- 根據SEMI于SEMICON West上最新的數據報道，由于IC出貨量的持續增加，導致半導體材料用量己經回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。
2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平 。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會上公布的數據。
在2010年中增長最快是硅片(32%up，達94.1億美元)，緊接著是光刻膠(2
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- 日本東北大學研究生院工學研究科智能元件材料學專業教授小池淳一的研究小組開發出了用于氧化物半導體TFT驅動的液晶面板、基于Cu-Mn合金的布線工藝，并在有源矩陣型顯示器國際學會 “AM-FPD 10”(2010年7月5～7日，在東京工業大學舉行)上發表了演講。與目前液晶面板中使用的Al布線相比，Cu布線的電阻要低1/2左右，因而可縮小面板布線的RC延遲。該工藝主要面向大尺寸液晶面板“4K×2K”(4000×2000像素級)以上的高精
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- 從日前由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的‘產業策略研討會’(ISS)中所發表的演講來看，隨著IC與彰圓設備產業準備迎接繁榮的一年，業界的大好日子似乎不遠了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同的觀點──2010年將會如何發展似乎誰也說不準。
部份業界分析師與設備制造商們預測，IC產業可能在2010年初期出現另一波需求衰退，甚至包括LCD與太陽能產業也面臨著相同的命運，導致出現令人憂心的雙重衰退市況。而沖擊這整體市場的衰退潮將可能使得晶圓設備訂單陷入
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- SEMI發布報告稱，2009年全球半導體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導體市場不景氣有關。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。
2009年全球半導體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。
日本仍是全球最大的半導體材料消費地區，占總額的22%，這與其晶圓廠規模和先進封裝的基礎有關
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半導體材料 晶圓 封裝
- 加州理工學院近日研發出了一種新的太陽能電池，其基本原理是將細長的硅線陣列嵌入聚合物基板中。除了纖薄可彎曲外，它對太陽光的吸收和光電轉換效率方面都取得了極大地突破。此外，和傳統太陽能電池所需要的昂貴的半導體材料量相比，這種新型太陽能電池僅需要一小部分。
應用物理學及材料學教授Harry Atwater和Howard Hughes表示：“這些太陽能電池首次突破了傳統的吸光材料的光捕獲極限。”新型太陽能電池所采用的硅線陣列對單一波長的入射光的吸收率高達96%，對 全波長陽光的捕
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- 日本理化研究所3日首次向媒體介紹了正在建設中的下一代超級計算機——“通用京速計算機”的進展情況。
綜合日本媒體報道,“通用京速計算機”建在神戶市港灣人工島上。目前地上3層地下1層的計算機樓、安置超級計算機冷卻用水和空氣的大型循環設備的熱源機械 樓、超過100名研究人員常駐的研究樓等建筑施工已經完成了約80%。預計“通用京速計算機”整個建設工程將于2012年6月完工。
據介紹,計算機樓中用來放置超
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- 遷移率是衡量半導體導電性能的重要參數，它決定半導體材料的電導率，影響器件的工作速度。已有很多文章對載流子遷移率的重要性進行研究，但對其測量方法卻少有提到。本文對載流子測量方法進行了小結。
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- 據國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)于2009年12月發布的預測顯示，2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%,為429億1000萬美元(圖1)。雖然2009年半導體材料市場比上年大幅減少18.8%,但2010年以后將恢復。
按到貨地來看2011年的材料市場，構成比為21.9%的最大消費地日本市場，將比上年增加7.8%,為94億美元。其次構成比較大的是與日本相差2個百分點的臺灣，為19.9%.其增長率大于日本，將比上年增加8.9%.臺灣不僅是前工序，后工序也廣泛地涉及半導體生產，
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半導體制造 半導體材料
