半導體文章最新資訊

2008中國半導體市場年會聚焦

　　低增長　　2007年全球半導體市場表現再次令人們失望，與此同時，中國集成電路市場與產業發展速度也雙雙放緩。這是高速發展中的短暫調整，還是即將步入低增長周期的信號?未來中國市場還能否繼續扮演全球半導體市場增長的“第一推動力”? 　　創業機會與半導體“新政” 　　醞釀數年之久的中國半導體產業“新政”終將在2008破繭而出。面對中國半導體產業新一輪發展熱潮，有志之士如何抓住機遇，實現自己的創業之夢?從上海、北京、蘇州、深圳等產業
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人才和市場是半導體設備創新關鍵

　　只有在創新資源與創新要素上下功夫，形成市場、人才、技術、資金等方面的突破，才能改變長期滯后的局面，獲得良性持續發展。　　隨著消費電子市場的需求增加，中國的IC產業，尤其是封裝測試業迎來了無限的發展空間。未來10年是我國內地封測產業的黃金十年。業界普遍認同一代設備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此，設備也代表了生產力，是第一要素，是決定性因素。不過，沒有強大的國產設備支撐，發展封裝產業就是一句空話，我國內地封裝企業受到國際巨頭的擠壓，很多原因是沒有能力用上最先進的設備。我國內地封裝企業的局限其實是
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IC主要應用已從商業轉向消費類電子領域

　　我國半導體產業面臨著眾多的挑戰。在國內集成電路設計公司發展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現，將有力地影響到現行封裝產業的發展路線。集成電路設計業的發展面臨困難，產品問題仍然是困擾設計業的核心問題，產品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰，工藝技術進步后帶來的技術挑戰和新的殺手應用不明朗，必然導致產業發展乏力。　　我國半導體產業經過過去幾年的快速發展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發展速度的同時，產業發展會逐漸
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半導體硅重構表面相研究新進展

?硅是推動人類文明大步前進的現代計算機技術的核心，硅也可能在未來的計算機技術等方面起到關鍵作用，所以硅的研究歷來就是國際重大研究領域。半導體表/界面是未來關鍵器件中復合結構的基礎，Si(111)-7x7重構表面相又是半導體重構表面的代表，因此Si(111)-7x7重構表面相及其相變動力學現象的研究，一直是一個國際重大課題。 ????Si(111)-7x7重構表面發現于1959年，其原子結構模型完成于1985年，這個7x7重構表面相在1125K通過表面相變
關鍵字：半導體硅

半導體業：尋求創新與創收雙贏

　　“創新”是目前最熱門、出現頻率最高的詞匯之一。我國半導體產業要發展，要從制造向創造轉移，創新可以說是必由之路。“數字時代最重要的是創新和速度。”那么如何創新，特別是在產品上市時間的不斷縮短和價格的不斷下降的大環境下，企業的產品創新應圍繞哪些市場熱點展開，如何規避或降低產品創新過程中的風險等等都是值得整個半導體產業認真思考的問題。在整個半導體產業鏈中，設計創新無疑是最受矚目的，而市場的認可程度也成為評判創新產品成功與否的關鍵。　　以設計帶動創新　　
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來自中國的半導體設備零部件供應商

　　到2010年，中國大部分新增的晶圓產能將來源于300mm和200mm晶圓廠，而這些晶圓廠將占據中國晶圓總產能的80%。在這期間，包括新設備和二手設備在內的晶圓設備支出預計每年將介于25億至30億美元之間。海外設備廠商在中國十分活躍——除了為客戶提供銷售與服務支持外，有的還在中國開展了研發項目。與此同時，本土晶圓設備供應商近幾年亦迅速成長起來，在200mm和300mm設備市場開拓機會。各種規劃與活動推動著國內基礎設備業的發展，為本土設備供應商以及晶圓廠設備維護與翻新業務提供了有力
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半導體設備創新應從實際出發準確定位產品

