半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

美國(guó)向芯片制造商授予1.2億美元擴(kuò)建明尼蘇達(dá)工廠

聯(lián)邦官員將向Polar Semiconductor公司提供高達(dá)1.2億美元的撥款，以幫助該公司擴(kuò)建其在明尼蘇達(dá)州的芯片制造設(shè)施，拜登政府于周一宣布，這是旨在加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)的最新一系列獎(jiǎng)項(xiàng)中的一項(xiàng)。商務(wù)部官員表示，該撥款將幫助Polar升級(jí)技術(shù)，并在兩年內(nèi)使其布盧明頓工廠的生產(chǎn)能力翻倍。聯(lián)邦官員稱，該公司生產(chǎn)的芯片對(duì)于汽車、國(guó)防系統(tǒng)和電網(wǎng)至關(guān)重要。“我們正盡可能地有效利用納稅人的錢，同時(shí)吸引私人和州投資來(lái)創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)，保障我們的供應(yīng)鏈并增強(qiáng)明尼蘇達(dá)州的制造業(yè)，”商務(wù)部標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)副部長(zhǎng)勞里·洛卡西奧說(shuō)。這
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前4月中國(guó)集成電路出口額同增23.5%

近日（5月9日），中國(guó)海關(guān)公布了2024年前4月（1-4月）全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（人民幣）。數(shù)據(jù)顯示，1-4月，我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量和金額均同步上漲。其中，進(jìn)口額同步上漲15.9%，出口額亦同步上漲23.5%。圖片來(lái)源：根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)整理具體來(lái)看，進(jìn)口方面，4月份，我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口465.5億個(gè)，累計(jì)前4月進(jìn)口1680.1億個(gè)，同比增長(zhǎng)14.8%，4月實(shí)現(xiàn)進(jìn)口金額2224.9億元，累計(jì)前四個(gè)月進(jìn)口金額8325億元，同比增長(zhǎng)15.9%。此外，前四月，二極管及類似半導(dǎo)體器件在數(shù)量和金額上亦分別
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根據(jù)CHIPS法案，美國(guó)計(jì)劃將其半導(dǎo)體制造能力增加兩倍以上

美國(guó)預(yù)計(jì)到2032年將把半導(dǎo)體制造產(chǎn)能增加兩倍以上，并控制近30%的先進(jìn)芯片制造，這主要得益于CHIPS法案。該國(guó)到那時(shí)可能將生產(chǎn)28%的低于10納米水平的芯片，而據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）周三發(fā)布的報(bào)告顯示，中國(guó)預(yù)計(jì)只能制造出2%的最先進(jìn)的芯片。華盛頓在2022年通過(guò)了CHIPS和科學(xué)法案，該法案授權(quán)390億美元資助在美國(guó)建立芯片制造能力，因?yàn)槊绹?guó)試圖削減其對(duì)亞洲集中的供應(yīng)鏈的依賴。該報(bào)告稱，這筆錢將在未來(lái)十年開(kāi)始見(jiàn)效。2022年，美國(guó)只擁有全球10%的芯片制造產(chǎn)能，其余主要基
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High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)

上個(gè)月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開(kāi)始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來(lái)工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
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美國(guó)預(yù)計(jì)到2032年將把半導(dǎo)體制造能力增加兩倍，這是全球增長(zhǎng)速度最快的地區(qū)

半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）合作發(fā)布了一份關(guān)于全球芯片供應(yīng)鏈的報(bào)告，預(yù)計(jì)美國(guó)將從2022年《CHIPS和科學(xué)法案》（CHIPS）通過(guò)時(shí)到2032年將其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造能力增加兩倍。預(yù)計(jì)的203%增長(zhǎng)是在此期間全球范圍內(nèi)最大的預(yù)計(jì)百分比增長(zhǎng)。該名為“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的新興韌性”的研究還預(yù)測(cè)，到2032年，美國(guó)將把其先進(jìn)邏輯（10納米以下）制造的全球份額提高到28%，而2022年為0%。此外，美國(guó)預(yù)計(jì)將在2024年至2032年期間占據(jù)全球總資本支出的超過(guò)四分之一（28%），僅次于臺(tái)灣（31%）
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美國(guó)再次收緊半導(dǎo)體限制：撤銷部分企業(yè)對(duì)華為出口許可

