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半導(dǎo)體
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高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

- 2020年2月25日,中國(guó)廣州-全球增長(zhǎng)最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商,Rutronik GmbH公司是歐洲排名第三,全球排名第11位的分銷商,可幫助高云半導(dǎo)體大力拓展在EMEA和美洲地區(qū)的市場(chǎng),為客戶提供最佳的支持和服務(wù)。?“我們很高興能夠和如此強(qiáng)大且知名的分銷商Rutronik合作,這不僅可以幫助我們進(jìn)一步發(fā)展我們?cè)贓MEA以及北美,中美和南美的快速發(fā)展業(yè)務(wù)。”高云半導(dǎo)體
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意法半導(dǎo)體與臺(tái)積電攜手合作,提高氮化鎵產(chǎn)品市場(chǎng)采用率
- l 加快先進(jìn)功率氮化鎵解決方案的開發(fā)和上市l(wèi) 充分利用意法半導(dǎo)體的汽車市場(chǎng)專業(yè)知識(shí)和臺(tái)積電的世界領(lǐng)先的制造技術(shù)l 改進(jìn)寬帶隙產(chǎn)品的能效,使功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用獲得更高能效近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)與世界上最大的專業(yè)半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電(TWSE:2330)攜手合作,加快氮化鎵(GaN)工藝技術(shù)的開發(fā)以及GaN分立和集成器件的供貨。通過此次合作,意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商1月份銷售額23.4億美元 同比大增但環(huán)比下滑近6%

- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,對(duì)芯片等半導(dǎo)體廠商來說,生產(chǎn)半導(dǎo)體的設(shè)備至關(guān)重要,通過半導(dǎo)體設(shè)備,在一定程度上也能知曉半導(dǎo)體行業(yè)的狀況。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示,今年1月份,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額為23.4億美元,較去年同期的19億美元有明顯增加,同比增長(zhǎng)22.9%。雖然同比有大幅增加,但北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商1月份的銷售額,環(huán)比卻出現(xiàn)了下滑。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,去年12月份,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額為24.9億美元,今年1月份的23.4億美元,較之是下滑了1.5億美元,環(huán)比下滑5.9%。國(guó)際半
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Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Adesto Technologies,進(jìn)一步拓展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

- 增加差異化云連接解決方案,推進(jìn)工業(yè)4.0領(lǐng)域的采用;實(shí)現(xiàn)客戶群體多樣化,增加工業(yè)銷售渠道;收購(gòu)?fù)瓿珊箢A(yù)計(jì)將在第一個(gè)日歷年實(shí)現(xiàn)每股收益(EPS)增值;在可觀的營(yíng)收協(xié)同效應(yīng)基礎(chǔ)上,預(yù)計(jì)每年實(shí)現(xiàn)約2,000萬美元的成本協(xié)同效應(yīng)。 近日,高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司,聯(lián)合領(lǐng)先工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場(chǎng)創(chuàng)新定制集成電路(IC)及嵌入式系統(tǒng)供應(yīng)商 Adesto Technologies Corporation(“Adesto”),今天宣布雙方已經(jīng)
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高云半導(dǎo)體EDA開發(fā)工具增加了對(duì)Ubuntu的支持,集成人工智能和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工具鏈

- 近日,全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯公司—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布在Ubuntu操作系統(tǒng)中支持其FPGA EDA開發(fā)軟件,從而為開發(fā)人員進(jìn)行人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)提供了一體化開發(fā)環(huán)境。?傳統(tǒng)的FPGA?EDA開發(fā)工具對(duì)Windows和Red Hat系統(tǒng)的支持已有很長(zhǎng)的歷史,但在許多情況下缺乏對(duì)其他Linux版本(如Ubuntu)的支持。但是Ubuntu系統(tǒng)已經(jīng)成為人工智能解決方案開發(fā)最受歡迎的操作系統(tǒng),F(xiàn)PGA EDA工具和Ubuntu平臺(tái)不兼容的限制已
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Dialog預(yù)測(cè)2020年汽車領(lǐng)域三大趨勢(shì)

- 2020年,哪些主要因素和趨勢(shì)將定義汽車行業(yè),這些趨勢(shì)將對(duì)車主和乘客帶來哪些影響呢?Dialog半導(dǎo)體公司的國(guó)際產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Erik Peters、營(yíng)銷總監(jiān)Gary Macdonald和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Rohith Pai分別對(duì)汽車行業(yè)在未來一年的趨勢(shì)提出了預(yù)測(cè)。Erik Peters: 汽車將越來越趨向個(gè)性化的用戶體驗(yàn)。怎么定義一輛汽車是你的車呢?這將在2020年開始有新的定義。一輛汽車是你的將不止于擁有它,尤其是隨著Zipcar這樣的汽車共享服務(wù)不斷涌現(xiàn)。相反,實(shí)現(xiàn)汽車體驗(yàn)個(gè)性化是用戶能隨身攜帶到車中的東
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意法半導(dǎo)體推出新STSAFE安全單元,為開發(fā)者提供經(jīng)過認(rèn)證的資產(chǎn)跟蹤和品牌保護(hù)解決方案

