半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

中國(guó)具備模擬公司再?zèng)_刺產(chǎn)業(yè)環(huán)境

　　除了市場(chǎng)環(huán)境外，中國(guó)的配套支撐環(huán)境，人力資源供給以及產(chǎn)業(yè)政策等都將影響初具規(guī)模模擬IC企業(yè)的發(fā)展。　　半導(dǎo)體公司要不要自己的工廠是近年來(lái)一直受到爭(zhēng)議的話題。雖然從10多年前開(kāi)始，越來(lái)越多的半導(dǎo)體公司走上了輕資產(chǎn)的道路(Fab-Lite)，而且博通、高通等Fabless企業(yè)因?yàn)闆](méi)有運(yùn)營(yíng)工廠的負(fù)擔(dān)可以全身心地投入產(chǎn)品創(chuàng)新中，其增長(zhǎng)速度十分搶眼;但排在前幾大的半導(dǎo)體公司全都有自己的工廠，英特爾、三星的發(fā)展同樣很不錯(cuò)，德州儀器最近還將建設(shè)全球第一條12英寸的模擬芯片生產(chǎn)線。因此，是否有工廠與企業(yè)發(fā)展好壞之
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半導(dǎo)體成本上升而價(jià)格繼續(xù)下降

　　作者：Walden C Rhines，Mentor Graphics(EDA設(shè)計(jì)公司)的董事長(zhǎng)及CEO，2008年它的銷(xiāo)售額為7.89億美元。在它的任期中公司的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)一倍，自1999年以來(lái)在全球三家EDA公司(Big 3) 中其增長(zhǎng)率是最快的。在加入Mentor之前，Rhines是TI公司半導(dǎo)體部的高級(jí)副總裁。　　在2010年6月18日出版的華爾街周刊頭版報(bào)道，在半導(dǎo)體業(yè)中由于各類(lèi)成本，包括原材料與人力等上升，然而其下游的終端消費(fèi)電子產(chǎn)品的價(jià)格卻持續(xù)下降，這樣等于壓搾產(chǎn)業(yè)的毛利率，其實(shí)這己不是
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三星半導(dǎo)體廠自查是否有致癌風(fēng)險(xiǎn)

　　韓國(guó)三星電子公司15日聲明，這家企業(yè)已成立一個(gè)獨(dú)立委員會(huì)，調(diào)查本國(guó)幾座半導(dǎo)體工廠是否符合安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。　　根據(jù)今年1月的起訴書(shū)，6名三星半導(dǎo)體工廠員工因接觸輻射和可致癌化學(xué)物質(zhì)苯，患上白血病和淋巴瘤。　　三星電子15日說(shuō)，獨(dú)立調(diào)查委員會(huì)將由知名職業(yè)健康和安全專(zhuān)家組成，對(duì)“三星半導(dǎo)體制造廠作出全面評(píng)估”，調(diào)查為期一年。委員會(huì)將評(píng)估半導(dǎo)體生產(chǎn)員工整體健康狀況，檢查廠房?jī)?nèi)是否存在安全危險(xiǎn)和有害物質(zhì)，審查員工操作致癌物質(zhì)的流程，確定工作環(huán)境與員工患病是否存在潛在關(guān)聯(lián)。　　三
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亞洲需求成全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)力支撐

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求成長(zhǎng)已優(yōu)于2008年秋季金融危機(jī)爆發(fā)前的水平，2010年5月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額續(xù)創(chuàng)新高。就地區(qū)別來(lái)看，含大陸在內(nèi)的亞太市場(chǎng)占全球銷(xiāo)售比重已過(guò)半并持續(xù)成長(zhǎng)中，已成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的強(qiáng)力支撐。然因市場(chǎng)對(duì)歐洲經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)仍持疑慮，2010年秋季后市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)值得關(guān)注。　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation;SIA)日前公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，金融危機(jī)爆發(fā)前全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售高峰為2007年11月的231.2億美元，而2010年5月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)2
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日本芯片制造設(shè)備訂單數(shù)量迅速回升

　　近期來(lái)自各企業(yè)的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)的芯片制造設(shè)備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機(jī)及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品提振了全球半導(dǎo)體需求。　　《日經(jīng)新聞》(Nikkei)報(bào)道稱(chēng)，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導(dǎo)體部門(mén)4月至6月當(dāng)季獲得總計(jì)1,500億日?qǐng)A訂單，較2009年同期上升約200%。　　該主要芯片制造設(shè)備制造商在 2008年8月雷曼兄弟(Lehman Brothers)垮臺(tái)后，訂單數(shù)量大幅下降。不過(guò)，后來(lái)該公司業(yè)務(wù)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2010年1月至3月，獲得1,236億日?qǐng)A訂
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新的市場(chǎng)環(huán)境下供應(yīng)鏈的生存狀況(上)

