科創板又掀起了一股半導體上市熱潮。6月29日晚間，芯片制造巨頭中芯國際科創板IPO注冊成功。此外，寒武紀、芯原股份、盛美半導體、格科微、上海合晶、恒玄科技等半導體明星企業也均鋪陳于科創板“芯”版圖。數據統計，目前科創板已經上市的集成電路產業鏈公司達到了17家，總市值近6000億元，占科創板市值比例約30%；同時，還有近40家集成電路相關企業正在上市的過程中（含輔導中）。可以說，科創板已經成為很多集成電路企業上市的首選之地。而說到科創板“芯”版圖，我們不得不提張江，這個中國集成電路產業的搖籃和領頭羊，已經在
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基于各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估 2020 年全球半導體產值約為 3,019 億美元（不包含存儲器），年衰退 1.3%。從終端市場需求來看，服務器、工作站、商用筆電與 Chromebook 等相關芯片需求增加，支撐電腦運算與工業等半導體元件維持成長；智能手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求；汽車銷
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6月28日，江西贛州經開區舉行集中簽約儀式，現場簽約16個項目，總投資達73.8億元，無錫迪淵特科技有限公司半導體先進裝備中心項目在儀式上正式簽約。據贛州經開區微新聞指出，無錫迪淵特科技有限公司半導體先進裝備中心項目總投資20億元，建設半導體設備再制造及設備貿易、輔助設備研發、生產制造及銷售等項目。無錫迪淵特科技有限公司總經理王迪杏表示，迪淵特科技聯合5家半導體設備再制造領域的行業龍頭，組成產業聯盟到經開區投資半導體設備中心項目，今后，將吸引更多的企業到經開區投資發展，著力建成全國知名半導體先進裝備和材料
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近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應用對高效節能芯片的要求越來越強烈，半導體業界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統（SOC）到系統級封裝（SIP）技術。在SEMICON China 2020的“先進封裝論壇”中，討論了先進封裝、異構集成的前沿技術、發展路線和產業生態，以及產業發展的機會。Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS Bill Bottoms先生在開幕致辭指出，摩爾定律誕生55年之后，世界不斷發生著變化，而現下CMOS縮放不再是推動半導體產業進步的步伐。“我們
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半導體制造領域對5G、人工智能、物聯網、數字孿生（Digital Twin）、 區塊鏈和機器學習等先進技術的需求正在急劇增加，設備制造商、設備和材料供應商，以及用戶必須通過合作開發出新的解決方案。6月28日下午，在SEMICON China 2020同期論壇 “智能制造論壇”上，來自用戶，設備，軟件，系統供應商等的各界專家齊聚一堂，針對智能制造的發展和技術進行探討和交流。風雨無情人有情，徐州鑫晶半導體有限公司董事長鄭加鎮博士作為本次智能制造論壇的主持人，對到場的各位嘉賓表示感謝，并介紹到本次參會的重磅嘉賓
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近期，廈門的半導體行業投資愈加火熱。日前，廈門三安光電對外發布公告稱，公司計劃投資160億元，在湖南長沙成立子公司，建設第三代半導體產業園項目。而就在上個月，三家廈門企業斥巨資投資比亞迪半導體，亦引發業界關注。超百億投資第三代半導體三安光電的公告披露，該公司決定在長沙高新技術產業開發區管理委員會園區成立子公司，投資建設包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發及產業化項目，投資總額160億元。根據計劃，三安光電將在用地各項手續和相關條件齊備后24個月內完成一期項目建設并實現投產，48個月內完成二期項目建
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作為SEMICON China半導體年度盛會中最不容錯過的內容，開幕主題演講（Grand Opening）于6月27日正式拉開帷幕。Grand Opening匯集了全球頂級行業領袖，分享全球業界領袖智慧和視野，是了解全球產業格局、前沿技術與市場走勢的好機會。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在致辭中表示，今年是特別的一年，他認為今年有三個特色。其一是堅持，曲曲折折，排除萬難。從1月國內、3月國外疫情爆發，國家實施簽證管制，直到5月8號中疾控中心及上海市政策放松，5月13日
