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國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長循環(huán)

　　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。　　隨國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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無晶圓和代工廠商在半導(dǎo)體業(yè)中日顯重要

回顧世界集成電路(IC)的發(fā)展歷程，上世紀(jì)70年代，IC的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路，這一時期集成器件制造商(IDM)在IC市場中充當(dāng)主要角色。到80年代，IC的主流產(chǎn)品變?yōu)槲⑻幚砥?MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
關(guān)鍵字： Fabless IC設(shè)計(jì) 晶圓 201307

國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長循環(huán)

　　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。　　隨國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長循環(huán)

　　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。　　隨國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
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國內(nèi)FPGA如何因地制宜

　　歸納而言，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素，給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。　　國內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時，結(jié)合市場細(xì)分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競爭優(yōu)勢，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。　　面向細(xì)分的應(yīng)用市場，實(shí)現(xiàn)芯片級的整合理念，包括探討可編程芯片
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增辟獲利蹊徑 AMD跨足IC設(shè)計(jì)服務(wù)

　　超微(AMD)今年將全力沖刺IC設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)。筆電市場成長低迷，正驅(qū)動昔日處理器一、二哥轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他領(lǐng)域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應(yīng)用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄望以IC設(shè)計(jì)服務(wù)另起爐灶，同時喊出2013年第四季將達(dá)成嵌入式、半客制化業(yè)務(wù)占季營收20%目標(biāo)，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。　　超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Lisa Su表示，未來電腦運(yùn)算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統(tǒng)層級設(shè)計(jì)的全方位技術(shù)整合，需要豐富的處理器矽智財(cái)(
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路

　　中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補(bǔ)，如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進(jìn)水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析，或會得出不一樣的結(jié)論。　　從設(shè)計(jì)到制造不存技術(shù)鴻溝　　IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計(jì)、封測、代工制造、設(shè)備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。　　業(yè)界對于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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大陸芯片公司的4核處理器策略

　　大陸晶片業(yè)者指出，目前4核晶片較雙核心晶片的價差達(dá)3~10美元不等，然而搭載4核晶片的平板終端價格卻可推升一個級距，從79~89每元上揚(yáng)至100美元以上，對于平板電腦廠商仍有吸引力。2013年品牌廠將全面搭載4核處理器，在較成熟的歐美市場起步較早，不過新興市場的步調(diào)則偏慢，初估2013下半年滲透率約2~3成。　　在大陸及新興市場的平板電腦主流的4核心晶片解決方案商主要為瑞芯微電子和全志科技。瑞芯微電子以最低價的4核心晶片為推廣主軸，從2012年12月推出至今，出貨量達(dá)130萬套，推廣成果堪稱亮眼;
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中國IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國真能趕追韓美日么？

　　集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國歷來就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進(jìn)。特別是改革開放以后實(shí)施的“908”、“909”工程，以及進(jìn)入新世紀(jì)后發(fā)布的“18號文件”，都是國家實(shí)施的、具有里程碑意義的、旨在推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的重大舉措。　　然而，根據(jù)2012年海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國集成電路進(jìn)口
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路

　　中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補(bǔ)，如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進(jìn)水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析，或會得出不一樣的結(jié)論。　　從設(shè)計(jì)到制造不存技術(shù)鴻溝　　IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計(jì)、封測、代工制造、設(shè)備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。　　業(yè)界對于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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本土IC設(shè)計(jì)業(yè)到底怎么樣？

摘要：本文從行業(yè)協(xié)會、市場調(diào)查公司和制造企業(yè)角度，描繪了本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的概貌。
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 芯片制造 201306

2013年三星與SK海力士半導(dǎo)體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

　　扣除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預(yù)估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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中國本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)與代工廠相互促進(jìn)聯(lián)動發(fā)展

?　　[EEPW深圳消息]4月12日，首屆中國電子信息博覽會中芯國際展臺，有這樣一幅展示板吸引了筆者的注意。展板以圖表的形式重點(diǎn)展示了中芯國際近幾年的營收指標(biāo)以及業(yè)務(wù)發(fā)展概況，其中右下角的柱狀圖顯示出來自中國的IC設(shè)計(jì)客戶增長比例相當(dāng)迅速。　　中芯國際集成電路制造(上海)有限公司副總理李智在接受采訪時表示，2012年中芯國際來自中國客戶的銷售額比2011年增長了34.1%，占公司總銷售收入的33.9%，未來這個比例還將不斷增長。　　顯然，市場端的表現(xiàn)得益于中芯國際的發(fā)展策
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Mentor與寧波諾丁漢大學(xué)建立集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

Mentor Graphics Corp.日前宣布啟動與寧波諾丁漢大學(xué)的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。按照雙方的協(xié)議，Mentor Graphics捐贈了超過1千萬美元的EDA軟件和技術(shù)支持，讓UNNC的學(xué)生能夠?qū)ψ钕冗M(jìn)的設(shè)計(jì)方法有深入的了解。
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