　　在最近的關(guān)于房?jī)r(jià)的博議過(guò)程中，有人談到一個(gè)很致命的話題，在過(guò)去三年間，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)從事正規(guī)生產(chǎn)的私營(yíng)企業(yè)和中小企業(yè)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)究竟還有多少，面對(duì)越來(lái)越微薄的利潤(rùn)，相當(dāng)一部分原本踏踏實(shí)實(shí)做生意的商人都已經(jīng)荒廢了自己的主業(yè)，把大部分資金轉(zhuǎn)移到股市、樓市中去賺取高額的暴利。　　與大部分貿(mào)易類(lèi)企業(yè)有所不同，對(duì)于國(guó)內(nèi)電子元器件分銷(xiāo)市場(chǎng)而言，國(guó)有實(shí)體所占的比例相當(dāng)微小，因此完全可以把其看做是私營(yíng)企業(yè)和中小企業(yè)唱主角的舞臺(tái)。隨著整個(gè)分銷(xiāo)產(chǎn)業(yè)鏈在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)逐步完善，電子元器件分銷(xiāo)商的利潤(rùn)率也在不斷攤薄，所幸，至少?gòu)谋硐笊?/li>
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未及時(shí)從瑞士采購(gòu)到芯片日產(chǎn)被迫停產(chǎn)

　　消息人士近日透露，瑞士企業(yè)意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)是造成此次日產(chǎn)汽車(chē)公司日本國(guó)內(nèi)部分工廠停工的根源。據(jù)悉，由于無(wú)法及時(shí)從意法半導(dǎo)體完成定制芯片的采購(gòu)，日立公司無(wú)法生產(chǎn)足夠的發(fā)動(dòng)機(jī)零部件，從而導(dǎo)致日產(chǎn)公司無(wú)法進(jìn)行正常的車(chē)輛生產(chǎn)。　　日立公司在本周一曾表示，由于芯片供應(yīng)短缺，該公司被迫推遲發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的交貨，但是，日立公司并沒(méi)有公布造成其供應(yīng)短缺的芯片生產(chǎn)商身份。由于此次推遲交貨，日立公司的客戶(hù)日產(chǎn)公司被迫暫停了其日本國(guó)內(nèi)四家工廠的生產(chǎn)活動(dòng)。　　目前，日產(chǎn)公司90%
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SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問(wèn)委員會(huì)主席

　　SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔(dān)任SEMI European顧問(wèn)委員會(huì)主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔(dān)任。
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Rick Wallace出任SEMI全球董事會(huì)主席

　　SEMI宣布了年度選舉結(jié)果，并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會(huì)主席。同時(shí)日本TEL公司董事會(huì)副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國(guó)Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會(huì)新成員。
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5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到246億5000萬(wàn)美元

　　美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,SIA)統(tǒng)計(jì)的數(shù)字顯示(英文發(fā)布資料1)，2010年5月的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為246億5000萬(wàn)美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值，以下相同)。比在單月銷(xiāo)售額中創(chuàng)下歷史新高的2010年4月增加了4.5%,連續(xù)2個(gè)月刷新歷史最高記錄。　　2010年5月的銷(xiāo)售額同比增加了47.6%.2010年4月的銷(xiāo)售額同比增加了50.4%,2010年5月的同比增長(zhǎng)率下降了2.8個(gè)百分點(diǎn)。SIA認(rèn)為，雖然今后全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)保持良好發(fā)展
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中國(guó)移動(dòng)采用ST-Ericsson TD-LTE芯片組進(jìn)行演示

　　近日在上海由中國(guó)移動(dòng)主辦的一個(gè)活動(dòng)中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整體解決方案。通過(guò)采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數(shù)據(jù)卡(dongle)， ST-Ericsson與愛(ài)立信一起展示了首個(gè)TD-LTE端到端整體解決方案。　　ST-Ericsson與愛(ài)立信共同展示了超高速移動(dòng)寬帶應(yīng)用，比如視頻點(diǎn)播(VOD)以及實(shí)況視頻流。　　ST-Ericsson是全球首個(gè)進(jìn)行LTE手持設(shè)備演示以及在多模設(shè)備上實(shí)現(xiàn)LTE和HSPA網(wǎng)絡(luò)間切換的企業(yè)。ST-Ericsso
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臺(tái)灣晶圓代工西進(jìn)放行兩岸半導(dǎo)體業(yè)巨變