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周三，半導體合同制造商的CEO對路透社表示，GlobalFoundries可能會擴大其美國旗艦工廠的產量，或在其旁邊的新工廠破土動工。美國的GlobalFoundries公司是阿布扎比國的基金公司穆巴達拉（Mubadala）旗下子公司，GlobalFoundries可能會利用馬耳他、紐約工廠30%至40%的閑置建筑面積安裝新的設備，在12至14個月內提高產量。首席執行官湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）在接受采訪時說，在第二階段，公司可能會在2024年前建立一個相鄰的工廠，并且投入生產。考菲爾德
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10月31日，移動芯片領域的幕后巨頭ARM公司在北京正式發布了兩款64位處理器產品Cortex A50系列。這是ARM公布的首批64位處理器，意圖在移動領域進一步擴大自己相對于英特爾的領先地位，同時進軍英特爾占優的服務器市場。ARM公司首席商務官Mike Inglis將此形容為“公司成立25年以來最重要的發布”。據記者了解，包括三星、意法半導體，以及中國芯片廠商海思半導體在內的6家芯片廠商成為首批公開授權的合作伙伴。據Mike Inglis預計，合作伙伴基于ARM架構的64位處理器將會于2014年正式面向
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盡管受到疫情沖擊，中國半導體行業上半年逆勢增長。6月27日，SEMICON China 2020在上海正式開幕，這是今年疫情以來中國半導體行業的首展。受2020新冠疫情影響，各行各業目前正復工復產。中國工業和信息化部原部長、中國工業經濟聯合會會長李毅中表示，由于集成電路產業的特殊性，今年上半年集成電路產量呈逆勢增長，今年前五月累計增長13.3%。作為中國半導體行業重鎮，上海的半導體行業也實現逆勢增長。上海市委常委、副市長吳清表示，在今年1-5月各個領域受到挑戰的情況下，上海集成電路逆勢增長，銷售收入實現3
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據國外媒體報道，圖像傳感器制造商索尼正在為其半導體客戶開發一系列基于訂閱的服務，如擴大支持、擴展軟件平臺，以帶來額外收入。索尼此舉表明，該公司不滿足于只銷售芯片，雖然芯片業務對于索尼而言是一個關鍵的增長驅動力。索尼是圖像傳感器領域里的龍頭老大。市場研究機構的數據顯示，去年，該公司憑借50%的市場份額，成為世界上最大的圖像傳感器制造商，而其競爭對手三星電子占據了全球圖像傳感器市場20%的份額，排名第二。去年10月份，外媒報道稱，索尼正考慮投資約1000億日元（約合9億美元）在長崎新建一座半導體工廠，以生產用
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盡管受到新冠疫情沖擊全球經濟表現，連帶影響電子終端產品銷售下滑，如智能手機、消費性電子、車用電子等出貨量將出現衰退，進而影響部分客戶對于半導體封測廠的下單情況，加上中國大陸半導體封測領域在中低階的價格戰仍未停，使得2020年中國臺灣半導體封裝及測試業景氣恐僅略較2019年略微上揚。不過相較于全球市場的表現，中國臺灣2020年本產業的景氣表現仍是相對頗佳，主要是受惠于當地疫情控制得宜，并未出現半導體封測廠及供應鏈停工的現象，相對可接獲全球IDM廠的轉單，同時5G通訊帶動網通、基站、服務器、數據中心等5G高頻
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在芯片研發開銷中IP只占不到5％，但半導體IP因技術密集度高、知識產權集中、商業價值昂貴，處于產業鏈頂端。
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移動互聯網時代，數據流量不斷增加。去年，我國移動互聯網用戶每戶平均月流量為7.82GB，是2018年的1.69倍，企業數據也呈現爆發式增長。不過，目前只有不到2%的企業數據被存儲下來，其中只有10%被用于數據分析。這說明，我國數據存儲利用能力存在很大缺口。在這樣的背景下，數據中心的重要性日益凸顯。數據中心，是指集中存放大量具備計算、儲存、交互信息能力的設備，并為之提供穩定可靠運行環境的場所。這些看似冷冰的機房里，有無數人的互聯網生活和記憶，各行業的海量大數據（Big Data）在這里儲存、運算、傳輸，實現
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美國兩黨議員提出一項法案，為美國半導體制造業提供超過228億美元的援助，旨在刺激美國芯片工廠的建立。這份提案計劃為半導體器械提供40%的所得稅抵免額，還將提供聯邦資金中的100億美元將作為修建工廠激勵資金，120億美元可作為研發資金。通常來說，修建芯片工廠的成本可能高達150億美元，其中大部分成本花在購買昂貴的器械上。該法案由德克薩斯州共和黨參議員科寧（John
Cornyn）和弗吉尼亞州民主黨參議員沃納（Mark Warner）提交至參議院。德克薩斯州共和黨議員麥考爾（Michael
McCau
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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