半導體文章最新資訊

今年1月全球半導體銷售收入同比增長0.03%

　　3月4日消息，美國半導體行業協會(SIA)周一稱，今年1月全球半導體銷售收入持平，而美國市場的半導體銷售收入下降。今年1月全球半導體銷售收入為214.9億美元，比2007年1月增長了0.03%。美國市場今年1月的半導體銷售收入為34.5億美元，比2007年1月的37.1億美元減少了6.9%。　　SIA稱，今年1月全球半導體銷售收入比2007年12月的222.8億美元減少了3.6%。傳統的季節性因素是銷售下降的主要原因。美國市場1月份的半導體銷售收入比2007年12月減少了5.6%。　　SIA稱
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半導體增速放緩政府企業市場發力

　　2月28～29日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、上海市集成電路行業協會共同主辦的“2008中國半導體市場年會”在上海召開。會議有關信息表明，2007年，中國IC市場與產業規模發展速度雙雙放緩，未來IC產業也將從前幾年的超高速增長轉為平穩快速增長，消費電子、汽車電子應用市場正成為帶動半導體行業市場增長的內在驅動力。　　終端漸趨飽和半導體市場增速放緩　　2007年，全球半導體市場的規模為2556億美元，同比增長3.2%，低于預期的10%增幅，創下近五年來
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半導體制造設備行業引進尖端技術提高生產效率

　　為跟上技術進步的發展步伐，2008年半導體生產設備、材料、零部件行業將出現新一輪產品研發熱。該行業大舉引進最新的高效率生產技術，挑起了夯實電子產業發展基礎的重任。　　挑戰微細化納米技術　　最近發表的ITRS(國際半導體技術藍圖)深入分析了今后15年半導體技術發展方向。　　回顧該行業技術發展的軌跡，我們發現，人們除了把目光聚集到High-k門極電介質的前瞻性引入、超越摩爾定律(后摩爾定律技術)上之外，還格外關注存儲器與微機電系統(MEMS)間的對話。2007年11月在夏威夷召開的ITPC(半
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半導體后工程進入外包時代

　　Hynix半導體公司出資成立的半導體專門測試企業Hisem日前正式成立，這意味著半導體行業進入了對后工程的外包時代。　　Hisem于不久前正式啟動了在韓國京畿道的半導體測試工廠。Hisem有關人員稱：“工廠啟動時已經開始了Hynix公司生產的部分NANDFlash(非易矢閃存技術)存儲器的測試，以后會將測試工程擴大到SDRAM(同步動態隨機存儲)和DRAM(動態隨機存儲器)等。” 　　Hisem是Hynix半導體公司旗下的32家子公司共同出資成立的半導體測試外包企業，于去
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今年1月全球半導體銷售收入同比增長0.03%

3月4日消息，美國半導體行業協會（SIA）周一稱，今年1月全球半導體銷售收入持平，而美國市場的半導體銷售收入下降。今年1月全球半導體銷售收入為214.9億美元，比2007年1月增長了0.03%。美國市場今年1月的半導體銷售收入為34.5億美元，比2007年1月的37.1億美元減少了6.9%。 SIA稱，今年1月全球半導體銷售收入比2007年12月的222.8億美元減少了3.6%。傳統的季節性因素是銷售下降的主要原因。美國市場1月份的半導體銷售收入比2007年12月減少了5.6%。 SIA稱
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1月份日本半導體設備訂單同比暴跌51.9%

　　據SemiconductorInternational網站報道，日本半導體設備協會(SEAJ)近日表示，一月份日本半導體設備商全球訂單量大幅下降，較去年同期暴跌51.9%至1058億日元，設備銷售量降低3.8%至1331億日元。　　SEAJ稱，由于半導體制造商縮減投資，日本芯片設備在近期內將不能得到復蘇。　　據悉，包括步進機、刻蝕設備在內的晶圓處理設備訂單跌幅達60%至738億日元，而測試設備下滑24.3%至137億日元。
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半導體產業：臺灣三大廠12寸新廠將動工

　　據臺灣聯合新聞網報道，臺積電、力晶與世界先進三家半導體大廠位于竹科三、五路的12寸新廠即將舉行聯合動土，意味高達4000億新臺幣的半導體大型投資計劃將陸續啟動。　　由于半導體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯合動土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴產準備。　　承租的半導體業指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預定地，將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠，也是世界先進的首座12寸晶圓廠落腳處;力晶也預計在當地規劃兩座12寸廠，合計三家半導體廠商未來在這塊地就會有至少四座12寸晶圓廠，以一座12寸晶圓廠
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調整階段：集成電路設計仍然是最受青睞的投資領域之一

