編者按：集成電路是信息產業的核心技術，也是我國立足自主創新實現突破的關鍵領域，政府一直給予高度重視。《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品、超大規模集成電路制造技術及成套工藝等國家科技重大專項，并將知識產權分析作為專項的重要組成部分。鑒于知識產權對技術創新的推動和促進作用，中國半導體行業協會知識產權工作部和上海硅知識產權交易中心聯合推出了中國半導體知識產權2008-2009年度報告。報告顯示，截至2008年12月31日，我國集成電路相關的專利申請共計9035
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中芯國際 IC設計 封裝 測試
中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上獲得良率驗證。
中芯國際高速、高性能的45納米工藝技術集成硅鍺應力模塊的設計，提升了器件的運行速度，從而適用于更多應用，包括系統級芯片，圖形和網絡處理器，電信和無線消費電子產品，并作為技術平臺，應用于快速成長的中國市場。
45納米工藝技術中的低功耗技術驗證成功，使移動設備更具備低功耗的性能。中芯國際已與 IBM 于2007年12月簽訂了45納米 bulk CMOS 技術許可協議，該技術轉移已于2009年3月成功完成。
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中芯國際 45納米 系統級芯片 圖形處理器 網絡處理器
據國外媒體報道，中芯國際（SMIC）當日宣布上調截止2009年6月30日第二季度收入預期，原先的預期是4月29日公司在發布第一季度財報時發布的。
中芯國際CFO兼首席會計師吳曼寧表示，自從4月29日發布最初的收入預期后，由于國內需求的上升，公司的客戶訂單一直在強勁增長，已經超過了我們原先的預期，現在我們上調第二季度的收入預期，預計第二季度收入環比可增長76-78%，原先的預期是增長58-62%。
此次上調預期證明經濟開始穩定，但遠非復蘇。目前還不清楚公司第二季度客戶訂單增長是因補充存貨導致，還是表明經
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中芯國際 65納米 客戶訂單
繼臺積電上周于技術論壇中廣發MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進入大量投產，而市場上每項MEMS產品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。
臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好，指出進入MEMS市場到現在為止已有7年，當中已累計出多項制程及IP技術，除此之外，臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
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中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技公司與中國內地最大的芯片代工企業中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，將攜手推出全新的65納米RTL-to-GDSII參考設計流程4.0(Reference Flow 4.0)。作為新思科技專業化服務部與中芯國際共同開發的成果，該參考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解決方案及IC Compiler Zroute布線技術，為設計人員解決更精細工藝節點中遇到的低功耗和可制造性設計(DFM)等問題提供更多
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中芯國際 65納米 Galaxy RTL-to-GDSII參考設計流程4.0
中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日于上海總部召開股東會，董事長王陽元預計升任榮譽董事長，為中芯提供長期發展建議，而董事長一職由上海市高層江上舟接任，同時，中芯國際引入的大唐電信也將派兩位董事高永崗、陳山枝進入董事會。中芯國際對此則表示，這兩項重大董事會人事新令，將有助于中芯國際與上海市府及策略投資者大唐電信的關系更趨緊密。
中芯董事長王陽元，自23日股東會結束后辭任董事兼董事長，屆時王陽元將擔任榮譽董事長及首席科學顧問，繼續為中芯提供策略建議，而接替王陽元出任董事長的則是上海市府高層江上舟。江上舟
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中芯國際 晶圓代工 3G 4G
據報道，中國最大半導體廠中芯國際表示，當地芯片需求正逐漸回溫，第三季訂單可望超越第二季。
中芯國際總裁兼執行長張汝京受訪時表示：“從今年一月開始，公司每個月的業績均有成長”他補充，從各方對第三季的預測來看，呈現的是明顯復蘇趨勢。
中國去年11月宣布的4萬億人民幣(約5850億美元)振興經濟方案，有效帶動了當地電視、手機與其它電子設備的芯片需求。張汝京樂觀預估，2009全年應可終止連續四年財報虧損。
張汝京表示，本季產能率較第一季增加近1倍。中芯國際四月曾公布，
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中芯國際 半導體
通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向，便可以掌握整個中國半導體產業的大致情況。
