- 市場調研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經濟衰退可能給IC產業造成麻煩。Rinnen在一份快報中表示：“美國政府的經濟學家和金融顧問目前警告說，次優抵押貸款危機和信貸緊縮可能拖累美國經濟走向衰退。”
他指出：“由于這種可能性日益上升，我們要問一個假設性問題：如果美國經濟在未來六個月內陷入衰退，會對半導體產業造成什么沖擊?我們認為，半導體產業可能在2008年進入需求引領的低迷時期。”
“如果美國經濟在2008年發生衰退，則半導體產業可能經歷需求驅動的下降周期，
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- HOLTEK半導體在紅外線遙控器MCU系列產品中再增加一成員HT48CA0-3。HT48CA0-3是一顆ROM為1Kx14、RAM為32 bytes、擁有16根I/O接腳，因此最多可以驅動64顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外，更提供極寬范圍之載波(Carrier)頻率選擇及載波信號之有效周期(Duty Cycle)選擇，使其能適用于各型之遙控器，因此極適用于萬用型遙控器(URC: Universal Remote Controller)、學習型遙控器(Learning Remote Control
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- 科學技術的飛速發展，使半導體技術形成兩大分支：一個是以大規模集成電路為核心的微電子技術，實現對信息的處理、存儲與轉換;另一個則是以功率半導體器件為主，實現對電能的處理與變換。功率半導體器件與大規模集成電路一樣具有重要價值，在國民經濟和社會生活中具有不可替代的關鍵作用。
電力、電子兩大領域并行發展
功率半導體器件在其發展的初期(上世紀60年代-80年代)主要應用于工業和電力系統，近二十年來，隨著4C產業(通信、計算機、消費電子、汽車)的蓬勃發展，功率半導體器件的應用范圍有了大幅度的擴展，已滲
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- 最近，全球各大半導體公司陸續公布了今年第三季度的財報，通過對比各公司前幾季度的表現，并結合市場分析公司IC Insights發布的“2007年第三季度全球十大半導體公司排行榜”可以發現：雖然今年第三季度全球半導體產業較第二季度整體回暖，但是各大公司卻是冷暖自知。AMD公司經過不懈努力，終于躋身前十，不過其贏利能力有待提升。經過整合，無線業務成為各大半導體公司最大的亮點。
NAND、DRAM冰火兩重天
很長時間以來，英特爾、三星電子和德州儀器一直把持著全球十大半導體公司排行榜的前三位，而在此
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- 在本文中，業內領先的電源管理芯片供應商從不同層面闡述了各自的一些技術觀點以及相應的解決方案。
隨著半導體終端產品朝向輕薄短小、數字化和整合多功能三大趨勢發展，模擬領域的電源管理IC的地位可說是越來越重要，成績亦顯得非常亮眼，在市場一片繁榮之下，電源管理的設計趨勢也值得關注，對此，業內領先的電源管理芯片供應商從不同層面闡述了各自的一些技術觀點以及相應的解決方案。
白光LED驅動成為設計重點
便攜式產品為LCD顯示器提供背光的光源是系統之中耗電量最大的部分，其耗電量是顯示器所獲電量的十倍
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- 安森美半導體宣布，公司的NCP1605功率因數校正(PFC)控制器榮獲《電子設計技術》雜志2007年度創新獎電源器件與模塊類別的最佳產品獎。
NCP1605 PFC是增強型高壓、高能效待機模式功率因數控制器，能夠工作在固定頻率非連續導電模式(DCM)和/或臨界導電模式(CRM)。這器件整合了構建功能強大的PFC段所需的全部特性。NCP1605能夠作為PFC主控端工作，以確保電源的第二段僅在安全條件下啟動。此外，它集成跳周期功能，將待機損耗降到最低。NCP1605有助開發出高能效電源, 應用于大功
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- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)發布了BFU725F微波NPN晶體管，這是一系列硅基分立器件解決方案中的第一款產品。BFU725F具有高開關頻率、高增益和超低噪音等多重特點，使其成為各種RF應用的理想解決方案。超低噪聲可以改善各種無線設備(例如GPS系統、DECT電話、衛星無線電設備、WLAN/CDMA應用)中靈敏的RF接收器的接收效果，而超高斷開頻率則可以很好地滿足運行頻率在10 GHz到30 GHz以內的各種應用(例如衛星低噪音電路塊)的需求。
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- 恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)推出一項重大技術創新——強大的完全可編程的矢量處理器，用于解決移動通信中的集成性、靈活性及標準問題。恩智浦的嵌入式矢量處理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移動設備能夠支持多模式與多標準的平臺，同時還能夠兼容各種層出不窮的電信標準。這對正處于從 3G 向 4G 過渡時期的手機制造商來說尤為關鍵。
