2012年，半導體業發生巨大變化，主要是因為受到全球經濟大環境影響，半導體產業成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產業的整并也加速。
放眼晶圓代工市場的兩大陣營，第一是能滿足先進制程訂單，擁有12寸晶圓產線的大廠，第二則是能滿足成熟產品市場的廠商。目前晶圓代工市場的主要改變，多是集中在第一陣營身上。晶圓代工產業一直由臺積電與聯電稱霸，兩大廠已經占有全球市場的70%。其中又以臺積電最為出色。
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IBM 半導體 Turnkey
最近半導體廠商第三季度財報陸續出爐，可謂有人歡喜有人愁。Spansion公司第三季度銷售額為2.397億美元，毛利率為32.7%，這也是其連續8個季度持續嬴利，可謂走出去年被破產傳聞困擾的陰霾。Spansion如何在波動不止的市場中保持正增長，未來存儲器市場格局將如何演變?為此，《中國電子報》記者獨家專訪了Spansion首席執行官兼董事會成員John Kispert。
貢獻來自NOR和新NAND閃存
談及Spansion增長的動力，John Kispert坦言，業績穩定增長主要是因為NO
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Spansion 半導體 閃存
智能電子產品解決方案專家貝能國際有限公司日前榮獲《電子產品世界》編輯推薦“最受歡迎授權分銷商”獎項。貝能國際憑借良好的市場拓展能力和專業的技術支持水平，贏得了廣大電子工程師和行業人士的肯定。
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貝能 半導體
中微半導體設備(上海)有限公司(以下簡稱“中微公司”)新任命陳偉文先生為副總裁兼首席財務官。作為一名資深的國際化金融和財務職業管理人，陳先生曾在多家跨國公司任首席財務官，擁有豐富的行業經驗。他將在中微公司主要負責預算管理、財務管理、風險控制、內審及投資者關系等，并直接向首席執行官匯報。
中微公司新任命前阿特斯太陽能有限公司高管陳偉文先生出任副總裁兼首席財務官，陳偉文先生將在中微公司主要負責預算管理、財務管理、風險控制、內審及投資者關系等，并直接向首席執行官匯報。
在
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中微 半導體 芯片
1962年，Nick Holonyak Jr.——美國伊利諾伊大學校友、美國通用電氣公司的一名普通研究人員，研究出了世界上第一顆紅光LED，開啟了LED的歷史。為慶祝Holonyak 的發明以及其他為推動LED行業發展做出貢獻的人士，伊利諾伊大學工程學院電氣和計算機工程系于2012年10月24日-25日在美國伊利諾伊大學舉行LED50周年座談會。國家半導體照明工程研發及產業聯盟秘書長吳玲受邀參加會議，并在會上作了《中國半導體照明產業發展現狀及戰略》的報告。
她首先介紹了近
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通用電氣 半導體 LED
1、國內LED產業具有廣闊的發展前景，LED半導體照明應用，廣泛地用于大屏幕顯示、交通信號燈、手機背光源等，并開始應用于城市美化亮化、景觀燈、地燈、手電筒、汽車用燈、指示牌等特殊照明領域。隨著單個LED光通亮和
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LED 半導體 廢水
近年來，中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面，新材料、新技術的出現也是極大推動了行業應用水平的提高，目前連接器市場發展趨勢主要表現在一下幾個方面：
1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發展。
2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。
3、半導體芯片技術正成為各種連接器發展的技術驅動力。
4、目前市場盲目的配型技術使連接器構成了新的連接器產品，這種產品叫推入式連接器，目
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半導體 連接器 芯片
2011年全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序為德州儀器(Texas Instruments)、意法半導體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普為系統業者外，其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。
2011年德州儀器MEMS事業營收較2010年成長51.2%，為9.1億美元，其現為數位
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ST MEMS 元件
全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布建立戰略合作關系，共同開發先進半導體解決方案，推進汽車電子技術的創新發展。意法半導體自1987年成立以來始終專注于汽車電子技術的研發和創新。
奧迪與意法半導體將共同開發汽車半導體解決方案，在三個關鍵設計領域展開技術合作：降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盜、信息娛樂和舒適性設備。雙方的合作目的是積極推進汽車技術創新，同時保證產品質量和及時供貨，縮短產品研
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日前，意法半導體(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量產。該產品是以內置FPU(浮點單元)的Cortex-M4處理器內核的系統級芯片為基礎，優化的系統架構使其能有效控制并處理電路板內的混合信號，如三相電機控制、生物識別和工業傳感器輸出或音頻濾波器等。
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ST 微控制器 STM32 201210
新竹科學園區昨公布第3季進出口總額，都比第2季成長，主要原因是半導體產能擴增，以及大陸對面板需求增加。若與去年同期比較，竹科六大產業中，只有積體電路與生物科技成長，其他都是負成長。
科管局第3季貿易總額2702.61億元，其中出口貿易額1784.79億元，較第2季成長8.02%，也比去年第3季成長10.9%;進口貿易金額917.81億，比第2季成長12%，但和去年第3季相比，衰退7.29%。
科管局副局長杜啟祥說，竹科六大產業，與去年第3季相較，積體電路成長15.88%，生物科技成長24%
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全球領先的半導體創新設備、服務和軟件供應商應用材料公司于今天開始舉行的“第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)”上宣布與上海集成電路研發中心共同簽署戰略合作備忘錄，以進一步加強發展上海集成電路研發中心的12英寸芯片制造研發平臺，持續支持中國集成電路產業技術創新能力的提升。
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應用材料 上海集成電路 半導體
? 第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)于10月23日在上海世博展覽館1號館隆重開幕。
在IC China 舉辦十周年之際，主辦方中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市經濟和信息化委員會，以及承辦方中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市浦東新區人民政府、上海市張江高科技園區管理委員會、上海張江(集團)有限公司、上海市集成電路行業協會、蘇州市集成電路行業協會精心籌劃，IC China 2012定將是
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半導體產業看淡第4季營運、裁員等消息頻傳，龍頭巨擘英特爾(Intel) 第3季每股凈利為0.58美元，較2011年同期減少14.3%，預估第4季毛利率會再滑落至57%，同時宣布本季會減產，讓外界認為PC市場已經壞到沒救的解讀。
半導體設備大廠應用材料(Applied Material) 日前也公布第3季營收年減16%至23.4億美元，凈利為2.18億美元，也較2011年同期大幅下滑，同時也預估第4季營收將較前一季減少25~40%;再者，應材更宣布全球在裁員約9%人力，反映對后市看法保守
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根據顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。
顧能表示，半導體設備市場因總體經濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產，全球晶圓設備市場在今年初始表現強勁，在新邏輯生產設備的需求隨著良率提高而趨緩，導致接下來這段時間的出貨量減少。
顧能預估，晶圓制造廠的產能利用率會在今年底下滑到80%至83%，預計明年底前可望緩步提升至約87%;先進
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