中國半導體企業與海外半導體企業的關系正在發生變化，正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權合同，將于2009年底開始量產。
中國半導體產業大致有兩個特點。一是業務形勢嚴峻。中國整體的半導體生產能力正在以遠遠超過每年10%的勢頭不斷增加，而生產線采用的半導體技術卻大多是一兩代之前的，所以從
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中芯國際 半導體 液晶面板
“產業低潮，危機又來了，大家日子不好過，這個時候對政府訴訴苦也好。”前晚，上海一家半導體制造企業高層有些無奈地對記者說。
他所謂的“訴訴苦”，是指幾日前，上海市經濟信息委員會相關人士到上海集成電路行業協會調研，由于多家半導體企業參與，結果成了“訴苦”會。
本報獲悉，與會企業大約10家。包括中芯、華虹NEC、宏力三大半導體代工企業，華虹集成、展訊等設計企業以及安靠等封測企業，涉及芯片整個產業鏈上下游。
賽迪顧問半導
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中芯國際 半導體 集成電路
全球領先的半導體設計和制造軟件及知識產權 (IP) 供應商新思科技公司今日宣布，世界領先的集成電路代工企業之一,中芯國際集成電路制造有限公司將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標準單元參數特性化流程的設計及驗證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創新特色，中芯國際可將仿真時間縮短一半，并同時改善現有解決方案的硅精確性。 “借助 HSPICE，我們能夠將仿真 IP 及標準單元電路的運行時
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中芯國際 45納米 電路仿真器 WaveView 分析器
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”),世界領先的集成電路制造公司之一，與領先的非易失性內存產品和 IP 供應商常憶科技今日共同宣布，已成功推出中芯國際0.18微米嵌入式閃存工藝技術和 IP 組合包。
基于常憶科技第三代 2T PMOS flash (pFLASH(TM)) 單元結構專利，中芯國際的0.18微米嵌入式快閃記憶體工藝，是芯片代工領先業者和嵌入式非揮發性記憶體專業廠商緊密合作的成果，現已全面通過認證并即將批量生產。這一工藝技術可為客戶提供高性能，符合成本
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中芯國際 IP 嵌入式閃存
《電子信息產業調整和振興規劃》(以下簡稱《規劃》)是應對國際金融危機的影響而提出來的——— 通過擴大內需、增加投入，降低出口下滑對經濟增長的負面影響，因此是一個產業振興的規劃;對于半導體產業來講，我國已經歷了近10年的高速發展，也到了一個思考和調整的時間，因此也是一個產業調整的規劃。
通讀《規劃》全文之后，感觸有三：
第一，我們欣慰地看到在集成電路產業部分，政府將“支持骨干制造企業”寫入了規劃，表明我們已經認識到集成電路產業的特點
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中芯國際 集成電路
據國外媒體報道，中芯國際今天表示，由于中國國內需求增加，希望最早可在第四季扭虧為盈。
來自中芯國際大客戶的初步跡象顯示市場有所恢復，這主要是由于手機等消費類產品的需求增加。中芯國際CEO兼總裁張汝京表示：“我們的目標是在明年扭虧為盈。樂觀地講，今年第四季就可以實現利潤，否則將會在明年上半年。”他還透露，與第一季相比，當前季度中芯國際的產能利用率超過70%，環比增長一倍。臺灣的臺積電和聯華電子是中芯國際的最大競爭對手。
受益于削減成本，中芯國際第一季凈虧損從去年同期的
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中芯國際 芯片 手機
中芯國際集成電路制造有限公司, 是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路芯片代工企業，今天宣布在65納米低漏電工藝提供一整套 IP 產品給客戶，其中包括一組六款的存儲器編譯器的初始版本。這套 IP 是繼今年年初發布的65納米標準單元庫以后發布的一些新開發的、并可立即供應給客戶使用的 IP。
一組六款的存儲器編譯器是中芯國際提供的這套新65納米 IP 產品的核心部分，它們可以幫助用戶快速、隨意和智能化地批量生成不同大小的存儲體模塊。這些編譯器包括經過優化的高
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中芯國際 集成電路 IP
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，提供適用于32位CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能硅產品。首批芯片使用中芯國際 (SMIC) 的90nm工藝技術制造，運作速度超過600MHz。
SoC開發商使用最新推出的硅產品，便可以顯著減少因使用CEVA-TeakLite-III DSP內核來設計廣泛的無線、消費品和便攜式產品時，所帶來之相關風險、設計工作量、開發成本，并加快產品的上市時間。這款內核采用雙MAC、
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中芯國際 芯片 硅產品
中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [
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