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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體(st)應用軟件

        半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊

        二季度半導體存貨問題猶存 在可控范圍內

        •       雖然業內預計電子產品供應渠道中過剩的半導體存貨在第二季度結束的時候將達到13億美元,比第一季度增加11%,但是市場研究公司iSuppli公司相信這部分過剩的存貨還不足以提高警報的等級。    ISuppli公司稱,目前的存貨數量仍在預期的范圍和可控制范圍之內。目前的過剩存貨的增長似乎僅限于電腦供應渠道。 預計第三季度的過剩存貨不會發生較大幅度的增長。    當2006年第二季度結束的時候,盡管存貨數量有所
        • 關鍵字: 半導體  

        半導體市場仍不會出現殺手級應用

        •        6月25日消息,據中國臺灣媒體報道,臺積電全球營銷副總裁Kenneth Kin日前表示,在未來5-10年內,全球半導體市場仍將保持適度增長態勢。   據中國臺灣媒體digitimes報道,Kenneth Kin稱,目前半導體市場的增長勢頭將一直持續到2015年。但在該期間內,半導體市場不會出現“殺手級”應用。因此,不要指望半導體市場會出現大幅度增長。     Kin說,當前,半導體市場正處在協同階段,在一些成熟市
        • 關鍵字: 半導體  

        美半導體協會建言美政府取消管制

        •       美國剛剛放出將放寬對華高科技產品出口的風聲,身處技術前沿的美國半導體行業就做出了回應。昨天,美國半導體協會總裁喬治
        • 關鍵字: 半導體  

        2006年6月15日,中國半導體行業協會將加入世界半導體理事會

        •   6月15日,中國半導體行業協會(CSIA)理事長俞忠鈺與世界半導體理事會(WSC)2006年輪值主席、美國半導體行業協會(SIA)主席Brian Halla在北京簽署了《中國半導體行業協會加入世界半導體理事會備忘錄》。在完成備忘錄中提及的工作程序后,中國半導體行業協會成為了WSC的正式成員。
        • 關鍵字: 半導體  集成電路  

        ST推出世界第一個全集成的GPS低噪放大器IC

        • 新的單片低噪放大器,功能性更強,射頻性能更加優異,封裝尺寸更小 意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)日前擴大了該公司硅單片微波集成電路(MMIC)放大器產品系列,新推出一個為具有GPS功能的電子設備設計的單片放大器IC。 新產品SMA661AS是第一個集成匹配網絡和嵌入省電功能的低噪放大器芯片,由于只需一個外部輸入電容,新IC大幅度降低了材料成本和PCB板占用空間,是一個理想的成本低廉的尺寸緊湊的GPS低噪放大器(LNA)。 這個全集成的SMA661AS采用ST先進的70GHz硅鍺BiCMOS制造工藝
        • 關鍵字: ST  放大器  模擬IC  電源  

        ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護IC

        • 意法半導體日前推出一個低電容的ESD保護IC,該產品現有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝,用于保護USB 2.0高速接口的兩條數據線路和電源軌。新產品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF,能夠確保480-Mbit/s數據傳輸速率的USB 2.0信號沒有任何失真,這兩款產品的防靜電放電防護電壓達到IEC61000-4-2 第4級15kV標準。 USBLC6實現了
        • 關鍵字: ST  USB  2.0  通訊與網絡  封裝  

        ST發布6位單片電平轉換器用于手機存儲卡

        ST車用大電流功率場效應晶體管導通電阻

        •   意法半導體日前針對汽車市場推出新的大電流功率場效應MOS晶體管,該產品采用ST最新優化的STripFET專利技術,實現了最低的導通電阻。   據介紹,STD95N04是一個40V標準電平的DPAK產品,最大導通電阻RDS(on)6.5mΩ,專門為DC-DC轉換器、電機控制、電磁閥驅動器和ABS設計的。新產品的典型RDS(on)在5mΩ區間內,能夠滿足標準閾壓的驅動要求。STD95N04符合汽車電工理事會組件技術委員會針對汽車環境用組件制定的AEC Q101分立器件應力測試標準。該組件最大工作
        • 關鍵字: ST  車用大電流功率場效應晶體管  電源技術  電阻  電位器  

        ST新一代多片手機NAND閃存滿足多媒體

        •  意法半導體(ST)日前推出一個多片封裝(MCP)的存儲器產品組合,該系列產品是為滿足第三代手機和CDMA以及便攜消費產品的多媒體應用需求而設計,這類產品要求在更小的空間內提供更大的存儲容量。新IC在同一封裝內整合了密度達1Gbit的NAND閃存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步動態RAM存儲器),因為是與芯片組工具和操作系統廠商合作開發,所以能夠符合手機制造商的需求,并兼容市場上主要的手機平臺。   市場對第三代手機的多媒體應用的需求日益提高,目前的機型都具有拍照、攝像和播放以及上網功
        • 關鍵字: NAND閃存  ST  電源技術  移動多媒體  

