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        可定制微控制器系統級芯片(soc) 文章 最新資訊

        Synopsys推出快速原型系統HAPS-60系列

        • 下一代系統提供最高的性能、最高的容量、預測試IP和獨有先進驗證功能 美國加利福尼亞州山景城,2010年5月—— 全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)今天宣布推出快速原型系統HAPS™-60系列,這是一種可降低復雜SoC設計和驗證挑戰的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平臺的一部分,是一種易于使用和具有高性價比的快
        • 關鍵字: Synopsys  HAPS-60  SoC  

        Tensilica將于5月26日在滬舉辦首屆中國區技術研討會

        •   業界領先的可配置處理器IP供應商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國地區的首次技術研討會。屆時Tensilica 公司創始人及CTO ,在美國硅谷享有聲譽的Chris Rowen博士,移動多媒體方案市場總監Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構以及在SOC設計中增加音頻處理時需要考慮的最重要的事項。   Dr. Chris Rowen   Larry Przywara   高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現的新需求迫使
        • 關鍵字: Tensilica  IP  SoC  

        瑞薩美國分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

        •   前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運行。   瑞薩是家在日本上市公司,當把它們于09年的營收加起來達102億美元, 在英特爾及三星之后,居全球第三位。   然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實施。   新公司下一步的先進制程如何跟蹤及生產線如何運作尚待決策。還有產品重迭及人力富裕如何處理?顯然實現盈利是首選, 因為NEC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態。   展望未來,前
        • 關鍵字: 瑞薩電子  微控制器  SoC  

        無線傳感網絡(WSN)技術掃描

        •   WSN,改變世界的新技術   傳統的傳感器正逐步實現微型化、智能化、信息化、網絡化,正經歷著一個從傳統傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內涵不斷豐富的發展過程。   隨著微機電系統(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(SOC, System on Chip)、無線通信和低功耗嵌入式技術的飛速發展, 無線傳感網絡(Wireless
        • 關鍵字: 傳感器  MEMS  SOC  無線通信  

        耗電量僅1W:Marvell公司正式推出Armada 310 SOC芯片

        •   著名芯片廠商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產品Armada 310,這款SCO芯片是專門為家庭,小型商務用戶,工業自動化以及部分對處理器的功耗有較高要求的客戶推出的。主要的應用機型則是Marvell自家的 Plug Computing機型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網絡服務器)。   Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產品,產品的處理器核心部分可運行在500-1000MHz之間,所耗費的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
        • 關鍵字: Marvell  SOC  

        基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案

        • 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案, 隨著電子衡器產業的發展,市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯海科技作為國內領先的模擬、數模混合集成電路設計企業,在電子衡器芯片和電能計量芯片領域具有國內領先的水平,芯海科技推出的高精度
        • 關鍵字: SoC  方案  衡器  能耗  高分  成本  基于  

        一種SoC芯片在Magma Talus下的物理實現

        • 摘要本文介紹了一種SoC芯片架構,及其在0.18umCMOS工藝上以talus為主導EDA工具的物理實現。該芯片包含41個時...
        • 關鍵字: Magma  Talus  SoC  

        Tensilica發布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內核

        •   Tensilica今日發布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數字信號處理器)內核,用于片上系統(SoC)的設計。經改進的第三代數據處理器(DPU)內核,運行速度提高20%,芯片面積減少11%,功耗降低30%。   ConnX 545CK是SoC系統中數字信號處理的理想選擇,因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統完成系統控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能,每個周期內,利用160位的向量寄存器對8組獨立
        • 關鍵字: Tensilica  DSP  SoC  DPU  

        以先進架構應對4G手機市場的挑戰

        • 本文介紹了未來4G發展的巨大市場機遇和設計公司在降低開發風險、縮短開發時間、減少開發成本、支持現在和未來標準等方面面臨的諸多挑戰,并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案,高效應對功耗、成本、開發風險和上市時間限制等突出挑戰。
        • 關鍵字: CEVA  4G  先進架構  LTE  WiMAX  SoC  手機  201004  