據(jù)彭博社、英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國(guó)進(jìn)一步收緊了半導(dǎo)體限制，撤銷了半導(dǎo)體巨頭高通和英特爾向華為供應(yīng)芯片的許可權(quán)。美國(guó)商務(wù)部同日證實(shí)，已“撤銷了對(duì)華為的部分出口許可”，但沒(méi)有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對(duì)華為的最新舉措將對(duì)華為智能手機(jī)及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國(guó)方面認(rèn)為這是阻止中國(guó)開(kāi)發(fā)先進(jìn)人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國(guó)在對(duì)向華
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SIA 機(jī)構(gòu)稱 24Q1 全球半導(dǎo)體收入 1377 億美元，同比增長(zhǎng) 15.2%、環(huán)比下降 5.7%

IT之家 5 月 9 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導(dǎo)體收入為 1377 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 9941.94 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。SIA 認(rèn)為同比漲幅高于去年同期，而環(huán)比下降的主要原因是季節(jié)性原因。SIA 預(yù)估 2024 年第 2-4 季度的同比漲幅將達(dá)到兩位數(shù)。SIA 并未透露具體哪些市場(chǎng)領(lǐng)域貢獻(xiàn)了多少，不過(guò)半導(dǎo)體市場(chǎng)整體復(fù)蘇可能有兩方面的原因，其一是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇，另一個(gè)是人工智能數(shù)據(jù)中心芯
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英特爾在日本的新創(chuàng)舉：到2028年將在芯片制造中引領(lǐng)自動(dòng)化

英特爾與日本企業(yè)合作：開(kāi)發(fā)自動(dòng)化的半導(dǎo)體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。英特爾的戰(zhàn)略自動(dòng)化推進(jìn)：旨在將關(guān)鍵生產(chǎn)任務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)和日本，增強(qiáng)供應(yīng)鏈安全性。英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)在內(nèi)的14家日本公司合作，開(kāi)發(fā)后端半導(dǎo)體工藝的自動(dòng)化技術(shù)，例如封裝。在英特爾日本業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人鈴木邦政的領(lǐng)導(dǎo)下，該聯(lián)盟計(jì)劃通過(guò)投入數(shù)百億日元的資金，到2028年實(shí)現(xiàn)操作技術(shù)。焦點(diǎn)是增強(qiáng)傳統(tǒng)上以勞動(dòng)密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術(shù)如電路形成接近物理極限的情況下至關(guān)重要。這一戰(zhàn)略舉措旨在通過(guò)將后端
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新型半導(dǎo)體技術(shù)可能有助于推動(dòng)人工智能

用于工業(yè)、汽車、計(jì)算和消費(fèi)設(shè)備的半導(dǎo)體并不像使其他應(yīng)用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據(jù)了整體半導(dǎo)體收入的約10%，使其成為一個(gè)價(jià)值300億美元的市場(chǎng)。功率半導(dǎo)體，特別是寬禁帶半導(dǎo)體，對(duì)于世界實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設(shè)備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對(duì)它們的需求受到了對(duì)其應(yīng)用、成本和可靠性的擔(dān)憂或可用容量的限制。然而，情況開(kāi)始發(fā)生變化。越來(lái)越多的SiC和GaN半導(dǎo)體正
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美國(guó)的壓力未能減緩中國(guó)半導(dǎo)體的崛起：韓國(guó)感受到了壓力

盡管美國(guó)一直在努力限制中國(guó)的技術(shù)進(jìn)步，但來(lái)自韓國(guó)的報(bào)道表明一個(gè)令人擔(dān)憂的現(xiàn)實(shí)：中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對(duì)韓國(guó)在中國(guó)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。與最初的預(yù)期相反，美國(guó)的壓力并沒(méi)有顯著削弱中國(guó)的工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。事實(shí)上，中國(guó)不僅在智能手機(jī)和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位，而且在關(guān)鍵的半導(dǎo)體行業(yè)也取得了顯著進(jìn)展，與韓國(guó)的發(fā)展步伐相媲美。這在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)上是顯而易見(jiàn)的，國(guó)內(nèi)品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國(guó)巨頭。數(shù)據(jù)顯示，三星在折疊手機(jī)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
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為什么日本再次投資于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

