軟件化芯片（SDS）的創始企業XMOS半導體現已推出1款開發工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應用的開發提供一切所需。設計采用了1個基于C語言的軟件開發流程，極大地縮短了開發電子產品和系統所需時間。
XS1-G開發工具包（XDK）提供1個完整的硬件和軟件開發環境，配有XS1-G4目標器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯合測試工作組（JTAG）、1個S
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半導體 軟件化芯片 開發工具包 XMOS 可編程芯片
此項投資突顯材料創新在薄膜光伏市場的角色估計此市場在2015年達到$67億美元
半導體晶片和太陽能電池材料供應商Voltaix，今天宣布，它已經從Intel旗下的全球投資部門- Intel Capital獲得1250萬美元的投資。這項投資將加速該公司制造能力的擴張。
Voltaix制造在全球領先集成電路晶圓廠的'前段'(front-end)半導體制程所用的電子化學品和氣體。該公司亦是在供應用來生產先進光伏電池的化學氣相沉積先驅體(CVD precursors) 的 市場領導者。
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商業地產業務亦成氣候
全球半導體封裝測試巨頭臺灣日月光旗下日月光半導體(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，這家公司在上海公開表示，目前正接受長城證券輔導。
這是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光電子元器件(上海)有限公司、日月光封裝測試(上海)有限公司共同控制的企業。2007年9月《第一財經日報》曾率先報道過日月光半導體的上市意向。不過，當時該公司沒有透露旗下哪家子公司準備上市。
目前日月光在大陸擁有5個生產基地，分別位于上海與昆山。其中上海有4家，包括日月光半導
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日月光 半導體 封裝 上市
瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并成立，致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV（數碼家電）領域的半導體解決方案。在全球汽車半導體市場中，瑞薩占有7.1%的市場份額，排名第四位；在日本市場中占據第一位，市場份額為22.3%。其汽車半導體解決方案包含了安全、信息、動力總成、底盤以及車身五個方面，其中每個方面都有多種解決方案。
汽車儀表解決方案
儀表MCU的特點分以下幾個方面：
1. 內嵌步進電機PWM控制器：可直接控制和驅動4-6個步進電機，無需外驅動器I
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意法半導體（ST）推出一系列時鐘分配芯片，新產品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨立控制的時鐘分配IC，用于提高嵌入式應用和手持產品的時鐘管理精確度，首次推出的產品共有六款。
在手機和M2M（機器對機器）通信設備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節省元器件數量和材料成本，降低電路板設計的復雜性。通過把一個主時鐘信號分配給多個時鐘域，設計人員不必再為支持GSM、藍牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機頂盒的芯片組配備多個單獨的時鐘源。隨著晶
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HT56R64是HOLTEK半導體新推出8位TinyPowerTM A/D with LCD型MCU。本IC是第一顆使用HOLTEK半導體TinyPowerTM技術的IC，具有超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點，可大幅降低整體使用功耗，達到綠色環保的需求。適用于儀器表、水表、家電產品、量測儀表、運動表頭、智能卡卡片閱讀機等產品。
HT56R64具有多樣化的功能，包含有4K Word OTP程序內存、192 Byte數據存儲器、8-level Stack等核心規格，同時兼具實
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羅門哈斯電子材料公司旗下研磨技術（CMP Technologies）事業部宣布，增加對其位于臺灣新竹的亞太區研磨墊制造工廠的投資。這筆投資旨在加快公司的產能擴張速度，以滿足亞洲半導體制造客戶日益增長的對研磨墊的需求。這座位于新竹的工廠自2007年3月起即具備全面運行能力并投產，同時也已通過本地區各大邏輯和存儲半導體客戶的認證。
在設計上，該工廠可以進行多個階段的擴容，以滿足亞洲地區未來對200毫米和300毫米研磨墊的需求。自2007年3月起，該廠研磨墊業務即已具備全面運行能力。2009年初，全面
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沖電氣工業株式會社(OKI)日前宣布，與羅姆株式會社(以下簡稱羅姆)就10月1日，將沖電氣經事業分割新成立的沖電氣半導體股份有限公司95%的股份轉讓給羅姆公司事宜達成最終協議。7月24日，雙方正式簽署了股份轉讓合同。
