- 國際半導體設備暨材料協會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。
SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發布以上最新預測。
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內存廠商持續調高今年資本支出計劃，下半年的設備市場依舊看好。
他預估，2010年全球半導體設備市場將
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半導體 晶圓
- 先進的半導體技術已經成熟地應用于我們的日常生活中，目前在這個領域存在大量的研究、資源開發和投資。通過MEMS技術在半導體上的應用，我們可以在MEMS領域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術，傳統半導體產品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現都將得到提升。過去很多MEMS設備被應用于汽車、工業和導航領域，現在通過采用先進的半導體工藝和系統解決方案，我們可以使其應用于消費類電子設備比如游戲機、移動電話、數字照相機等。
美新半導體提供加速度計以及地磁傳感器，對加速度計而言，我們正在采用獨有的熱對流技術
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半導體 MEMS 傳感器
- 受惠于半導體、面板廠擴廠，設備與廠務工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進入工程款入賬高峰，可望帶動營收獲利再走高。
根據國際半導體暨設備產業協會(SEMI)發布的WorldFabWatch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較2009年成長117%，達355.14億美元，且成長力道將延續到2011年。
漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴增資本支出帶動，全年接單暢旺，尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺幣40億元，占
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漢唐 半導體 晶圓
- Gartner現在預計今年全球半導體營收將達到3000億美元，比去年增長31.5%。它之前預計今年半導體營收的增幅只有27.1%。包括手機和筆記本電腦在內的消費者電子產品在半導體銷售中占大多數份額。手機出貨量持續增長將推動半導體營收的增長，而電腦出貨量增長速度的減慢將被平板電腦銷售的增長所抵消。
Gartner表示，盡管個人電腦銷售速度減慢，但今年NAND閃存和DRAM的營收仍將增長。DRAM營收今年將增長82.5%，幾乎達到420億美元，但它可能會從明年下半年開始減慢增長速度。Gartner預
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- 半年報數據顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業所發布的三季報預增情況來看，三季度企業單季度盈利依然獲得環比增長，說明行業三季度景氣依然持續向上。這驗證了我們一直強調的行業觀點。
行業觀點:
我們從三個方面來理解全球半導體行業景氣依然向上。這種由科技創新推動的行業繁榮勢必持續下去。
庫存依然在歷史低位。據iSuppli預測，2010年Q2半導體超額庫存環比僅增加3%，而2010年Q1超額庫存已是歷史低位，因此目前全球半導體行業超額庫存依然維持在低位。
全球半導體資本性
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半導體 晶圓
- 海力士半導體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進行組織及人事重整作業。海力士社長權五哲就任后，任命樸星昱擔任副社長職務，并首度進行組織改編，以強化后段制程、強化產線應用效益、調動老員工以賦予組織緊張感、任期內成效最大化等，頗有為親政而架構新格局的意味。
海力士的制造部門將分為制造1部和制造2部，1部負責制造廠業務，2部則處理封裝及測試事宜。1部部長確定由采購室長姜東均(譯名)、2部部長由質量管理室長白東源接管，而目前的采購室則由大陸無錫廠企劃管理團隊長官姜聲錫(譯名)
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海力士 半導體
- MVP在9月8日在2010年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導體、封裝和微電子自動光學檢測系統。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺北世貿中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進封裝與檢測館內的臺灣實密科技集團D1148號展位。
近三年內銷售超過140臺Ultra 850G的業績已經確立了MVP作為自動光學檢測系統領軍供應商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行業領先的自動光學檢測工具系統中的最新成員。這一系統整合了封裝、模具、微電子等工
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MVP 半導體 光學檢測