日本曾經(jīng)是世界領(lǐng)先的芯片制造商。現(xiàn)在，對(duì)供應(yīng)鏈和地緣政治緊張局勢(shì)的擔(dān)憂促使政府為外國(guó)企業(yè)和國(guó)內(nèi)制造商提供資金支持。盡管日本在1990年代生產(chǎn)了大約50%的芯片，但現(xiàn)在這一比例已經(jīng)縮減到僅有9%，專家們指出圖片來(lái)源：Imaginechina-Tuchong/imago images 日本正在大幅增加對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。在截至3月31日的2021年至2023年財(cái)政年度中，該國(guó)向該行業(yè)投資了3.9萬(wàn)億日元（2317億歐元，248億美元）。這一數(shù)字占其國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的比例高于同期美國(guó)、德國(guó)、法國(guó)或英國(guó)的投資比例。
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恩智浦股價(jià)在盈利和前景超出預(yù)期后大漲

荷蘭恩智浦半導(dǎo)體股份有限公司（NXPI）發(fā)布了超出分析師預(yù)期的季度盈利，并在當(dāng)前環(huán)境下發(fā)出了比預(yù)期更好的底線展望，推動(dòng)該芯片制造商股價(jià)在周一的延長(zhǎng)交易中上漲了6%。在今年頭三個(gè)月，這家荷蘭公司報(bào)告了每股調(diào)整后盈利3.24美元，超過(guò)了分析師預(yù)期的每股3.19美元。該時(shí)期的收入為313億美元，與去年同期相比略有增長(zhǎng)，并與共識(shí)觀點(diǎn)保持一致。本季度的銷售情況參差不齊，公司的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IOT）部門以及移動(dòng)設(shè)備芯片單元的增長(zhǎng)有所幫助，以抵消通信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車芯片業(yè)務(wù)的疲軟。展望未來(lái)，公司預(yù)計(jì)本季度每股調(diào)整后盈利3
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芯片法案正在重建美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)，到目前為止，已宣布的項(xiàng)目總額為3,270億美元

上周，拜登總統(tǒng)訪問(wèn)了紐約州錫拉丘茲市，做了政府官員通常會(huì)做的事情：吹捧對(duì)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)的大規(guī)模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學(xué)法案提供的610億美元，擬定了向Micron Technology提供這筆資金，Micron計(jì)劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設(shè)一個(gè)制造園區(qū)，以及在愛(ài)達(dá)荷州博伊西市建設(shè)一家工廠。這項(xiàng)投資將對(duì)錫拉丘茲市產(chǎn)生重大影響，錫拉丘茲市希望它能振興當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)。它還具有更大的意義：這是芯片法案下分發(fā)的一系列聯(lián)邦撥款的最新案例，這些撥款在全美范圍內(nèi)引發(fā)了一場(chǎng)意外的投資熱潮。對(duì)英特爾
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兩名中國(guó)公民被起訴涉嫌“非法出口”芯片設(shè)備從美國(guó)到中國(guó)

美國(guó)本周指控兩名中國(guó)公民試圖非法向國(guó)內(nèi)一家公司出口芯片制造設(shè)備，這是兩國(guó)科技戰(zhàn)爭(zhēng)中的又一波動(dòng)。美國(guó)司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密謀非法向受制裁的中國(guó)企業(yè)成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美國(guó)技術(shù)。如果定罪，這兩人將面臨長(zhǎng)期監(jiān)禁和巨額罰款。該起訴書于4月25日解密。據(jù)信，李仍在中國(guó)，因此美國(guó)司法的憤怒似乎可能會(huì)落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。據(jù)了解，涉及的技術(shù)是來(lái)自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動(dòng)金
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TSMC將建造兩倍于今天最大芯片的龐大芯片 — 這些芯片將使用數(shù)千瓦的功率

2027年將會(huì)有120x120毫米，擁有12個(gè)HBM4E堆疊的芯片認(rèn)為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)兩倍于現(xiàn)有芯片尺寸的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiPs），該公司在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數(shù)千瓦的功率，這是該晶圓廠設(shè)想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]