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        芯塔電子功率模塊大批量出貨

        作者: 時間:2024-07-04 來源:全球半導體觀察 收藏

        近日,核心型號產品成功下線,已大批量交付工業領域標桿客戶。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202407/460651.htm

        據官微介紹,湖州封裝產線總投資1億元,于2024年初正式通線,目前處于量產爬坡階段。產線全部達產后,將年產100萬套,預估年產值3億元。

        目前,已開發了多種封裝及拓撲結構的功率模塊產品。其碳化硅系列產品目前覆蓋了電動汽車(EV)主驅逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(ESS)以及工業電源等諸多領域。

        資料顯示,成立于2020年10月,專注于為客戶提供第三代半導體功率器件和應用整體解決方案,產品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等,可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領域。



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