　　每一個半導體設備企業一定要根據自身產品的技術特點，集中研發適合于自身企業發展特點的半導體設備，才能逐步從根本上解決我國電子工業基礎落后的局面。　　“摩爾定律”為半導體產業的發展提供了加速度，在整個產業飛速發展的同時，對其進行支撐的設備制造業也需要通過不斷創新、加快研究進程來滿足整個產業的需求。　　設備創新帶動產業發展　　半導體設備的發展本身就是技術創新的過程，IC產業的高速發展，其背后是以設備的創新和發展做支撐的，新的工藝技術總是用新一代設備實現的。　　開發新產
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三城市75億美元造芯片半導體投資增溫

　　深圳、重慶、蘇州——幾乎在同一時間，12英寸芯片生產線再次成為投資熱點。　　近日，記者從知情人士處獲悉，蘇州和艦科技有限公司將在大陸投下首條12英寸芯片生產線。“2月25日相關專家組將進行項目評估。”該人士說，預計總投資在15億美元左右。作為全球第二大芯片廠商臺聯電參股的重要企業，蘇州和艦目前僅擁有一條8英寸生產線，產能早已開足，卻仍難滿足市場需求。　　今年1月底，本土最大的芯片制造廠商中芯國際(0981.HK/SMI.NYSE)剛與深圳市政府簽
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半導體外包封測行業：3月很關鍵

　　由于受次貸危機影響，市場擔心美國經濟增速放緩將影響全球半導體行業增長。　　特別是出口占比大的一些國內封測企業將受到嚴重影響。但我們觀點與此不同，由于新興市場的推動，中低價產品暢銷，客戶對價格敏感性上升，一直有價格優勢的國內企業反倒能獲得更多青睞。當然，如果美國經濟陷入衰退，帶動全球經濟下滑，仍舊會對企業盈利產生影響。　　我們對三家上市的國內封測廠一月份運營數據進行了摸底，發現表現最好的并非是主攻國內市場的華天科技，而是以國際市場為主的通富微電(愛股,行情,資訊)。這印證了我們上面的觀點。通富一
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功率半導體是提高MIPS/m2的關鍵

關鍵字：關鍵 MIPS/m2 提高半導體功率

半導體產業新挑戰

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關鍵字：半導體

08大陸半導體分立器件應用規模達170億美元

　　據信息產業部統計，中國大陸今年1～10月份，已生產半導體分立器件1,995億只，同比增長12.0%，產品銷售收入同比增長20.0%，達720億元。預計到今年年底，產量可達2,500億只左右，產品銷售收入可達865億元人民幣，從2004～2007年，中國大陸本地半導體分立器件產品銷售收入年復合增長率達27.8%。預計2008年，在中國電子制造業前景看好的形勢下，將以18.0%的速度增長，產品銷售收入將達到134.3億美元(見圖1)。　　 ? 　　2007年中國大陸半導體分立器件仍呈
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半導體技術發展推動硅調諧器技術

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關鍵字：半導體硅調諧器

2007年中國半導體創新產品和技術項目公布

　　由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報聯合主辦的“中國半導體創新產品和技術評選(2007年度)”活動的評選結果正式公布，AK36xx系列移動多媒體應用處理器、大功率MOS場效應晶體管模塊工藝、鍍鈀框架綠色塑封技術、8-12英寸先進封裝技術專用勻膠設備等35項產品和技術被評為2007年中國半導體創新產品和技術。(詳見下表) 　　2007年12月1日至2008年月1月25日，中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協
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低成本與差異化：本土功率半導體企業競爭策略

　　功率半導體器件是能承受較高電壓和較大電流的半導體產品，現代功率半導體器件與大規模集成電路是半導體技術中相互獨立平行發展而又時有交叉的兩個不同專業技術領域，分別解決不同的專業技術問題，制造不同性能的產品，滿足不同用途的需要。功率半導體器件從功能上講是進行電能處理的半導體產品，主要用于電源和功率執行(控制)電路。　　產品與技術暴露本土企業差距　　隨著電子產品體積越來越小，功率半導體器件將向著復合型、模塊化方向發展。從性能上看，大電流、高速、高反壓功率半導體器件擁有非常穩定的市場需求，由于其不易集成
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]