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        可定制微控制器系統級芯片(soc) 文章 最新資訊

        SoC芯片級功耗管理技術

        • 當今的系統設計人員受益于芯片系統(SoC)設計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統,系統設計團隊必須要知道,實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統進行功耗規劃。他們必須針
        • 關鍵字: SoC  芯片級  功耗  管理技術    

        安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實現

        • 近幾年來,隨著系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合,引發了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
        • 關鍵字: 安可  SiP  SoC  

        大聯大旗下友尚集團力推Samsung第四代通訊手機方案

        • 自 2007 年 iPhone 問世,快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層,使得其市場立即呈爆發性成長。而Google Android在2008年加入后,更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手,短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統,更因此在三年的時間,Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA,取得市占率冠軍的寶座。
        • 關鍵字: 三星  智能型手機  SoC  

        德州儀器推出實現無縫軟件升級的無線下載功能

        • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案,該方案可實現與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統 (SOC) 的聯用,充分滿足可無縫升級的智能手機及平板電腦應用不斷增長的需求。
        • 關鍵字: TI  無線  OAD  SoC  

        富士通推出CMOS 轉換器解決方案系列之首款28nm ADC

        • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,高速數據轉換器的市場領軍供應商富士通半導體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破,這將使得在世界范圍內大規模部署單波長100Gbps的光傳輸系統成為可能。
        • 關鍵字: 富士通  ADC  SoC  

        高速SoC單片機C8051F040在雙基色LED屏中的應用

        • 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU,具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有: (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
        • 關鍵字: LED  應用  雙基  C8051F040  SoC  單片機  高速  

        CEVA和Mindspeed合作關系滿足LTE-Advanced小型基站

        • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統級芯片(SoC)解決方案領導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰略合作關系,CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權許可。
        • 關鍵字: CEVA  DSP  SoC  

        Intel玩跨界:為移動設備和智能電視推出SoC存儲解決方案

        •   本周,Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉碼解決方案,且可為移動設備和智能電視提供流媒體。該系統基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器,可使用戶在分享高清視頻的同時,為多款移動設備提供豐富的多媒體內容,用戶也可用其為智能電視提供簡單高效的高清流媒體視頻。Intel的Atom CE5300系列還將攜手Asustor、Synology(群暉)和Thecus(宏普)——這還只是開始。    ?   這些系統將搭配低功耗的CE5300片上系統
        • 關鍵字: Intel  SoC  

        富士通全盤改革半導體業務 與松下成立SoC設計公司

        •   富士通代表董事社長山本正已表示,“這些措施是對如何(使半導體設計和制造業務)留在日本這個問題進行思考之后得出的結論”。   2013年2月7日,該公司宣布將與松下合并系統LSI(SoC)業務。富士通的全資子公司富士通半導體與松下已經達成一致,雙方將合并SoC業務設計開發職能,成立無廠形態的新公司。今后將協商正式簽署協議。與此同時,富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預定在2013年中期。   預計將有約4500名員工從富士通半導體轉職到新的無廠公司及代
        • 關鍵字: 富士通  SoC  半導體  

        雙掃描使能低功率觸發設計 限制SoC的移位模式中的功耗

        • 所有的SoC使用掃描鏈來檢測設計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設計的,以串聯方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中,SoC中的觸發器(時序單元)和組合邏輯的總數量不斷增加。
        • 關鍵字: SoC  觸發器  

        晶心全新整合開發環境AndeSight 2.0.0 STD Edition

        • 亞洲第一家提供原創性32位微處理器核心智財與系統芯片設計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發環境后, 近日內更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
        • 關鍵字: 晶心科技  AndeSight  SoC  

        SoC設計之虛擬原型技術詳解

        • 近期SoC的開發使虛擬原型對于軟件和模型開發人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
        • 關鍵字: SoC  虛擬  詳解    

        GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程

        • GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?!?5nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點,使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
        • 關鍵字: GLOBALFOUNDRIES  ARM  SoC  

        混合信號SoC單片機在雙色LED屏中的應用

        • 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU,具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有: (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
        • 關鍵字: LED  應用  雙色  單片機  信號  SoC  混合  

        IC設計的迷思:研發為何高于營業額增長?

        • 半導體公司通常把營業額的16%~17%投入到研發中。比較半導體業的銷售額增長與研發增長,會發現半導體的研發增長比營業額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道,從2000年到2010年,半導體營業額增長1.5~1.6倍,同期,研發增長2.2~2.5倍。
        • 關鍵字: 半導體  SoC  
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        可定制微控制器系統級芯片(soc)介紹

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