ST采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

　　意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。

　　硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。

　　意法半導(dǎo)體公司副總裁兼模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“消費電子市場對更小封裝的需求很大。意法半導(dǎo)體突破性地將硅通孔技術(shù)應(yīng)用到MEMS產(chǎn)品中，為優(yōu)化手機(jī)等移動產(chǎn)品的電路板空間和功能開啟了新的篇章。我們將高性能3D芯片成功整合至智能傳感器和多軸慣性傳感器模塊內(nèi)，也代表著我們在推動MEMS普及化的里程中取得了重要的階段性勝利。”

　　在大規(guī)模量產(chǎn)制造MEMS傳感器和執(zhí)行器方面，意法半導(dǎo)體擁有歷史悠久的制造經(jīng)驗和雄厚的技術(shù)背景。五年前，憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計、豐富的應(yīng)用以及大膽且適時的基礎(chǔ)設(shè)施投資，意法半導(dǎo)體成功研發(fā)尺寸小巧、測量精準(zhǔn)、價格實惠的運動傳感器，從而引發(fā)了消費電子MEMS技術(shù)革命。截至今日，意法半導(dǎo)體的MEMS芯片銷量已超過16億顆，主要用于消費電子、計算機(jī)、汽車產(chǎn)品、工業(yè)控制以及醫(yī)療保健領(lǐng)域。