2011年9月—經過中國半導體行業協會五屆二次常務理事會會議決定“第九屆中國半導體國際博覽會暨高峰論壇”（IC China 2011）在上海舉辦。本屆展會由中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市經濟和信息化委員會共同主辦，由中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市浦東新區人民政府、上海市張江高科技園區管理委員會、上海張江（集團）有限公司、上海集成電路行業協會、蘇州集成電路行業協會、世博集團上海工業商務展覽有限公司承辦，展覽地點在上海世博展覽館1號館。
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ICChina 半導體 IC設計
Synopsys, Inc.(新思科技有限公司)宣布，該公司已經完成了對 Extreme DA 的收購。Extreme DA 是一家總部位于加州圣克拉拉的非上市公司，為改進集成電路 (IC) 設計性能、耗電量和制造良率開發相關軟件。此次收購透過增添能夠加快 Synopsys 時序分析解決方案發展速度的技術和工程人才擴展了 Synopsys 在靜態時序分析 (STA) 和多核軟件開發領域的專業知識。
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Synopsys IC設計
IC設計業產品和技術創新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創新；三是技術成果IP化。 注重軟件、應用創新
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IC設計 核心技術 創新
設計巨頭聯發科與晨星，近日宣布9月營收，聯發科因為在ARM平臺行動裝置芯片組出貨有所斬獲，第3季營收較上季季增11.3%，表現優于預期，芯片代工伙伴聯電也沾光，晨星9月營收34.9億元，則是今年單月營收新高。
聯發科9月營收79.26億元，較8月略減4.6%，是今年單月營收次高，累計第3季合并營收233.75億元，季增11.4%。
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聯發科技 IC設計
三大運營商最新發布的數據顯示，截至7月底，3G用戶總保有量已突破8600萬戶，新增3G用戶占總體新增用戶的比重均在50%以上，3G用戶成為新增移動用戶的主流。面對龐大的3G用戶群，手機上下游企業都加大3G智能手機投入力度，不僅在用戶體驗上下足了功夫，而且大幅降低生產成本，紛紛推出千元3G智能手機，以期推動3G智能手機的普及。
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聯發科技 IC設計 智能手機
本文從一個IC設計工程師的角度，以實際的應用經驗為主線，展望云計算在IC設計領域的可行性，以及國家集成電路設計產業化基地在云計算實施中的角色，研究并提出了一個切實可行的使用方案。
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云計算 IC設計 201108
歷經八月國際經濟市場風暴，市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4，話雖如此，只要國際經濟情勢能回穩，Q4仍能為電子產業帶來已往的好表現，特別是PCB、IC設計與NB產業將扮演領頭羊、火車頭的角色。
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PCB IC設計
研調機構ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯芯科技(Leadcore Technology)、聯發科(2454)、KY晨星(3697)、聯詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。
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海思半導體 IC設計
根據工研院IEK ITIS計劃半導體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導體產業產值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺灣半導體產業估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設計受到下半年PC/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導體產業產值恐較去年減少5.8%。
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IC設計 晶圓
據DIGITIMES Research，韓國主要面板相關應用IC設計公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景氣持續低迷影響，2011年上半營收規模于韓國前9大IC設計公司排名，從2010年上半前3名，演變成第1、第4、第7名。
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蘋果 面板 IC設計
晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且庫存還有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產業看法較為負面。
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晶圓 IC設計
無線芯片和技術公司高通已同意接管IDT視頻IC設計團隊，及相關資產，包括IDT的芯片和其參考設計，作為公司之間的密切的工作關系的一部分。
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IDT IC設計 芯片
SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產元年。
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日月光 半導體 IC設計
金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。
國際金價數日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準，持續數天的修正尚不足以破壞多頭走勢，半導體業界普遍仍預測長線金價看漲。這將是除新臺幣升值之外，對臺系IC設計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。
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銅制程 IC設計
自2010年下半年以來所困擾臺系IC設計公司的3大利空，包括新臺幣升值、業績衰退，及平板電腦(Tablet PC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低，在時過1年之后，終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。
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IC設計 平板電腦
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