　　臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”對(duì)晶圓代工西進(jìn)首度松綁，投審會(huì)日前通過(guò)臺(tái)積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例，雖然臺(tái)積電并無(wú)參與直接經(jīng)營(yíng)的計(jì)劃，不過(guò)等于已牽制住未來(lái)中芯的策略布局，同時(shí)對(duì)聯(lián)電來(lái)說(shuō)，有了臺(tái)積電的先例，未來(lái)合并和艦只是時(shí)間早晚的問(wèn)題。晶圓代工西進(jìn)腳步往前跨進(jìn)一大步，牽動(dòng)的將是未來(lái)兩岸的半導(dǎo)體市場(chǎng)版圖。　　2009年臺(tái)積電向“經(jīng)濟(jì)部”提出申請(qǐng)參股中芯，原本市場(chǎng)認(rèn)為投審會(huì)通過(guò)的機(jī)率不大，不過(guò)在臺(tái)積電保證將維持制程技術(shù)兩個(gè)世代領(lǐng)先，并加速28納
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中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)再次發(fā)起沖擊

　　沉寂了一段時(shí)間后，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)又重新開(kāi)始沖剌，表現(xiàn)為上海華力12英寸項(xiàng)目啟動(dòng)及中芯國(guó)際擴(kuò)充北京12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能至4.5萬(wàn)片，包括可能在北京再建一條12英寸生產(chǎn)線等。　　然而，從國(guó)外媒體來(lái)的訊息表示的觀點(diǎn)有些不同。如美國(guó)Information Network認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在政府資金支持下，在未來(lái)的5年內(nèi)將投資250億美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市場(chǎng)分析公司對(duì)于投資的回報(bào)率存有質(zhì)疑，其實(shí)這一切才是正常的。因?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體業(yè)是屬于戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，不是完全可用市場(chǎng)機(jī)制，單一的經(jīng)濟(jì)規(guī)律來(lái)解釋得通。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 28nm 40nm

清華大學(xué)與意法半導(dǎo)體技術(shù)部建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)

　　清華大學(xué)與意法半導(dǎo)體(ST)技術(shù)部建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)家報(bào)道，清華在學(xué)，從二零零二年的時(shí)候，與ST專(zhuān)用集成電話技術(shù)研究中心建了戰(zhàn)略上的合作，今年，在這個(gè)基礎(chǔ)上，又一次商論，將彼此的合作關(guān)系又提長(zhǎng)啊一個(gè)臺(tái)階。　　ST在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用方面，在國(guó)際中。有很大的影響力，在技術(shù)革新和人力方面，ST都很重視，這次的合作，ST向清華大學(xué)研究院，提供了長(zhǎng)達(dá)五年的研發(fā)經(jīng)費(fèi)支持，每年為一百萬(wàn)人民幣。ST在這期間，都會(huì)對(duì)清華大的研發(fā)產(chǎn)品全面的進(jìn)行審合和支持。清華大學(xué)深圳研究生院常務(wù)副院長(zhǎng)康飛宇教授評(píng)論這項(xiàng)長(zhǎng)期研發(fā)戰(zhàn)略合
關(guān)鍵字： ST 芯片封裝設(shè)計(jì)

SIA認(rèn)為下半年半導(dǎo)體業(yè)增速減緩

　　SIA報(bào)道5月銷(xiāo)售額又創(chuàng)記錄，但是已看出下半年將減緩。　　SIA報(bào)道全球半導(dǎo)體5月銷(xiāo)售額為247億美元，與4月的236億美元環(huán)比增長(zhǎng)4.5%及與去年同期的167億美元相比增長(zhǎng)47.6%。　　與4月的同期增長(zhǎng)率50.4%相比己有少許減緩。所有月份銷(xiāo)售額均是三個(gè)月的移動(dòng)平均值。　　按歐洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)5月的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體5月的三個(gè)月平均銷(xiāo)售額為246.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.5%及與去年同期相比增長(zhǎng) 47.6%。　　SIA總裁George Scalise表示，全球半導(dǎo)體5月銷(xiāo)售
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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