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Intel又一款獨顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存
- 自從Intel前兩年公開宣布進(jìn)軍高性能GPU市場之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數(shù)據(jù)中心,現(xiàn)在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構(gòu),但型號、定位不同。·Gen12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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國產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測試：與頂級CPU仍有10倍差距
- 國產(chǎn)處理器何時能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個問題幾乎是每一個關(guān)心國產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國產(chǎn)的X86處理器,在這方面國內(nèi)主要有兩家公司在做,一個是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時支持SM3/SM4國密算法,最多八個核心,頻率最高可達(dá)3
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Intel否認(rèn)14nm至強處理器缺貨：需求大漲19%依然能保證供應(yīng)
- 始于2018年Q3季度的14nm產(chǎn)能不足問題已經(jīng)影響了Intel的桌面及筆記本CPU，筆記本代工大廠仁寶預(yù)計這個問題會持續(xù)到2020年底。HPE公司前不久更是表態(tài)14nm處理器缺貨問題甚至開始影響至強產(chǎn)品線了，但I(xiàn)ntel公司日前否認(rèn)了至強缺貨的傳聞，表示供應(yīng)還不錯。根據(jù)HPE的說法，缺貨的至強主要是指Cascade Lake-SP系列至強二代可擴展處理器，2019年4月份才發(fā)布，14nm工藝、最多28核56線程（Cascade Lake-AP系列最多56核），總計多達(dá)60款型號，并按照規(guī)格特性不同，分為
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AMD“女友”GF或拿下Intel訂單 代工14nm低端CPU
- Intel的14nm產(chǎn)能不足導(dǎo)致的部分CPU缺貨問題已經(jīng)持續(xù)了一年半了，日前Intel官方否認(rèn)了高端的至強產(chǎn)品線受到缺貨影響，但是從Intel的表態(tài)來看，產(chǎn)能緊張一事是存在的，還在他們強調(diào)今年內(nèi)能夠徹底解決這個問題。Intel解決14nm產(chǎn)能不足已經(jīng)采取了多種手段，除了繼續(xù)擴大14nm晶圓廠投資之外，還將之前原本采用14nm工藝的300系芯片組部分改用22nm工藝，B365、H310C就是這樣的產(chǎn)物，以此釋放部分14nm產(chǎn)能。還有一個解決方式就是外包，Intel之前也表態(tài)會考慮將更多訂單外包給其他代工廠，
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14nm缺貨已經(jīng)影響高端至強處理器 AMD要躺贏了
- 不知不覺中,Intel的14nm缺貨問題已經(jīng)持續(xù)了一年半了,前不久仁寶表示這個問題要比之前預(yù)期的嚴(yán)重,有可能持續(xù)到2020年年底。按照之前的說法,14nm產(chǎn)能緊缺之后,Intel會優(yōu)先供應(yīng)至強、酷睿處理器,但是現(xiàn)在情況好像不太一樣了,HPE(惠譽)等廠商抱怨說Cascade Lake-SP系列處理器也缺貨了,他們不得不轉(zhuǎn)向AMD。Cascade Lake-SP系列處理器是Intel最新一代的至強二代可擴展處理器,用于取代Skylake-SP系列的至強可擴展處理器一代,也是14nm工藝的,核心數(shù)依然最多28
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Intel DG2高端獨立顯卡推遲至2022年：臺積電7nm代工
- Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時候登場,還有面向高性能計算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。其實去年的時候,就有測試驅(qū)動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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中芯國際提前量產(chǎn)14nm工藝 國內(nèi)90%以上的芯片穩(wěn)了
- 前不久中芯國際宣布在去年Q3季度量產(chǎn)了14nm工藝,提前一年完成國家計劃——根據(jù)2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:到2020年,16/14nm工藝要實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。此外,最近還有消息稱中芯國際的14nm工藝已經(jīng)獲得了華為的青睞,將為后者代工部分14nm芯片,不過這一點還沒有得到中芯國際及華為方面的證實。據(jù)報道,中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm,目前良品率已經(jīng)達(dá)到95%,可以說技術(shù)上沒什么問題,現(xiàn)在的重點是尋求更多客戶合作,并擴增產(chǎn)能,2019年底的時候14nm產(chǎn)能只有3000到5000晶
