2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%

　　據國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)于2009年12月發布的預測顯示，2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%,為429億1000萬美元(圖1)。雖然2009年半導體材料市場比上年大幅減少18.8%,但2010年以后將恢復。

　　按到貨地來看2011年的材料市場，構成比為21.9%的最大消費地日本市場，將比上年增加7.8%,為94億美元。其次構成比較大的是與日本相差2個百分點的臺灣，為19.9%.其增長率大于日本，將比上年增加8.9%.臺灣不僅是前工序，后工序也廣泛地涉及半導體生產，2011年的材料供貨額將超過2008年的水平。除了臺灣市場以外，2011年只有后來涉足半導體市場的中國市場以及其他地區將超過2008年的水平。

　　材料市場的波動幅度大于半導體市場

　　比較2009年半導體材料市場和產品市場的動向會發現，材料市場的市場萎縮較大。全球半導體市場統計組織(WSTS)曾表示，2009年半導體供貨金額比上年減少了11.5%,而此次SEMI公布的材料供貨金額值為大大減少了的18.8%.與此相對照，2010年材料市場的復蘇將超過半導體市場。材料市場的波動之所以比半導體市場劇烈，是由于壓縮庫存以及為了確保采購的雙重訂單等加大了波動幅度。