- SiGe 半導體公司現已推出兩款全新功率放大器,為制造商提供一種開發 Wi-Fi® 系統的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射頻 (RF) 構建模塊 (building block),能夠簡化在筆記本電腦、游戲系統,以及小型辦公室與家居接入點等客戶端訪問應用設備中開發分立式 Wi-Fi 功能的過程,并降低相關成本。若兩款功率放大器一起使用,更可較現有解決方案能降低系統材料清單的成本達 30%。
功能豐富的器件
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- 據國外媒體報道,世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前提升了對2007年全球芯片銷售額增長率的預期,從5月份預期的2.3%,提升至3.8%,預計今年全球芯片銷售額將達2572億美元。
該協會堅持先前對2008年和2009年全球芯片銷售增長率的預期,稱將分別增長9.1%和6.2%。
世界半導體貿易統計協會稱,預計2007年歐洲的芯片銷售額將增長3.2%,達412億美元,亞洲的芯片銷售額將增長7%,達1246億美元,2007年芯片銷售表現最差的地區為美洲地區,預計將下降4.7%,達428億美元
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- 三星電子:
半導體部門毛利低于去年同期
三星電子財報稱,在截至9月30日的第三季度,公司凈利潤為2.19萬億韓元(折合23.9億美元),三星電子2006年同期的凈利潤為2.19萬億韓元,上季度凈利潤為1.42萬億韓元;運營利潤為2.07萬億韓元,比去年同期增長12%;營業收入為16.68萬億韓元,比去年同期增長10%,三星電子業績達到市場分析師此前預期。路透社此前調查顯示,分析師此前預計三星電子第三季度凈利潤為2.13萬億韓元,營業收入為16.4萬億韓元。
三星電子稱,在經歷了上半年
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- 半導體工業協會(SIA)公布的最新報告稱,今年9月份全球半導體的銷售收入連續第二個月快速增長,達到226億美元,比去年同期增長了5.9%,比今年8月份增長了5.0%。旺季效應繼續顯現,下游消費類電子產品的強勁需求驅動半導體產業的增長。
中國電子元器件行業繼續保持快速發展,連續9個月高出電子信息行業平均發展水平。旺盛的訂單推動PCB行業繼續走強,行業出貨比達到1.08,連續7個月保持在1以上。從細分產品來看,剛性線路板訂單大幅增長,帶動了整個PCB行業的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮,但訂單出
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- 市場調研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱,潛在的經濟衰退可能給IC產業造成麻煩。Rinnen在一份快報中表示:“美國政府的經濟學家和金融顧問目前警告說,次優抵押貸款危機和信貸緊縮可能拖累美國經濟走向衰退。”
他指出:“由于這種可能性日益上升,我們要問一個假設性問題:如果美國經濟在未來六個月內陷入衰退,會對半導體產業造成什么沖擊?我們認為,半導體產業可能在2008年進入需求引領的低迷時期。”
“如果美國經濟在2008年發生衰退,則半導體產業可能經歷需求驅動的下降周期,
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- HOLTEK半導體在紅外線遙控器MCU系列產品中再增加一成員HT48CA0-3。HT48CA0-3是一顆ROM為1Kx14、RAM為32 bytes、擁有16根I/O接腳,因此最多可以驅動64顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外,更提供極寬范圍之載波(Carrier)頻率選擇及載波信號之有效周期(Duty Cycle)選擇,使其能適用于各型之遙控器,因此極適用于萬用型遙控器(URC: Universal Remote Controller)、學習型遙控器(Learning Remote Control
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- 科學技術的飛速發展,使半導體技術形成兩大分支:一個是以大規模集成電路為核心的微電子技術,實現對信息的處理、存儲與轉換;另一個則是以功率半導體器件為主,實現對電能的處理與變換。功率半導體器件與大規模集成電路一樣具有重要價值,在國民經濟和社會生活中具有不可替代的關鍵作用。
電力、電子兩大領域并行發展
功率半導體器件在其發展的初期(上世紀60年代-80年代)主要應用于工業和電力系統,近二十年來,隨著4C產業(通信、計算機、消費電子、汽車)的蓬勃發展,功率半導體器件的應用范圍有了大幅度的擴展,已滲