        ST車用大電流功率場效應晶體管導通電阻

        •   意法半導體日前針對汽車市場推出新的大電流功率場效應MOS晶體管,該產品采用ST最新優化的STripFET專利技術,實現了最低的導通電阻。   據介紹,STD95N04是一個40V標準電平的DPAK產品,最大導通電阻RDS(on)6.5mΩ,專門為DC-DC轉換器、電機控制、電磁閥驅動器和ABS設計的。新產品的典型RDS(on)在5mΩ區間內,能夠滿足標準閾壓的驅動要求。STD95N04符合汽車電工理事會組件技術委員會針對汽車環境用組件制定的AEC Q101分立器件應力測試標準。該組件最大工作
        • 關鍵字: ST  導通電阻  模擬技術  效應晶體管  電阻  電位器  

        ST率先推出高性能128兆位串行閃存芯片

        • 世界第一大串行閃存廠商利用2位每單元技術 提高代碼存儲器的存儲密度,節省電路板空間和制造成本。 意法半導體推出了新的128-Mbit 串行閃存芯片M25P128,新產品主要用于各種高性能的成本敏感的計算機和消費產品的代碼存儲應用。這個128-Mbit的產品完善了ST現有的代碼存儲產品組合(從512 Kbits到64 Mbits) ,同時還是這個市場上同一密度級別的第一個串行閃存芯片。 M25P128采用ST經過實踐證明的先進的2位/單元閃存技術,因為每個存儲單元保存
        • 關鍵字: ST  串行閃存芯片  模擬技術  

        ST推出世界手機存儲卡單片電平轉換器

        • 集成的ESD保護功能和卡檢測功能 最大限度降低需用外接存儲卡的移動設備和消費電子產品的電路板空間需求 意法半導體公布兩款采用3 x 3mm µTFBGA25微型封裝的6位電平轉換器,新產品用于連接1.8V或2.5V信號的手機和3.3V電平的外插存儲卡。ST6G3238E含有ESD保護電路,能夠對存儲卡接口實施最高8kV的放電保護,允許存儲卡直接插入外接存儲器插槽。 卡側每個輸入引腳上都集成一個40歐姆的串聯電阻,以抑制EMI(電磁干擾)噪聲,同時卡檢測和寫保護輸入
        • 關鍵字: ST  模擬技術  手機存儲卡  存儲器  

        ST榮獲EDN雜志2005年創新獎兩項提名

        • 意法半導體宣布其最近發布的兩款產品從眾多的各類后選產品中脫穎而出,闖進本年度EDN創新獎的決賽圈。 ST的SPEAr (結構化處理器增強型體系結構) 系列可配置系統芯片獲得最佳ASSP/SoC提名,STw4141 直流/直流轉換器出現在為數不多的本年度功率IC獎最終后選產品名單上。EDN的創新獎授予杰出的電子產品和專業人員,評委是由全世界的工程師和工程管理者組成。 “評選出EDN年度創新獎中最后決賽產品的晉級標準似乎很細微:較低的功率,更低的成本,識別快速信號的能力
        • 關鍵字: EDN  ST  模擬技術  

        消費電子推動半導體需求增長PC有潛可挖

        •     盡管近來在業界整合、缺乏殺手級應用、PC市場日趨飽和等因素影響下,半導體產業的成長有逐漸減緩的現象。但是市場研究公司In-Stat的首席分析師Jim McGregor在日前于臺北市舉行的研討會中卻帶來非常肯定、樂觀的看法。   他認為,消費性電子與新興市場將會是未來推動半導體需求的主要力量,雖然沒有殺手級應用,但是包括PC、數字家庭、數字辦公室、汽車電子、通信等各類領域都將會帶動市場的成長。特別是,他駁斥了PC市場飽和的說法,并指出,新技術與新的使用模式將使
        • 關鍵字: 半導體  模擬技術  消費電子  消費電子  

        ST被評為2005第一大手機相機模塊供應商

        • 行業分析家PRISMARK顧問公司對相機模塊市場的最新調查報告顯示, ST在手機相機制造商排名中排名第一 意法半導體被獨立的第三方行業分析家PRISMARK Partners LLC顧問公司評為世界第一大手機相機模塊供應商。 根據該公司的調查報告,在手機CMOS圖像傳感器模塊市場上,ST占有率16%,成為該市場的第一大廠商。 手機相機模塊是一個高速增長的工業市場,根據PRISMARK的市場預測,手機相機的市場規模到2009年將會擴大一倍,每年銷售量將達到7億件,全球市場占有率
        • 關鍵字: 2005  ST  供應商  手機相機模塊  消費電子設計  模塊  消費電子  
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        半導體(st)應用軟件介紹

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