半導體文章最新資訊

中芯國際致信股東：踏出持續(xù)盈利步伐

　　中芯國際董事會發(fā)布致股東公開信，并表示中芯國際已經踏出了邁向持續(xù)盈利之路的堅實步伐。　　以下是公開信全文：　　親愛的股東們：　　我們剛剛度過一個寫滿艱難挑戰(zhàn)的2009年，就迎來了一個充滿發(fā)展機遇的2010年。今年上半年的全球半導體業(yè)有超乎人們預期的高增長，全球半導體的銷售額與去年同期相比增長率已經超過了50%。中芯國際抓住這個難得的機遇穩(wěn)步增長，具體體現在二零一零年上半年總收入較上年同期大幅成長77%，毛利率自去年第四季扭虧為正以來連續(xù)二個季度維持在雙位數并持續(xù)健康增長;本公司的產能利用率
關鍵字：中芯國際半導體 45納米

Susquehanna下調德儀評級至中性

　　券商Susquehanna Financial Group將半導體巨頭德州儀器公司的股票評級從“看漲”下調至“中性”，以反映全球業(yè)務環(huán)境的疲軟。　　該券商在一份研究報告中表示，德儀正面臨“半導體行業(yè)一次典型的周期性衰退”，由于需求放慢，供應鏈對宏觀經濟疲軟和可能的庫存調整做出了反應。　　英特爾公司上周五下調了第三季營收預期，理由是費型PC的需求低于預期。　　Susquehanna還下調了德州儀器的
關鍵字： TI 半導體

SIA：全球芯片行業(yè)銷售額7月份保持增長

　　據國外媒體報道，半導體行業(yè)協會(以下簡稱“SIA”)周一表示，全球半導體行業(yè)銷售額7月份同比增長37%，至252億美元。全球經濟復蘇的放緩并未影響市場對芯片的需求。　　數據顯示，7月份全球半導體行業(yè)銷售額較6月份的249億美元上升1%，而今年到目前為止的銷售額為1692億美元，同比增長近47%。　　SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示，盡管越來越多的跡象表明，全球經濟增長將放緩，但半導體行業(yè)銷售仍然強勁。他指出，由于越來越多的設備使用芯片
關鍵字：半導體芯片

分析師認為華爾街關于半導體業(yè)的看法有點過于悲觀

　　市場認為手機、LCD、LED PC和其它電子產品市場呈現突然的減緩，導致影響芯片制造商的擔憂。　　另外，芯片庫存的提高。盡管芯片庫存增大及IC的增長有些減速，然而也有分析師告訴大家，不必驚慌。　　Gleacher的分析師Doug freedman認為，可能是有人把問題夸大，如PC市場在壓力下減緩，導致硅片投入減緩與交貨期延長等，導致市場出現負面的新聞。　　應該說Q2的電子產業(yè)鏈庫存數據是供應端正好滿足市場需求，因此庫存水平是正常的，因為自2009下半年以來許多終端產品市場的出貨量偏緊是必須
關鍵字：芯片制造半導體

英特爾聯發(fā)科雙利空半導體Q3拉警報

　　英特爾與聯發(fā)科雙傳利空，臺灣半導體業(yè)第3季業(yè)績難逃調降命運! 　　處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調降第3季業(yè)績展望，由原本預估的季增4-11%，大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出，大降財測導因于歐美等成熟市場的計算機銷售量明顯放緩，而此舉等于反映臺灣半導體廠及ODM/OEM計算機廠第3季接單恐大幅低于預期，計算機芯片銷售將全面下修，英特爾概念股本周表現恐怕也將欲振乏力。　　國內IC大廠聯發(fā)科7月中開始調整庫存，已對晶圓代工廠及封測廠造成沖擊，如今英特爾大降財測，計算機芯片市場也將
關鍵字：英特爾半導體

成芯半導體掛牌延期后仍未成交

　　成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長掛牌時間。　　西南聯合產權交易所網站信息，成都成芯的掛牌價為11.88億元，首次掛牌期滿日期為2010年8月11日。不過在首個掛牌期內，成芯資產轉讓并未成功。　　隨后成芯將資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。不過在延長后的掛牌期內，成芯資產接盤方仍未出現。按照掛牌規(guī)則：掛牌期滿后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓
關鍵字：成芯半導體