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你能想到的TA都有 Intel推全平臺AI戰(zhàn)略
- X86處理器問世42年了，已經(jīng)進(jìn)入了不惑之年，回頭看看它的發(fā)展過程，到底都在哪些方面有了質(zhì)變呢？大家都看得到是性能，這些年來X86性能不斷進(jìn)步，最初頻率不過5MHz，現(xiàn)在已經(jīng)增長1000倍到5GHz，也從最初的單核一路擴展到了雙核、四核、八核等，這可以說是X86的第一種算力。第二點就是功能，X86處理器最初就是單純的CPU，后續(xù)不斷擴展，20多年前開始整合浮點單元，10年前開始整合GPU單元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已經(jīng)進(jìn)入到了21世紀(jì)第三個十年，這幾年來人們對算力的要求也不一樣了，AI人工
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10nm處理器雙響炮 Intel六大技術(shù)支柱2020年爆發(fā)
- 在CES 2020展會上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點，這次展會上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級，亮點多多。此外，Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點產(chǎn)品之一，它們也同時是Intel
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俄鐵采購1.5萬臺國產(chǎn)單核CPU主機,每臺售價8000元
- 俄羅斯鐵路公司日前采購了一批配備了國產(chǎn)處理器的主機，總額10.8億盧布，總計1.5萬臺電腦，單臺售價約為72000盧布，折合人民幣8055元，每臺PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機。這批電腦會搭配Linux系統(tǒng)，并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件，滿足基本的辦公性能應(yīng)該沒問題。這套主機最引人注目的當(dāng)屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +，從MSCT官網(wǎng)介紹來看，它還是一款單核處理器，頻率最高1GHz，但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能，浮點性能最高24GFLOP
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10nm 28W：Intel十代酷睿i7-1068G7本季度投產(chǎn)
- 10nm工藝上Intel真不是一般的難，不知道花了多久才把良率提上來，性能還遲遲跟不上，只能在低功耗移動平臺打轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初，Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz，并且按照熱設(shè)計功耗會分為28W、15W、9W三個級別，前兩者屬于U系列，后者屬于Y系列。不過時至今日，Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個分支，28W的遲遲不見蹤影，而且即便是最高型號i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz，整個家族無一達(dá)到4.1GHz，而八代低功耗版在15W就能飆到4
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Intel Xe獨立顯卡首秀：小巧可愛的開發(fā)卡
- 終于，Intel獨立顯卡回歸！在反復(fù)宣講了許久之后，Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計的Xe架構(gòu)顯卡，首款產(chǎn)品代號“DG1”，將搭載于系下一代移動平臺Tiger Lake，集成其中，而非獨立的PCIe擴展卡樣式。事實上，Intel去年10月才第一次從工廠拿到返回的Xe GPU芯片，所以無論硬件、驅(qū)動開發(fā)還是軟件、游戲適配工作都還處于初期階段，這次的首秀也只是讓大家嘗嘗鮮，距離上市還遠(yuǎn)得很。有趣的是，除了使用筆記本進(jìn)行演示之外，Intel還制作了一批Xe軟件開發(fā)套件(Software
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Intel：雙屏、折疊屏PC將改變生活工作方式
- CES 2020大展上，Intel一如既往帶來了諸多新鮮猛料，包括首次公開演示的DG1獨立顯卡，即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動處理器、Comet Lake-H高性能移動處理器、Ghost Canyon NUC迷你機(最高i9+獨顯)，還有驚奇的雙屏PC、折疊屏PC。發(fā)布會后，快科技又一次和Intel執(zhí)行副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant(以下簡稱GB)一起聊了聊。GB對于PC領(lǐng)域的未來充滿期待，因為縱觀日常，PC一直是大多數(shù)人集中注意力、完成最重要事情的所在，并且扮演
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