- 具有世界最先進水平的首批最大功率IGBT產品在中國北車山西永濟電機公司成功下線。這個順利通過動靜態試驗的6500V/600A IGBT產品，是目前世界上電壓等級最高的產品，將為我國軌道交通裝備提供強勁的“中國芯”。
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半導體 大功率IGBT
- “18號文件年底就要到期了，新的18號文件到現在還沒出來?！眱商烨?，上海集成電路行業協會秘書長蔣守雷在上海張江一場半導體業論壇開幕演講時說。
18號文即《關于進一步鼓勵軟件和集成電路產業發展的若干政策》。按當初政策適用周期，2010年底，文件中的優惠條款即增值稅“即征即退”部分將到期。
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半導體 材料設備
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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半導體 MEMS 微機電射頻諧振器 微納加工
- 據彭博(Bloomberg)報導，硅谷(Silicon Valley)投資人對半導體的興趣已不再，大量轉移到軟件產業上。同一時間，大陸企業在政府扶持獎勵下，對半導體的投資風潮卻越來越盛。
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半導體 芯片
- 三星電子(Samsung Electronics)確定購入位于韓國京畿道平澤市高德國際新都市的工業預定地，占地規模為392萬平方公尺。三星計劃利用該土地建設半導體產線，預計2016年底前完成。
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三星 半導體
- 據市場研究公司iSuppli表示，今年全球半導體市場將較上年同期低迷的水平實現有史以來最大規模的增長，這主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增長。iSuppli預計，2010年全球半導體行業總收入或為3,040億美元，較2009年總收入2,295億美元高出大約三分之一。
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- 2010年全球半導體市場成長幅度超過30%，這是在歷經過去幾年全球不景氣之后，經濟復蘇所展現出的成果。而據Semico預測，2011年全球半導體銷售額年成長幅度大約小于10%。乍看之下，這比2010年成長率要低得多，它代表壞消息嗎?事實上，這個溫和的成長數據代表著半導體市場正在回歸正常軌道。
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- 近十年，世界半導體市場、電子系統產品市場、GDP三者的比例關系約為1：6：200左右，隨著半導體產業的迅速發展，新的電子系統市場不斷開拓，以及半導體產品的不斷降價，半導體產業(80%為集成電路)在支撐經濟發展中對GDP的貢獻將越來越大。
我國目前已經成為集成電路消費大國，正逐步向集成電路生產大國轉變，而集成電路強國是我國集成電路產業發展的目標，集成電路產業強國的重要標志之一就是要擁有一大批自主知識產權的集成電路產品。加強知識產權建設已成為我國集成電路產業發展應該采取的重要戰略舉措，是我國從集成電
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- 集成電路產業是現代電子信息產業的基礎和核心。隨著全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發展，集成電路產業在國民經濟中的地位越來越重要，它以其無窮的變革、創新和極強的滲透力，推動著信息產業的快速發展?，F代經濟發展的數據表明，每1～2元集成電路產值能帶動10元左右電子信息產業產值，進而帶動100元左右的GDP 增長。
集成電路產業是具有戰略性和市場性雙重特性的產業。在國防建設和國家安全領域，集成電路在信息戰和武器裝備中起著維護國家意志、捍衛國家主權的作用;在經濟建設和增強綜合國力的過程中，集成電路又是核
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- 若干年之后如果再回過頭來看，2010年將會成為中國集成電路產業發展史上的一個重要的里程碑年份。因為它是幾個重要事件的節點，一是國發[2000]18號文即《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》頒布十周年。同時，國家扶持和鼓勵集成電路產業發展的新的優惠政策——業界稱新18號文經過長期醞釀和準備，有可能在年底正式推出。
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- 美國科技產業投資似乎已經對芯片業失去了興趣。目前風險投資者正紛紛向社交網絡、電子商務和網游企業大量投資，而芯片業卻已經威風不再，對該領域的投資正在接近12年來新低。
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- 研究機構Gartner周三表示，2011年半導體產業全球資本設備支出料將與今年大體一致，預期今年支出為384億美元。
“對于半導體設備產業來說，2010年將是其迄今成長最強勁的一年，在2009年這一最差年景的基礎上完成了漂亮的反彈，”Gartner副總裁Klaus Rinnen在聲明中說道。
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半導體 設備
- 飛思卡爾半導體公司CEO里奇-拜爾(Rich Beyer)14日表示，該公司有可能在明年進行首次公開募股(IPO)。
拜爾表示，飛思卡爾已經重組了債務并提高了業績，在市場建立起信譽。如果明年經濟持續復蘇、半導體行業發展良好，那么該公司就將進行IPO，“我們擁有良好的資本結構，相信能夠進行首次公開招股?！?
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飛思卡爾 半導體
- Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，全球半導體聯盟(GSA)授予Altera“最佳財務管理半導體公司獎”。12月9號Altera在美國加州圣克拉拉舉行的GSA頒獎晚宴上，接受了這一獎項。GSA頒獎晚宴獎項主要授予在業界有發展策略和未來發展機會，并具有前瞻性、優秀的成功半導體企業。
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- 2010年，半導體封裝業界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術吸引了眾多目光。雖然將來有望出現基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創新技術，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。
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半導體 封裝
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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