德意志銀行下調臺積電等5家半導體制造商評級

　　德意志銀行分析師Michael Chou將注意力轉向半導體制造商，該行的調查工作稱：半導體供應鏈“面臨著由于需求不足造成的訂單下降的風險。” 　　這位分析師將以下公司的評級由“買入”調至“持有”：臺積電、聯電、Siliconware (SPIL)、日月光半導體和 Powertech 。
關鍵字：臺積電半導體

三星醞釀“搶班奪權” 2014有望超越Intel成最大半導體廠商

　　據IC Insight和McClean Report等市調公司發(fā)布的最近市調報告顯示，三星公司最近的半導體業(yè)務營收增長勢頭十分旺盛，如果他們的營收增長勢頭能夠一直按現在這樣的步調增長下去，那么到2014年三星將超越Intel，成為半導體業(yè)界最大的廠商。　　從1999-2009年，三星公司半導體業(yè)務營收方面的年復合增長率CAGR達到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年復合增長率則只有3.4%。因此假如三星能夠維持現在的增長勢頭，那么他們的半導體產品銷售額將在2014年超越Intel。
關鍵字： Intel 半導體

iSuppli不擔心芯片的庫存泡沫

　　按.iSuppli最新報告，盡管庫存增加，但是需求也相應上升，因此對此并不擔心。　　通過近35家芯片制造商的Q2途中調查發(fā)現，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。　　iSuppli的數據，全球芯片平均庫存天數DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。　　雖然，iSuppli也開始發(fā)現整個半導體供應鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認為，由于市場需求仍是不錯，所以不會造成庫存泡沫
關鍵字：半導體芯片制造

半導體業(yè)發(fā)飚分析機構稱不可能二次探底

　　除了需求上升，今年半導體市場又被注入了強力成長因素，促使iSuppli公司把今年的半導體銷售額預測提高到紀錄最高水平。　　iSuppli公司現在預測，2010年全球半導體銷售額將增長35.1%,從2009年的2296億美元上升到3103億美元。iSuppli公司先前在5月6日發(fā)布的預測認為，今年增長30.9%. 　　2010年銷售額增幅將達807億美元，這將是半導體產業(yè)有史以來最大的年度銷售額增幅。相比之下，第二大增幅略低于600億美元，那是在網絡泡沫時期的2000年創(chuàng)下的紀錄。　　由于電子
關鍵字：半導體電子元器件

半導體產能瓶頸電子產業(yè)影響大

　　據美聯社(AP)報導，景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實上經濟不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機，然面對手機芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰(zhàn)場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機廠外，無線電信營運業(yè)者也預期，網絡技術升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成
關鍵字：半導體晶圓智能手機

測試設備業(yè)轉好

　　SEMI報道北美的設備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。　　SEMI CEO Stanley Myers認為7月的結果表明半導體設備市場繼續(xù)看好。不否認產業(yè)有些問題待解決，但是新設備的訂單繼續(xù)增大，已達到自2001年1月以來的最高值。　　通常測試設備塊是產業(yè)復蘇的滯后部分，如今也己看到上升態(tài)勢。如Verigy公司報道其止于7月31日的第三季度己實現扭虧為盈。　　其Q3的銷售額為1.54億美元，環(huán)比增長28%，而與去年同期相比增長77%。其Q3的純利為1300萬美元，或相當于每股0
關鍵字：半導體測試

TSIA：10年Q2臺灣IC產業(yè)營運成果出爐

　　根據WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。　　10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
關鍵字：半導體電子元器件

分析稱手機芯片供貨不足會持續(xù)到明年

　　據國外媒體報道，由于經濟衰退的影響，許多手機芯片制造商去年實施減產，導致智能手機制造商產量不足。目前，手機芯片制造商正在奮力增加產量。　　手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產足夠多的手機與iPhone競爭，同時，它還使一些無線運營商被迫推遲了網絡擴容，甚至還會造成計算機漲價。據美聯社報道，這一情況可能要持續(xù)到明年。　　半導體行業(yè)去年大幅萎縮　　雖然供應不足的并不是所有手機芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機生產線就要
關鍵字：半導體手機芯片

表面貼裝半導體的溫升估算

　　過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型?，F在出于對尺寸和成本因素的考慮，人們渴望能夠去除散熱片，這就使得這一問題復雜化了。貼裝在散熱增強
關鍵字：估算溫升半導體表面

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]