- 盡管當前金融業的低迷使全球的經濟增長普遍放緩，半導體繼續獨樹一幟，在日常生活中的應用變得愈加廣泛和多樣，比如交通運輸、計算機、智能家電、電話設備、數據通信、娛樂、成像及節能等領域。 隨著消費性電子設備種類不斷增加，并且能夠執行日益復雜的任務，電子產品制造商需要采用功耗低、體積小，且能提供最佳性能和功能的半導體設備。 可以說，設備制造商能否繼續以可接受的設備單位生產成本實現更優良的功能和性能，材料工程已經成為關鍵的促成要素。 材料工程領域有越來越多的復雜難題通過采用先進的化學材料得到解決，而這些先進化學
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半導體材料 HBLED PV
- 盡管當前金融業的低迷使全球的經濟增長普遍放緩，半導體繼續獨樹一幟，在日常生活中的應用變得愈加廣泛和多樣，比如交通運輸、計算機、智能家電、電話設備、數據通信、娛樂、成像及節能等領域。 隨著消費性電子設備種類不斷增加，并且能夠執行日益復雜的任務，電子產品制造商需要采用功耗低、體積小，且能提供最佳性能和功能的半導體設備。 可以說，設備制造商能否繼續以可接受的設備單位生產成本實現更優良的功能和性能，材料工程已經成為關鍵的促成要素。 材料工程領域有越來越多的復雜難題通過采用先進的化學材料得到解決，而這些先進化學
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- 當設備業受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創新高，預計今年半導體材料市場規模將比設備市場規模大126億美元，并且在未來的幾年內都將超過半導體設備市場。
美國半導體產業協會（SIA）預測，2008年半導體市場收入將接近2670億美元，連續第五年實現增長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內連續改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。
區域形勢
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- 今年7月初，陶氏化學公司宣布以150億美元的價格收購Rohm&Haas；5月，美國半導體材料廠商AmberWaveSystems宣布收購由Caltech分離出來的AonexTechnologies，以確立其在太陽能材料領域的地位……似乎材料業的新一輪整合風潮正在悄然興起。
由于石油和原材料的價格不斷攀升，造成陶氏化學今年上半年的原材料和能源成本相對去年同期增加了40%以上。為保持利潤率，今年5月底，陶氏化學宣布將產品售價上調20%，不到一個月后又再次上調
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- 半導體產業概況
產業鏈構成：半導體產業是高新技術的核心，是構成包括3C在內的各類信息技術產品的基本元素。半導體產業鏈包括半導體材料、分立器件和集成電路三個構成部分。
市場規模：世界半導體經過高速發展，進入21世紀后，WSTS預計2001-2008年世界半導體市場將從1390億美元增長到2792億美元，年均增長率仍接近8％，以后將維持個位數增長。
應用領域：推動全球半導體發展的主要原動力仍然是三大領域：計算機、消費電子和通訊，這三方面占據應用結構從的85％。而汽車電子
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- 26日訊 “‘神七’成功發射了！作為‘硅峰’人，我們很自豪！”9月25日晚21時10分，隨著“神七”飛船順利升空，正在收看電視直播的開化縣萬向硅峰有限公司50多位員工情不自禁地鼓掌歡呼起來。
作為有著近40年歷史的我省高新技術企業之一，該公司生產的硅單晶棒(片)、半導體材料、太陽能電池等產品廣泛應用于航空、航天及電子制造業，我國衛星太陽能硅片大部分都出自這里。“‘神七&rs
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- ? &am? 項目遍地開花 多晶硅產能 2010年或集中釋放 | 2008-07-30
四川——一座擁有世界文化和自然雙遺產“名片”的美麗城市：堪稱世界第一大佛的樂山大佛，素有“佛是一座山，山是一尊佛”之美稱；而中國四大佛教名山之一的峨眉山，又以秀麗而聞名天下。
不過，今天的樂山又多了一張“城市名片”——樂山將打造一個重要的國家級硅產業基地。一些上
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半導體材料介紹
半導體材料（semiconductor material）
導電能力介于導體與絕緣體之間的物質稱為半導體。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內。半導體材料的電學性質對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感，在半導體材料中摻入少量雜質可以控制這類材料的電導率。正是利用半導體材料的這些性質，才制造出功能多樣 [
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