　　我國半導體產業面臨著眾多的挑戰。在國內集成電路設計公司發展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現，將有力地影響到現行封裝產業的發展路線。集成電路設計業的發展面臨困難，產品問題仍然是困擾設計業的核心問題，產品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰，工藝技術進步后帶來的技術挑戰和新的殺手應用不明朗，必然導致產業發展乏力。　　我國半導體產業經過過去幾年的快速發展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發展速度的同時，產業發展會逐漸
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半導體產業：臺灣三大廠12寸新廠將動工

?據臺灣聯合新聞網報道，臺積電、力晶與世界先進三家半導體大廠位于竹科三、五路的12寸新廠即將舉行聯合動土，意味高達4000億新臺幣的半導體大型投資計劃將陸續啟動。 ????由于半導體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯合動土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴產準備。 ????承租的半導體業指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預定地，將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠，也是世界先進的首座12寸晶圓廠落腳處；力晶也預計在當
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最新出爐：07年中國top10半導體企業及最具成長性企業

據半導體行業網站報道，“2008中國半導體市場年會”秉承前四屆的成功經驗，于2月28日-29日在上海舉行。按企業技術水平需在業內具有一定先進性，2007年度銷售額及銷售額年成長幅度，評選出2007年度中國十大半導體企業及最具成長性半導體企業。一、2007年十大集成電路設計企業 ???? 二、2007年十大集成電路和分立器件制造企業 ??????&nbs
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我國半導體設備應從實際出發準確定位產品

　　每一個半導體設備企業一定要根據自身產品的技術特點，集中研發適合于自身企業發展特點的半導體設備，才能逐步從根本上解決我國電子工業基礎落后的局面。　　“摩爾定律”為半導體產業的發展提供了加速度，在整個產業飛速發展的同時，對其進行支撐的設備制造業也需要通過不斷創新、加快研究進程來滿足整個產業的需求。　　設備創新帶動產業發展　　半導體設備的發展本身就是技術創新的過程，IC產業的高速發展，其背后是以設備的創新和發展做支撐的，新的工藝技術總是用新一代設備實現的。　　開發新產
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專家稱我國半導體業要從上海漢芯事件汲取教訓

　　2007年我國半導體產業鏈條中各個環節產品與技術的創新與產業化又取得新的進展，在2007年中國半導體創新產品和技術評選活動圓滿結束之際，我們特邀請業內專家、企業家就目前我國半導體產業的成就和特點，產業與市場環境的變化，2008年中國半導體產業發展重點、目標和舉措，以及產品創新的重要性和策略等進行探討。　　創新是今后中國半導體產業發展的核心，創新包括觀念創新、業務模式創新、技術創新和企業文化創新四個方面。　　把設計業推向知識產業　　由于我國還是發展中國家，雖然GDP總額已上升至全球第四位，但
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專家稱：半導體業要從上海漢芯事件中汲取教訓

　　2007年我國半導體產業鏈條中各個環節產品與技術的創新與產業化又取得新的進展，在2007年中國半導體創新產品和技術評選活動圓滿結束之際，我們特邀請業內專家、企業家就目前我國半導體產業的成就和特點,產業與市場環境的變化,2008年中國半導體產業發展重點、目標和舉措，以及產品創新的重要性和策略等進行探討。　　創新是今后中國半導體產業發展的核心，創新包括觀念創新、業務模式創新、技術創新和企業文化創新四個方面。　　把設計業推向知識產業　　由于我國還是發展中國家，雖然GDP總額已上升至全球第四位，但
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美國國家半導體 “半導體的下一個任務是提高QOL(生活質量)”

今后半導體技術應該用于提高QOL（生活質量）”。美國國家半導體(National Semiconductor）董事長兼首席執行官08年2月28日在大阪舉行的“Global Semiconductor Forum（GSF）／Global Electronics Forum（GEF）”的主題演講中表示。此前推動半導體市場發展的應用方面，實現了從大型計算機到個人電腦、網絡設備的變化，不過均是以提高效率和提高生產率為主要目的。Brian L. Halla表示，今后應該
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半導體設備：創新從實際出發產品定位要準確

　　每一個半導體設備企業一定要根據自身產品的技術特點，集中研發適合于自身企業發展特點的半導體設備，才能逐步從根本上解決我國電子工業基礎落后的局面。　　“摩爾定律”為半導體產業的發展提供了加速度，在整個產業飛速發展的同時，對其進行支撐的設備制造業也需要通過不斷創新、加快研究進程來滿足整個產業的需求。　　設備創新帶動產業發展　　半導體設備的發展本身就是技術創新的過程，IC產業的高速發展，其背后是以設備的創新和發展做支撐的，新的工藝技術總是用新一代設備實現的。　　開發新產
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]