乏智能手機(jī)的支持限制了其上升空間。現(xiàn)今大多數(shù)TD-SCDMA手機(jī)僅僅是功能手機(jī),價(jià)格與2G手機(jī)一樣低。隨著TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)的穩(wěn)步推進(jìn),大多數(shù)芯片廠商都加快了相關(guān)技術(shù)開發(fā)的步伐,紛紛把目光投向TD-LTE。

          在芯片領(lǐng)域,展訊應(yīng)成為2011年TD-SCDMA芯片廠商的第一名,我們預(yù)計(jì)公司將銷售1000萬~1500萬件TD-SCDMA芯片。聯(lián)發(fā)和大唐/聯(lián)芯應(yīng)排在第2與第3位,發(fā)貨量均在500萬~1000萬件。根據(jù)瑞銀分析師StevenChin的看法,如果2011年下半年OPhone成功增產(chǎn),Marvell可能會(huì)達(dá)到400萬~500萬件的TD-SCDMA芯片發(fā)貨量。今年晚些時(shí)候高通也可能完成TD-SCDMA芯片解決方案(僅為基帶),不過我們認(rèn)為公司的目標(biāo)是未來的TD-LTE市場(chǎng)。


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