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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ”星辰”處理器

        ”星辰”處理器 文章 最新資訊

        錯(cuò)過移動(dòng)浪潮 Intel進(jìn)軍自動(dòng)駕駛汽車專用處理器

        •   2016 年年中,英特爾宣布將和德國寶馬 (BMW) 、以色列 Mobileye 合作,共同開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車,產(chǎn)品將會(huì)在 2020 年問世。錯(cuò)過了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的英特爾會(huì)將當(dāng)年IT領(lǐng)域的摩爾定律代入自動(dòng)駕駛汽車時(shí)代嗎?雖存疑,但同樣值得期待,至少涌入的競爭者越多,這一行業(yè)的未來更加清晰。   被外界認(rèn)為錯(cuò)過移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的英特爾近來將注意力開始投向自動(dòng)駕駛車領(lǐng)域,不過在今年大熱的自動(dòng)駕駛汽車,英特爾來得似乎也不太早。   據(jù)報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體大廠英特爾 (Intel) 準(zhǔn)備大規(guī)模投資在自動(dòng)駕駛汽車的領(lǐng)域,開
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        基于TI AM335X處理器的BB-Black平臺

        • BB-Black是由BeagleBoard.org授權(quán)英蓓特生產(chǎn)并銷售的基于TI AM335X處理器的開發(fā)平臺。BB-Black在同檔次的開發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能,這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來看看該圖形核心的性能和
        • 關(guān)鍵字: TI  AM335X  處理器  BB-Black    

        處理器市場最終會(huì)被統(tǒng)一嗎?

        • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn),因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機(jī)會(huì)。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問題領(lǐng)域,
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        手機(jī)廠商SoC自主化大勢所趨 解讀手機(jī)處理器市場格局

        • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟,相比處理器市場的空間會(huì)被進(jìn)一步壓縮,而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計(jì)廠商而言,除了在智能手機(jī)市場以外,可穿戴設(shè)備市場以及VR市場也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
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        高通重申處理器核心數(shù)依需求而定 將更重視電池安全

        •   除了針對未來手機(jī)設(shè)計(jì)發(fā)展方向做說明,Qualcomm再次針對目前處理器核心數(shù)量配置原則做更具體解釋,強(qiáng)調(diào)會(huì)依據(jù)不同產(chǎn)品使用需求采用不同核心數(shù)量配置,但從先前說法仍會(huì)依循以最少核心數(shù)量發(fā)揮最高效能原則,同時(shí)暫時(shí)還沒有往四核心與八核心以上數(shù)量配置發(fā)展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問題,Qualcomm表示此情況確實(shí)已經(jīng)引起許多廠商關(guān)注,未來在相關(guān)設(shè)計(jì)將會(huì)更著重電池安全。   就先前Qualcomm解釋旗下處理器產(chǎn)品核心數(shù)量配置原則,其實(shí)是基于減法心態(tài)以最少核心數(shù)量達(dá)成最高效能,例
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        FPGA內(nèi)建處理器 加速軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)速度

        • 在所謂的嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域,F(xiàn)PGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領(lǐng)域的陣營之一,但隨著ARM的開疆辟土,ARM在嵌入式領(lǐng)域也有相當(dāng)優(yōu)異的成績表現(xiàn)。賽靈思(Xilinx)FAE經(jīng)理羅志愷直言,在產(chǎn)業(yè)界里,同時(shí)具備ARM處理器、PLD與
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        紓解處理器負(fù)擔(dān) FPGA推升系統(tǒng)電源效率

        • 繼手機(jī)之后,智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統(tǒng)耗電規(guī)格推向新的里程碑,因而也刺激小封裝、低功耗的現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入需求,以扮演顯示器、I/O和相機(jī)子系統(tǒng)與主處理器之間的橋梁,協(xié)助分擔(dān)耗電量
        • 關(guān)鍵字: FPGA  處理器  電源效率  

        小米自主處理器曝光:跑分6萬 面向中檔消費(fèi)群體

        • 實(shí)際上小米一直沒有放棄對于自主處理器的開發(fā),之前曾經(jīng)收購了聯(lián)芯雖然沒有言明目的,但業(yè)內(nèi)都猜測是打造自主芯片。今年年初就有媒體爆料小米自主研發(fā)的處理器已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,看來經(jīng)過調(diào)整和量產(chǎn)之后,小米自主品牌的處理器馬上就要來了。
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        十年漫長探索 硬件仿真技術(shù)終成主流

        • 現(xiàn)在,無需再為堆積如山的驗(yàn)證報(bào)告一籌莫展了,要知道,硬件仿真已成為主流,這讓我們得以告別滿是灰塵的車間,將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的,而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但
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        big.LITTLE和GPU相結(jié)合實(shí)現(xiàn)性能和功耗的最佳匹配

        • 在過去的5到10年,移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新給電子行業(yè)帶來了巨大變化,既包括基礎(chǔ)架構(gòu)方面,也包括服務(wù)器、云端和移動(dòng)數(shù)據(jù)等方面的變化。不同的應(yīng)用對于處理器的要求不同,服務(wù)器對性能的要求較高,而便攜設(shè)備則更側(cè)重在功耗上
        • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)技術(shù)  處理器  GPU  便攜設(shè)備  功耗  

        CPU和單片機(jī)區(qū)別在哪?

        • CPU和單片機(jī)區(qū)別在哪?單片機(jī)定義 單片機(jī)是指一個(gè)集成在一塊芯片上的完整計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。盡管他的大部分功能集成在一塊小芯片上,但是它具有一個(gè)完整計(jì)算機(jī)所需要的大部分部件:CPU、內(nèi)存、內(nèi)部和外部總線系統(tǒng),目前大部分還會(huì)具有外存
        • 關(guān)鍵字: 微控制器  集成  CPU  處理器  

        關(guān)于ARM解密,一些個(gè)人的看法

        • 可能我們把ARM作為一個(gè)單片機(jī)來看的確是有一點(diǎn)的不適合,很多的時(shí)候這種ARM單片機(jī)給我們的印象僅僅就是一種消費(fèi)類電子的CPU而已,我們基本上沒有把這種CPU想象成單片機(jī)
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        ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記

        • 以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識:1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來說,它對應(yīng)6個(gè)不同的物理寄存器,其中的一個(gè)是用戶模式與系統(tǒng)模式共用,另外5個(gè)物理寄存器對應(yīng)
        • 關(guān)鍵字: 6410開發(fā)板  arm  處理器  立宇泰  應(yīng)用程序  

        借力大小核設(shè)計(jì)架構(gòu) 多核處理器強(qiáng)效又省電

        • 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動(dòng)處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù),達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的,
        • 關(guān)鍵字: big.LITTLE  ARM  大小核  處理器  

        嵌入式應(yīng)用APU與處理器進(jìn)步成果漫談

        • 過去一年多時(shí)間里,我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺,包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強(qiáng)模式)上運(yùn)行的四核和雙核型號,搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡,
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式應(yīng)用  APU  處理器  
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        ”星辰”處理器介紹

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