恩智浦半導體首席技術官 Rene Penning de Vries 表示：“我們正從 3G 向 4G 演進，各種無線
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- 賽普拉斯半導體公司(Cypress)日前宣布，IMS Research(德克薩斯州奧斯汀市)在其2007年年度報告《手機輸入方式的演進》中稱，賽普拉斯以70%以上的市場份額在手機電容式感應領域獨領風騷。在不到2年的時間里，賽普拉斯已經向全球各地發運了4000萬件以上的PSoC® CapSense™器件，這些器件不僅已經運用于手機產品中，并還將繼續在新機型中得到采用。
CapSense解決方案為移動手機和其它便攜設備生產廠商提供了其它電容式感應解決方案所無法具備的優點。其獨特的
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- 英商康橋半導體宣布，與全球最大的創投基金之一完成C輪創業投資交易，今年內將溢注2,600萬美金(1,300萬英鎊)至這個歐洲無晶圓廠半導體公司中。
這一次的C輪資金募集，是由3i與現有股東Scottish Equity Partners(簡稱SEP)及TTP Venture所領導，邀請Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資，取得相當于英商康橋半導體400萬美金的普通股股權-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費性電子產品的能源效率。
新資金將支持英商康橋
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- 關于可能向450毫米晶圓轉移的辯論已經達到了白熱化，半導體設備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進一步加劇。
在Sematech此間舉行的一次活動期間，在半導體設備和材料國際的聯合生產率工作組召集的閉門會議中，IC設備公司表示了對芯片聯盟的有爭議的450毫米晶圓計劃的新的擔憂。晶圓切割供應商稱，該努力是有缺陷和被誤導的，并爭論說，向下一代晶圓尺寸轉移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。
Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉移，IC行業能夠隨著時間的推移把每塊晶
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- 市場研究公司NanoMarketsLC研究員預測硅納米晶體(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式將對傳統的電子電路和有機電子產生巨大的影響。該公司的報道預測到2015年前述技術的市場價值將達到25億美元。
研究人員指出，這些新技術將帶來存儲器，邏輯電路，光電及光電子產品的革新。同時，硅納米晶體和印刷硅將挑戰有機材料的地位。可伸縮的柔性電子設備產品如傳感器和顯示器產品生產成為可能，采用硅印刷方式將給傳統材料制造規模半導體產品生產提供新的方式，而且不再遵守超過45納米的結點的摩爾定律
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- 飛兆半導體榮獲思科公司(Cisco) 授予“2007年卓越供應商客戶團隊服務獎”，該獎項是思科公司在第十六屆年度供應商致謝活動上頒發的，授予那些為該公司整個機構和地區辦事處提供積極主動、品質一致的支持服務的最佳供應商。
思科公司全球供應商管理總監 Todd Myers 稱：“我們的卓越供應商獎項是專為表彰那些一直以來滿足甚至超越我們期望、從而為我們客戶提供益處的企業而舉辦的。飛兆半導體為積極主動的客戶管理服務奠定了標準，定期為我們提供創新性的解決方案，以提升我們供應鏈的表現。”
飛兆半導體
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- 中國半導體產業這一年多以來，中芯國際武漢、英特爾大連、茂德重慶這三個項目給了李珂深刻印象。李珂是賽迪顧問半導體產業高級分析師，長期關注半導體產業的發展，他認為，與兩年前相比，地方上主導定制的投資項目越來越理性了。
地方定制項目
李珂所說的三個項目共同的特征是，符合當地實際需求，以一種“量身定做”的方式在運作產業項目。而上述項目都不在國家原來規劃的產業基地之列。
“這種方式就是一對一的，地方上可以為企業量身定做配套與服務，能快速形成產業集合群。更能發揮各自的優勢，也能根據自身需求進行規
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半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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