- 近日,意法半導(dǎo)體的STSAFE-A110 安全單元(SE)引入新的數(shù)據(jù)安全功能,在網(wǎng)絡(luò)安全威脅日益嚴(yán)峻的環(huán)境中保護(hù)數(shù)據(jù)交換安全,通過嚴(yán)格的驗(yàn)真防偽技術(shù),防止正品被仿造假冒,保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的消費(fèi)產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備。STSAFE-A110具有最先進(jìn)的經(jīng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的安全保護(hù)功能,并為用戶提供云端證書安全加載使用權(quán)限,能夠大批量注冊(cè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,確保只有授權(quán)設(shè)備才能訪問在線服務(wù),這個(gè)重要的安全個(gè)性化過程可以在意法半導(dǎo)體的安全工廠完成,年采購(gòu)量超過5,000件的客戶不收取額外費(fèi)用,使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造過程中的保密
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千億“半導(dǎo)體”的投資“圖景”

- 2014年伊始,全球半導(dǎo)體業(yè)開始進(jìn)入并購(gòu)潮,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)順勢(shì)而為,在資本和政策的加持下,以韋爾股份和聞泰科技為代表的半導(dǎo)體企業(yè)通過并購(gòu)增強(qiáng)自身核心競(jìng)爭(zhēng)力,積極加入全球化的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。經(jīng)過幾年的發(fā)展,國(guó)內(nèi)誕生了一批市值千億的半導(dǎo)體企業(yè)。自2014年“大基金”推出伊始,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)就進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段,也正是2014前后的那幾年,以紫光為代表的企業(yè)和資本,開始了大規(guī)模的并購(gòu)行動(dòng),通過以資本換時(shí)間,企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心競(jìng)爭(zhēng)力。拍婚紗照!大片的視覺,去拍照需要注意的事項(xiàng)!與中國(guó)相似的是,在2014年之后
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納微半導(dǎo)體65W 氮化鎵(GaN)方案獲小米10 Pro充電器采用

- 近日,小米集團(tuán)和納微(Navitas)宣布,其GaNFast充電技術(shù)已被小米采用,用于旗艦產(chǎn)品Mi 10 PRO智能手機(jī)。 小米董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官雷軍先生在2月13日的小米在線新聞發(fā)布會(huì)上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化鎵(GaN),這是一種新的半導(dǎo)體材料,其運(yùn)行速度比以前的硅(Si)電源芯片快100倍,因此僅需45分鐘即可對(duì)Mi 10 PRO進(jìn)行0至100%的充電。? ??雷軍在直播發(fā)布會(huì)上表示:“GaN(氮化鎵)作為一種新半導(dǎo)體材料,給充電器,帶來了無法想象
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意法半導(dǎo)體推出針對(duì)智能工業(yè)應(yīng)用的高集成度、高靈活性的同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器

- 近日,意法半導(dǎo)體推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器,在任何負(fù)載時(shí)都能保持高能效,最高能效達(dá)到95%,片上集成同步整流MOSFET晶體管,可以節(jié)省外部元件,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過程。L6983轉(zhuǎn)換器的靜態(tài)電流極低,僅為17μA,分為小電流(L6983C)和低噪聲(L6983N)兩種型號(hào)。L6983C當(dāng)負(fù)載電流低于0.6A時(shí)進(jìn)入跳脈沖模式,而L6983N適用于噪聲敏感型應(yīng)用,在所有負(fù)載下均保持PWM(脈寬調(diào)制)模式,以最大程度地降低電磁干擾。L6983轉(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍是3.5V至38V,是一個(gè)高效而
- 關(guān)鍵字: DC/DC 半導(dǎo)體
高云半導(dǎo)體參加德國(guó)Embedded World 2020展會(huì)并受邀進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講
- 近日,全球增長(zhǎng)最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將于2月25日至27日在德國(guó)紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺(tái)362號(hào)展位)。 這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會(huì),此次展會(huì)上,高云半導(dǎo)體將向歐洲市場(chǎng)展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo,同時(shí)高云半導(dǎo)體國(guó)際營(yíng)銷總監(jiān)Grant Jennings還將發(fā)表兩場(chǎng)主題演講,分別是:· 2月26日,17:00-17:30“如何通過可編程設(shè)備改善接口適配功能”
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 展會(huì)
意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高電壓應(yīng)用的新STSPIN32 BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

- 近日,意法半導(dǎo)體STSPIN32F0系列電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)封裝推出四款新產(chǎn)品,可簡(jiǎn)化包括有線電動(dòng)工具、驅(qū)動(dòng)裝置、泵、風(fēng)扇和壓縮機(jī)等市電供電家用電器和工業(yè)設(shè)備的開發(fā)設(shè)計(jì)過程。250V的STSPIN32F0251和STSPIN32F0252與600V的STSPIN32F0601和STSPIN32F0602集成了三相柵極驅(qū)動(dòng)器和STM32F0 Arm? Cortex?-M0微控制器,可以簡(jiǎn)化高壓無刷直流電機(jī)(BLDC)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)過程,提供主流的控制算法和應(yīng)用示例,包括單電阻和三電阻電流檢測(cè)矢量控制(FOC),以及有
- 關(guān)鍵字: 微控制器 半導(dǎo)體 BLDC
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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