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- 最近,全球各大半導體公司陸續公布了今年第三季度的財報,通過對比各公司前幾季度的表現,并結合市場分析公司IC Insights發布的“2007年第三季度全球十大半導體公司排行榜”可以發現:雖然今年第三季度全球半導體產業較第二季度整體回暖,但是各大公司卻是冷暖自知。AMD公司經過不懈努力,終于躋身前十,不過其贏利能力有待提升。經過整合,無線業務成為各大半導體公司最大的亮點。
NAND、DRAM冰火兩重天
很長時間以來,英特爾、三星電子和德州儀器一直把持著全球十大半導體公司排行榜的前三位,而在此
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- 在本文中,業內領先的電源管理芯片供應商從不同層面闡述了各自的一些技術觀點以及相應的解決方案。
隨著半導體終端產品朝向輕薄短小、數字化和整合多功能三大趨勢發展,模擬領域的電源管理IC的地位可說是越來越重要,成績亦顯得非常亮眼,在市場一片繁榮之下,電源管理的設計趨勢也值得關注,對此,業內領先的電源管理芯片供應商從不同層面闡述了各自的一些技術觀點以及相應的解決方案。
白光LED驅動成為設計重點
便攜式產品為LCD顯示器提供背光的光源是系統之中耗電量最大的部分,其耗電量是顯示器所獲電量的十倍
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- 安森美半導體宣布,公司的NCP1605功率因數校正(PFC)控制器榮獲《電子設計技術》雜志2007年度創新獎電源器件與模塊類別的最佳產品獎。
NCP1605 PFC是增強型高壓、高能效待機模式功率因數控制器,能夠工作在固定頻率非連續導電模式(DCM)和/或臨界導電模式(CRM)。這器件整合了構建功能強大的PFC段所需的全部特性。NCP1605能夠作為PFC主控端工作,以確保電源的第二段僅在安全條件下啟動。此外,它集成跳周期功能,將待機損耗降到最低。NCP1605有助開發出高能效電源, 應用于大功
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- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)發布了BFU725F微波NPN晶體管,這是一系列硅基分立器件解決方案中的第一款產品。BFU725F具有高開關頻率、高增益和超低噪音等多重特點,使其成為各種RF應用的理想解決方案。超低噪聲可以改善各種無線設備(例如GPS系統、DECT電話、衛星無線電設備、WLAN/CDMA應用)中靈敏的RF接收器的接收效果,而超高斷開頻率則可以很好地滿足運行頻率在10 GHz到30 GHz以內的各種應用(例如衛星低噪音電路塊)的需求。
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- 意法半導體(ST)公布了一個價格非常低廉的微控制器開發套件STM32 PerformanceStick,這套開發工具是近日推出的基于ARM® Cortex™-M3內核的STM32系列微控制器的配套產品。ST設計這套緊湊的開發工具是為了便于用戶了解新微控制器的功能和性能,特別值得一提的是,用戶可以通過一個圖形界面查看微控制器在不同條件下的性能特性。為了鼓勵和幫助設計工程師修改和重新編寫應用程序源代碼,工具包還含有示例應用軟件和一套完整的Hitex軟件工具。
STM32 Perf
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- 恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)推出一項重大技術創新——強大的完全可編程的矢量處理器,用于解決移動通信中的集成性、靈活性及標準問題。恩智浦的嵌入式矢量處理器(Embedded Vector Processor,EVP)使移動設備能夠支持多模式與多標準的平臺,同時還能夠兼容各種層出不窮的電信標準。這對正處于從 3G 向 4G 過渡時期的手機制造商來說尤為關鍵。
恩智浦半導體首席技術官 Rene Penning de Vries 表示:“我們正從 3G 向 4G 演進,各種無線
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- 賽普拉斯半導體公司(Cypress)日前宣布,IMS Research(德克薩斯州奧斯汀市)在其2007年年度報告《手機輸入方式的演進》中稱,賽普拉斯以70%以上的市場份額在手機電容式感應領域獨領風騷。在不到2年的時間里,賽普拉斯已經向全球各地發運了4000萬件以上的PSoC® CapSense™器件,這些器件不僅已經運用于手機產品中,并還將繼續在新機型中得到采用。
CapSense解決方案為移動手機和其它便攜設備生產廠商提供了其它電容式感應解決方案所無法具備的優點。其獨特的
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