ST采用硅通孔技術實現尺寸更小更智能的MEMS芯片

　　意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。

　　硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。

　　意法半導體公司副總裁兼模擬產品、MEMS和傳感器產品部總經理Benedetto Vigna表示：“消費電子市場對更小封裝的需求很大。意法半導體突破性地將硅通孔技術應用到MEMS產品中，為優化手機等移動產品的電路板空間和功能開啟了新的篇章。我們將高性能3D芯片成功整合至智能傳感器和多軸慣性傳感器模塊內，也代表著我們在推動MEMS普及化的里程中取得了重要的階段性勝利。”

　　在大規模量產制造MEMS傳感器和執行器方面，意法半導體擁有歷史悠久的制造經驗和雄厚的技術背景。五年前，憑借創新的產品設計、豐富的應用以及大膽且適時的基礎設施投資，意法半導體成功研發尺寸小巧、測量精準、價格實惠的運動傳感器，從而引發了消費電子MEMS技術革命。截至今日，意法半導體的MEMS芯片銷量已超過16億顆，主要用于消費電子、計算機、汽車產品、工業控制以及醫療保健領域。