- 經濟部長張家祝昨(5)日與半導體業者進行早餐會議，產業界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業發展以及政府應提前布局5G。業者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業人才缺口。
張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯電、聯發科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創等主管共進早餐，向業者請益。
業者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力
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半導體 IC設計
- 經濟部長張家祝5日與半導體業者進行早餐會議，產業界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業發展以及政府應提前布局5G。業者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業人才缺口。
張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯電、聯發科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創等主管共進早餐，向業者請益。
業者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力與臺灣
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半導體 IC設計
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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IC設計 晶片
- 回顧世界集成電路(IC)的發展歷程，上世紀70年代，IC的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路，這一時期集成器件制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色。到80年代，IC的主流產品變為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
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Fabless IC設計 晶圓 201307
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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IC設計 晶圓代工
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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晶圓代工 IC設計
- 歸納而言，國產FPGA產業化之路的主要挑戰仍然表現在專業人才缺、產業周期長、技術門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發周期短、芯片更新換代快、產品成本控制低、配套生產能力弱、培育引導環境缺等因素，給國產FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。
國內的FPGA廠商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結合市場細分需求的變化，利用系統整合與設計服務的競爭優勢，探索FPGA研制與應用發展的新道路。
面向細分的應用市場，實現芯片級的整合理念，包括探討可編程芯片
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FPGA IC設計
- 超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷，正驅動昔日處理器一、二哥轉戰其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業部門，寄望以IC設計服務另起爐灶，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客制化業務占季營收20%目標，從而減輕PC事業衰退的沖擊。
超微全球資深副總裁暨產品事業群總經理Lisa Su表示，未來電腦運算產業的創新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統層級設計的全方位技術整合，需要豐富的處理器矽智財(
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AMD IC設計
- 中國IC業與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環節，就中國IC業與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業界對于IC設計環節一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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IC設計 封裝
- 大陸晶片業者指出，目前4核晶片較雙核心晶片的價差達3~10美元不等，然而搭載4核晶片的平板終端價格卻可推升一個級距，從79~89每元上揚至100美元以上，對于平板電腦廠商仍有吸引力。2013年品牌廠將全面搭載4核處理器，在較成熟的歐美市場起步較早，不過新興市場的步調則偏慢，初估2013下半年滲透率約2~3成。
在大陸及新興市場的平板電腦主流的4核心晶片解決方案商主要為瑞芯微電子和全志科技。瑞芯微電子以最低價的4核心晶片為推廣主軸，從2012年12月推出至今，出貨量達130萬套，推廣成果堪稱亮眼;
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4核處理器 IC設計
- 集成電路是關系到國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎。因此，我國歷來就十分重視集成電路產業的培育和發展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進。特別是改革開放以后實施的“908”、“909”工程，以及進入新世紀后發布的“18號文件”，都是國家實施的、具有里程碑意義的、旨在推進集成電路產業的重大舉措。
然而，根據2012年海關統計數據，我國集成電路進口
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集成電路 IC設計
- 中國IC業與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環節，就中國IC業與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業界對于IC設計環節一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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IC設計 封測
- 扣除2家IC設計業者，2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導體大廠資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
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Intel 半導體 IC設計
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。
Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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晶圓代工 IC設計
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