- 臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協會(WSC)與國際半導體設備暨材料協會(SEMI)合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環保設計，達成全球半導體產業共同節能減碳目標。
臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話機制。
臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑，今年特地針對綠色環保議題設置綠色制造專區，臺積電工安環保處副處長許芳銘6日在展前記者會上，傳達張忠謀對于推動全球半導體業節能減碳的想法。
許芳銘表示
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臺積電 半導體 機臺
- 理論上本該沉寂、貼著“休假月”標簽的8月卻轟轟烈烈，始于恩智浦的IPO，結束于飛思卡爾的FTF技術論壇。如果說把英特爾也算在這個圈里的話，還看到其兩周內連續三次、金額約在百億美元的大手筆收購。
只能說，資本的游戲在大腕手中是如此游刃有余。
與技術無關
鏡頭閃回到2006年，那一年，飛利浦剝離出了恩智浦，緊接著，摩托羅拉賣掉了半導體部門，這才有了飛思卡爾。我總是覺得，拋開產品線，飛思卡爾和恩智浦這兩家公司是半導體圈里相似度最高的：論出身，在同一年被豪門賣給了私募
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恩智浦 半導體
- 國際半導體設備暨材料協會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。
SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發布以上最新預測。
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內存廠商持續調高今年資本支出計劃，下半年的設備市場依舊看好。
他預估，2010年全球半導體設備市場將
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半導體 晶圓
- 武漢“新芯”待售給美光，至少讓中國半導體業臉面上不光采。為什么中芯國際不去接受?依目前的狀況是一個方面中芯缺錢，另外方面武漢地方政府對于中芯也不信任。究竟癥結在那里?
至今中國半導體業的發展策略問題可能沒有弄清，為什么中國要有半導體業，能不能不搞?西方許多國家，如法國、英國、意大利等第一世界，并非都有自已的半導體業。然而，為了中國的國家安全，中國一定要有自己強大的半導體業，問題是這個責任，投資由誰來承擔。
半導體業的特征是需要長期持續的高強度投資，尤其在中國的情況下
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新芯 半導體
- 市場研究機構iSuppli的最新報告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰，目前的狀況是零組件庫存吃緊，原料卻生產過剩，而零件的缺貨問題已經在全球電子供應鏈造成“連環車禍”般的災難。
iSuppli指出，觀察全球前五大電子制造服務(EMS)的最新庫存狀況顯示，在2010年第一季，零組件與原材料占據近七成的總庫存量;相對來看，在制品(work-in-process goods)占據總庫存量的比例為17%，成品(finished goods)所占比例則低于15%。
該機
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半導體 連接器
- 大約10年前，歐盟出臺了限制鉛、水銀等6種有害材料使用的法案，在電子產業界掀起了軒然大波。最近歐盟開始了RoHS法案的修改議程，曾經擁有豁免權的電子電氣設備和半導體光伏制造設備面臨新一輪考驗。SEMI RoHS工作組正積極與歐盟相關部門溝通，力爭避免檢測與控制設備、相關零部件等被列入RoHS法案的這一最壞可能性。
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光伏 半導體
- “中國半導體產業有著良好的基礎，如果要趕超世界先進水平，必須要找準方向、加強合作。”現任美國國家工程院院士馬佐平26日在廣州接受新華社記者采訪時說。
出生于甘肅蘭州的馬佐平現任美國耶魯大學教授、電機系主任，當天在廣州出席兩年一度的世界華人論壇。作為一名在金屬、氧化物、半導體科學領域做出重大貢獻的世界知名專家，他對中國的半導體產業發展表示高度關注并充滿期盼。
馬佐平說：“事實上，參加這次論壇的目的之一就是探討在廣東設廠生產相變存儲器的可能性，而這在世界范圍
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半導體 存儲器
- 通富微電今日公告，為深化與富士通半導體株式會社的合作，促進雙方的科技創新和進步，擬在合作、平等、共贏的基礎上建立合作研發平臺，利用半導體產業快速發展的機遇加快先進封裝技術成果的轉化及產業化。2010年8月30日，雙方簽署了《合作設立研發中心意向書》。
資料顯示，富士通半導體與通富微電第二大股東富士通中國同為富士通株式會社的全資子公司，同受富士通株式會社控制，為公司關聯方。
據公告，研發中心設在通富微電，研發中心設主任一名，副主任兩名。主任由通富微電董事長石明達擔任，副主任分別由雙方各推薦一
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富士通 半導體 封裝
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