        ARM中國總經理:嵌入式計算英特爾難一家獨大

        •   4月19日消息,盡管英特爾在嵌入式領域雄心勃勃,但在ARM等一些該領域原有廠商看來,英特爾要想站穩腳跟并不容易。   嵌入式計算正成為英特爾力重要的戰略方向。作為英特爾研究院全球5大節點之一,英特爾中國研究院則將分工承擔嵌入式應用的研究任務。在上周北京舉行的英特爾信息技術峰會(IDF)上,英特爾宣布即將推出適用于IP電話、打印機和車載信息系統的“Tunnel Creek”系統片(SoC)。   “客戶對于嵌入式計算的需求是多樣化的,這個市場一個細分市場。&rdq
        • 關鍵字: ARM  SoC  凌動  處理器  

        Intel宣布全新Atom核心系統芯片

        •   在北京召開的信息技術峰會(IDF)上,Intel又介紹了新的系統芯片(SoC)計劃,基于Atom處理器核心。Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業部總經理道格拉斯·戴維斯(Douglas Davis)透露,該系統芯片開發代號 “Tunnel Creek”,主要面向IP媒體電話、打印機、車載信息系統等嵌入式應用,并采用標準的處理器互連接口,內部集成了Atom處理器核心、內存控制器 Hub、圖形引擎和視頻引擎。   該芯片還能連接其他公司的PCI-E標準兼容自有芯片,這
        • 關鍵字: Intel  SoC  Atom  

        Intel宣布全新Atom核心系統芯片

        •   在北京召開的信息技術峰會(IDF)上,Intel又介紹了新的系統芯片(SoC)計劃,基于Atom處理器核心。   Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業部總經理道格拉斯-戴維斯(Douglas Davis)透露,該系統芯片開發代號“Tunnel Creek”,主要面向IP媒體電話、打印機、車載信息系統等嵌入式應用,并采用標準的處理器互連接口,內部集成了Atom處理器核心、內存控制器Hub、圖形引擎和視頻引擎。   該芯片還能連接其他公司的PCI-E標準兼容自有芯片,這種靈活性有
        • 關鍵字: Intel  SoC  Atom  

        本土芯片廠商引領商用衡器解決方案的“低碳之路”

        •   今年的3月27日晚8點30分,隨著大熊貓“美蘭”在它的家鄉成都拉下開關發出熄燈信號,包括中國33個城市在內的全球125個國家超過3700個城市同時熄燈進入一個小時的暗夜。今年的“地球一小時”活動創下了參與人數的新紀錄,再次將“低碳生活關愛地球”的信息在全球廣泛傳遞。“低碳”,這個在半年前對很多人還十分陌生的詞匯已經深深地影響著社會生活的方方面面,而在即將于4月22日至24日舉行的2010中國國際衡器展上,低
        • 關鍵字: 芯片  SoC  芯片設計  

        SOC的高速數據流加密傳輸的方法實現

        • SOC的高速數據流加密傳輸的方法實現,計算機技術的發展使移動存儲設備代替紙張逐漸成為信息傳遞的主要方式,無紙化辦公也逐漸成為行業用戶的主要辦公方式。隨著電子商務、數字管理以及移動辦公等現代行業的迅猛發展,行業用戶(政府、企業、*、涉密機關)對
        • 關鍵字: 方法  實現  傳輸  加密  高速  數據流  SOC  

        半導體業間的兼并不可避免?

        •   半導體業間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受,如近期由日立和三菱半導體部組成的瑞薩,又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認為兼并發生在各個方面, 未來可能更會加劇。   但是Mentor的市場分析師Merlyr Brunken的看法認為截止今日實際上看到的情況正好相反。如自1960年以來半導體業已經減緩分散性, 如全球首位芯片供應商是英特爾, 它的市場份額近13%幾乎沒有改變, 盡管35年前全球首位是德儀, 后來的NEC, 但是當時它們的市場份額幾乎也在13%左右,變化并不大。   
        • 關鍵字: 半導體  存儲器  SoC  
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        可定制微控制器系統級芯片(soc)介紹

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