沖電氣為了在全球化競爭日益激化的形勢下提高企業競爭力，擴大企業價值，正在全公司范圍內積極推進事業構造改革。在這一系列經營改革中，就半導體事業在公司事業領域中所占據的地位進行了公司內部探討。另一方面，羅姆公司則一直希望能夠擁有應用范圍廣，具有競爭優勢的產品，作為垂直統一型(IDM)半
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首爾半導體有限公司對日本 NICHIA 化學工業有限公司（以下稱“NICHIA”）的有關 LED 元件的專利向韓國專利審判院提起了“專利無效審判以及確認權力范圍審判”，在 7 月 25 號表示以“新規性的不足”的理由宣判全部無效及非侵害，判決首爾半導體的勝訴。
首爾半導體的技術是與現在得到無效審結的專利不同的技術，2008 年 5 月NICHIA 對此技術以專利侵害的理由向英國法院申訴了。首爾半導體的有關人士表示，這次的判決
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2008年7月29日，恩智浦半導體(由飛利浦成立的獨立半導體公司)與意法半導體宣布，2008年4月10日所發表雙方將整合核心無線業務成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經完成。新的合資公司將于8月2日開始運營。
作為全球業界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產品和技術組合，是全球主要手機制造商的領先供應商，而這些手機制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發規模和行業專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術及未來無線技術
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本周二日本東芝表示，由于半導體銷售價格下滑，一財季公司的從去年同期的營利轉變為凈虧損116億日元（合1.08億美元）。去年一財季東芝實現利潤206.3億日元。
東芝在一份聲明中稱，受到全球經濟增長速度放緩和油類價格上漲的影響，日本經濟已經進入嚴重低迷階段。在四月至六月期間，公司的銷售收入從去年同期的1.66萬億日元下降了2.8%為1.62萬億日元（合15.07億美元）。
東芝同時報告稱，閃存業務銷售疲軟，一財季公司運營虧損了241.8億日元（合2.25億美元）。疲軟的個人消費打
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吉時利（Keithley）儀器公司，日前發布最近針對其屢獲殊榮的4200-SCS半導體特征分析系統推出了KTEI（吉時利交互式測試環境）V7.1版。經過此次軟件升級之后，KTEI支持更高功率半導體器件的測試。這樣，4200-SCS就支持從低到高各種功率水平的器件的特征分析，從而成為市場上最完整的半導體特征分析儀，大大降低了一些復雜測量的難度，并且通過保護用戶的固定資產投資降低了用戶的測試成本。
KTEI V7.1的此次升級融合了多種新特征和新功能，擴寬了4200-CVU（電容-電壓單元）的功能，
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2008年7月29日 工業和信息化部公布數據表明我國08年上半年電子信息產業收入同比增長21.9%。
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電子信息 半導體
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布：其GreenChip PC芯片成功達到80 PLUS Gold 對參考設計的認證要求，該認證是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制訂的。該PC臺式機電源參考解決方案的整體效率達到90%以上，成為首款達到Gold標準苛刻要求的解決方案，能夠幫助PC行業加速綠色能源的產品規劃。
恩智浦是首家為PC電源提供具有高成本效益和高能源效率的芯片的公司，其產品便于制造，并已準備向消費市場大量提供。同目前普通臺式電腦的平均
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2008年6月底，經歷了幾番詢價之后，因無人愿意接手，陳立（化名）的IC設計公司黯然散伙。
雖然如此，陳立沒有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000萬美元的價格出售給美國一家半導體設計公司，這個公司更換CEO后決定放棄接手。這相當于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬美元的收購資金，他們足以全身而退。而美國公司新CEO放棄的理由竟然是——“（陳立）這樣的IC設計公司不會有發展，接了還不如不接。”
然而，大部分IC設計企業沒有陳立這么幸運。經
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半導體（st）應用軟件介紹
您好，目前還沒有人創建詞條半導體（st）應用軟件!
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